证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-141 武汉精测电子集团股份有限公司 第五届董事会第七次会议决议公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第七次 会议由公司董事长彭骞先生召集，会议通知于2025年11月21日以电子邮件的方式 发出。会议于2025年11月24日下午2点在武汉市东湖新技术开发区佛祖岭四路2 号公司会议室以现场结合通讯会议的方式召开。 本次会议应出席董事9名，实际出席9名（其中：以通讯表决方式出席会议的 人数为3人）。董事马骏先生、苗丹女士，独立董事季小琴女士以通讯表决方式 出席会议。会议由公司董事长彭骞先生主持，公司监事及高级管理人员列席了本 次会议。本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以 下简称"《公司法》"）等有关法律、法规及《武汉精测电子集团股份有限公司 章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，会议合法有效。 二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，通过以下决议： （一）会议以8票同 ...

证券日报网讯 11月24日晚间，精测电子发布公告称，本次变更后，公司持续督导期间的保荐代表人为 金坤明先生和田民先生，持续督导期限直至持续督导义务结束为止。 （文章来源：证券日报） ...

精测电子公告称，股东胡隽曾计划减持不超公司总股本0.93%的股份，即260万股。截至公告披露日， 减持计划期限已届满，胡隽于2025年11月19日至21日通过集中竞价交易累计减持13.1万股，占公司总股 本的0.05%。减持后，胡隽持股降至690.1108万股，占总股本2.47%。本次减持符合相关规定，且与已披 露计划和承诺一致，无违规情形。 ...

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-138 武汉精测电子集团股份有限公司 关于公司特定股东减持计划期限届满暨实施情况的公告 特定股东胡隽保证向公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 1 日在 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《武汉精测电子集团股份有限 关于公司特定股东减持计划的预披露公告》（公告编号：2025-100），持有公司股 份 7,032,108 股（占公司总股本比例 2.51%）的股东胡隽先生计划减持期间内拟 减持不超过公司总股本 0.93%的股份，即 2,600,000 股。 近日，公司收到胡隽先生出具的《关于减持精测电子股份的告知函》。截至 本公告披露日，本次减持计划时间区间已届满，胡隽先生于 2025 年 11 月 19 日 至 2025 年 11 月 21 日期间通过集中竞价交易累计减持公司股份 131,000 股，减 持比例为公司股份总数的 0.05%。 ...

公司董事会对李善军先生在担任公司持续督导保荐代表人期间所做的工作 表示衷心的感谢！ 证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-139 武汉精测电子集团股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到保荐机构 广发证券股份有限公司（以下简称"广发证券"）出具的《关于变更公司保荐代 表人安排的通知》，广发证券原指派的保荐代表人李善军先生因工作变动原因， 不再负责公司2023年向不特定对象发行可转换公司债券的持续督导工作。为保证 持续督导工作的有序进行，广发证券决定由保荐代表人田民先生（简历详见附件） 接替李善军先生的持续督导工作。 本次变更后，公司持续督导期间的保荐代表人为金坤明先生和田民先生，持 续督导期限直至持续督导义务结束为止。 特此公告。 武汉精测电子集团股份有限公司 董事会 2025年11月24日 附件： 保荐代表人简介 田民：任职广发证券投资银行部，保荐代表人，武汉大学硕士，曾参与或主 持武钢股份分离债、光迅科技IPO、金发科技 ...

Core Viewpoint - The stock of Jingce Electronic has experienced fluctuations, with a recent decline of 2.01% and a total market capitalization of 18.695 billion yuan, reflecting mixed investor sentiment and market activity [1]. Financial Performance - For the period from January to September 2025, Jingce Electronic reported a revenue of 2.271 billion yuan, representing a year-on-year growth of 24.04%. The net profit attributable to shareholders was 100 million yuan, showing a year-on-year increase of 21.70% [2]. - Since its A-share listing, Jingce Electronic has distributed a total of 530 million yuan in dividends, with 136 million yuan distributed over the past three years [3]. Stockholder Information - As of November 10, 2025, the number of shareholders for Jingce Electronic reached 20,200, an increase of 0.48% from the previous period. The average number of circulating shares per person decreased by 0.48% to 11,258 shares [2]. - The top ten circulating shareholders include notable funds, with changes in holdings observed among several institutional investors [3].

11月18日，精测电子大宗交易成交10.6万股，成交额699.6万元，占当日总成交额的2.63%，成交价66 元，较市场收盘价70.01元折价5.73%。 | 交易日期 | 证券代码 | 证券简称 | 成交价格 (元) | 成交量 | 成交金额 买方营业部 (万元) | 卖方营业部 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | (万股/万份) | | | | 2025-11-18 | 300567 | 精測电子 | 66.00 | 10.60 | 699.60 华金证券股份有限 | 国泰海通证券股份 | | | | | | | 公司湖北分公司 | 有限公司孝感北京 | | | | | | | | 路班弟营不部 | ...

Group 1 - The article emphasizes that the advanced packaging equipment industry is entering a golden era driven by the AI wave and domestic substitution, with significant growth opportunities arising from the demand for advanced packaging technologies [1][8]. - The global advanced packaging market is projected to grow from $46 billion in 2024 to $79.4 billion by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 37% for 2.5D/3D packaging technologies from 2023 to 2029 [7][8]. - The Chinese semiconductor packaging equipment market is expected to reach a sales revenue of 28.27 billion yuan in 2024, reflecting an 18.93% year-on-year growth [12]. Group 2 - The article discusses the rapid development of domestic semiconductor packaging equipment manufacturers in China, such as North Huachuang and Shengmei Shanghai, amidst a competitive landscape dominated by international giants [8][9]. - The demand for advanced packaging technologies is driven by the need for high-density integration and improved chip performance, particularly in AI models, data centers, and high-end consumer electronics [7][8]. - The article highlights the evolution of bonding technologies, with a significant shift towards advanced techniques that enhance integration density and performance, such as hybrid bonding and laser debonding [13][16]. Group 3 - The article outlines the critical role of various semiconductor equipment types, including thinning machines, dicing machines, and die bonders, in the advanced packaging process, emphasizing the need for precision and efficiency [27][28]. - It notes that the laser cutting technology is gaining traction due to its advantages in energy efficiency and adaptability to complex packaging requirements, with the global wafer cutting equipment market expected to grow significantly [26]. - The article also mentions the importance of surface functionalization technologies in enhancing the performance of advanced packaging, particularly in applications like chip-on-wafer and fan-out packaging [35][39].

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-137 武汉精测电子集团股份有限公司 2025年第三次临时股东大会决议公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会无否决议案的情形； 2、本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议。 一、会议召开和出席情况 5、会议主持人：董事长彭骞先生。 6、本次股东大会会议的召集、召开程序符合有关法律、行政法规、部门规 章、规范性文件和《公司章程》等规定。 7、会议出席情况 公司本次股东大会于股权登记日的股份总数为279,745,172股，参加本次股 东大会的股东及股东授权委托代表共265名，代表股份86,041,965股，占公司股 1、会议召开的日期、时间： （1）现场会议召开时间：2025 年 11 月 17 日（星期一）15:00； （2）网络投票时间：2025 年 11 月 17 日（星期一）。 其中，通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 11 月 17 日的交易时间，即 9:15-9:25，9:30-11:30 和 13:00-15:00；通过 ...

北京大成律师事务所 法律意见书 北 京 大 成 律 师 事 务 所 关 于 武 汉 精 测 电 子 集 团 股 份 有 限 公 司 2025 年 第 三 次 临 时 股 东 大 会 的 法 律 意 见 书 北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 B 座 16-21 层（100020） 16-21F, Tower B, ZT International Center, No.10, Chaoyangmen Nandajie Chaoyang District, 100020, Beijing, China Tel: +86 10-58137799 Fax: +86 10-58137788 二○二五年十一月 致：武汉精测电子集团股份有限公司 本所律师根据《股东会规则》第六条的要求，按照律师行业公认的业务标准、 道德规范和勤勉尽责精神，对本次股东大会所涉及的有关事项和相关文件进行了 必要的核查和验证，出席了本次股东大会，出具法律意见如下： 一、本次股东大会的召集、召开的程序 （一）本次股东大会的召集程序 本次股东大会由董事会提议并召集。2025年10月28日，公司召开第五届董事 会第六次会议，审议通过了《关 ...