Group 1: Company Performance - Shares of Wolfspeed surged 26.9% on Monday, following a significant increase the previous Wednesday, amid cautious optimism regarding the recovery of its end markets [1] - Wolfspeed has experienced a substantial decline in stock value, dropping 47% in March due to concerns over not receiving expected CHIPS Act funding of $750 million [3] - The company has invested billions in silicon carbide manufacturing capacity, which is crucial for high-voltage applications like electric vehicles [2] Group 2: Market Context - The industrial and auto chip markets have been in a downturn since late 2022, with seven consecutive quarters of decline in the industrial chip market [3] - Texas Instruments reported a broad recovery across sectors, which positively influenced Wolfspeed's stock performance [4][5] - Despite the recent stock rally, Wolfspeed remains heavily indebted and faces uncertainty with a new CEO starting on May 1 [6] Group 3: Investment Considerations - The high short interest of 41% of shares outstanding indicates a potential short squeeze, as many short sellers may have been forced to close their positions [2] - There are alternative automotive and industrial chip companies with lower risk profiles that could benefit from a market recovery, making them more attractive investment options compared to Wolfspeed [7]

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、 国瓷功能材 料 等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日， "行家说三代半"发现茂硅、谱析光晶、鬃晶科技等企业接连传来产线落地、园区入驻等消息，为 SiC产业链注入新动力 ： 茂硅： SiC制程产线即将投产，产能达3000片/月 4 月 23日 ， 据 中国台湾媒体 报道， 中国 台湾晶圆代工厂茂硅透露，预计于今年 6月底完成碳化硅制程产线建设，并于下半年开启试量产，月产能达 3000片 。未来，茂硅将根据市场需求，持续购置相关设备，逐步扩大生产规模，有望 使 其成为 6 吋厂的主力业务。 茂硅董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，自 2023年6月起，茂硅着手打造SiC 制程平台，建立了生产SiC功率晶体管的代工能力。然而，由于 部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。 唐亦仙还表示，茂硅将紧抓汽车电子与工业 ...

插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 当前，碳化硅衬底价格下降压力较大，亟需降本。传统切割工艺普遍依赖传统多线切割技术，但该工艺效 率低、材料损耗，很难满足6-8英寸大尺寸碳化硅晶锭加工需求，尤其是在12英寸光波导碳化硅镜片制备 的难度较大。 针对激光剥离技术量产化难题，大族半导体以三大突破性技术破局： 低电阻 晶锭全兼容：突破 低电阻率晶 锭 激光加工 瓶颈，实现导电型衬底电阻率需求全覆盖； ● 砂轮损耗降40%+：采用LaserMesh™界面技术精准控制剥离面形貌（粗糙度≤2μm，TTV<10μm）， 结合界面软化工艺，大幅 降低后续减薄成本 ； ● 12英寸 量产突破：全球率先实现12英寸导电/半绝缘晶锭激光剥离量产，推动大尺寸衬底迈向"低成本、高良 率"时代，为光电子、射频器件降本奠基。 要想详细了解更多关于大族半导体的碳化硅衬底激光剥离技术等，欢迎参加 "行家说三代半"于5月15日在 上海 ● 锦江汤臣洲际大酒店 召开 "电动交通&数字能源SiC技术应 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 据"方正微电子"官微消息， 4月16日，在上海举办的慕尼黑电子展上，深圳 方正微电 子 方正微电子副总裁李大可先生（图左）、爱卫蓝常务副总孙锦先生（图右）出席签约仪式 签约当天， 方正微电子副总裁彭建华还对外正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品；产能规 划方面， 预计2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力。 有限公司与上海 爱卫蓝科技 有限公司签订了战略合作伙伴协议，建设新能源 电动压缩机 和SiC功率半导体联合创新实验室。 此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作进入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与创 新应用。 此次双方共建联合实验室，恰逢 中国新能源汽车能效分级制度 加速落地。据中国汽车能效开发与检测认证专业联盟 于 2025 年 4 月 发布的首批测评结 ...

三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 今日，广纳四维在官微宣布，他们已与 烁科晶体 、国家纳米智造产业创新中心 正式签署战略合作协议， 共同推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 。 此次合作，三方将 围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片的核心技术攻关与量产落地展开深度协同 ， 共同推动 AR 眼镜产业链关键环节的国产化进程，加速消费级 AR 产品普及。 插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 具体来看，碳化硅的价值链贯穿此次战略合作的全流程，三方的紧密合作分工明确、优势互补： 未来，烁科晶体、广纳四维和国纳智造产业链之间的深度合作与协同，将加速技术转化，有望令碳化硅AR 眼镜在轻量化、高清显示与成本控制等多方面实现质的飞跃，加速开启消费级AR的"千元时代"。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 烁科晶体：作为高品质碳化硅基底等原材料的供应商， 在国内率先实现碳化硅材料 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 近期，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 (IZM) 的研究人员宣布，他们与保时捷和博世合作开发了一种新型逆变器Dauerpower，目标是突破 传统主驱逆变器不可能实现的界限。 据介绍，Dauerpower的峰值效率高达98.7%，其瞬时峰值功率可以高达 720kW（约979马力） ,额定电流为 900A ，功率密度达到 200 kVA/升 。而且其连续输出功率接近 600kW（相当于815马力） Dauerpower逆变器项目于2021年启动，获得德国联邦经济部120万欧元的资助，目前已经完成模拟 阶段，原型机正在建造中，最终将在保时捷汽车进行全面测试，以便有朝一日实现量产 （获取相关资料请加许若冰微信：hangjiashuo999） 众所周知，电动跑车的加速性能很强，然而相较于高性能燃油跑车，其持续加速性能还有待改 ...

"阅读原文" 插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 即可报名参会。 2024年10月，特斯拉技术专家接受了国外咨询机构的调研，其深度解析了氮化镓技术在汽车领域的 应用前景与挑战，同时还对D-mode / E-mode/直驱/单片集成等技术路线以及氮化镓主流玩家进行了点 评。 "行家说三代半"对该访谈进行了全文翻译，由于整个采访多达7000字，为此这篇访谈将分拆成2篇 发布。 今天发布的是第一篇，特斯拉技术专家核心观点如下： ● GaN车载应用已成趋势： DC-DC转换器、车载充电器（OBC）将率先采用GaN方案，功率等级逐步从消费级（几十瓦）向 汽车级（几十千瓦）跃升。 高频开关是核心优势 GaN高频特性（开关频率可达100kHz以上）在OBC、DC-DC中价值显著，但在主驱逆变器 （10kHz低频场景）难敌SiC。 ● 成本潜力巨 大 ● ： 硅基GaN供应链成熟，长期成本目标接近 ...

中国新能源汽车市场走势 中国新能源汽车市场，2025年3月销售123.7万辆，环比增长38.7%，同比增长40.2%，渗透率达到 42.4%，渗透率维持较高水平。其中新能源乘用车销售115.8万辆，环比增长37.3%；新能源商用车 本文全文共 2217 字，阅读全文约需 7 分钟 点 击 蓝 字 关 注 我 们 销售7.9万辆，环比增长63.0%，同比增长56.3% 。 目前自主品牌在高端/中端/低端市场同时发力。10万元以下已经成为新产品的一大重要门槛，此前零 跑B10预售价在十万以上，随着新车正式上市，定价也划在了9.98万起。比亚迪唐L/汉L将大马力/兆 瓦闪充技术直接下放。多款大型新能源SUV也在陆续上市，同时关税政策也导致部分合资豪华车进 口受阻，未来高端汽车市场格局也将发生重大变化 。 中国新能源汽车市场结构 2025年3月，新能源轿车占比43.9%，比去年同期下滑3.1个百分点。新能源SUV份额达到45.1%，份 额较同期增长1.2个百分点。2025年3月，本期各车型同比继续增长。乘用车部分，节后多款新车上 市，同时置换补贴已于年初发布，各家企业也纷纷推出一口价政策。推动销量持续增长。商用车部 ...

5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长 飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 4月21日，清纯半导体官微宣布，他们推出了 第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，首款主驱芯片（型 号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ。 据"行家说三代半"调研发现，清纯半导体发布的第三代技术平台及其首款芯片已达到国际先进水平，并具 有以下亮点： 插播： 图 2 S3M008120BK芯片输出特性 图 1 清纯半导体1、2、3代产品比电阻Rsp变化 二是 额定电压为 1.2kV，额定电流超过220A，室温阈值电压典型值为2.7~2.8V。在等效的芯片面积下，与 上一代技术相比导通损耗降低约20%，能够以更高的效率、更小的封装和更高的可靠性实现应用设计。 三是在动态性能方面， S3M008120BK在相同芯片尺寸下寄生电容进一步降低，提高了开关速度，且显著 改善了MOSFET体二极管的反向恢复特性，峰值电 ...

Group 1 - The global power semiconductor industry is undergoing structural adjustments, driven by the continuous growth in downstream demand from electric vehicles and smart grids, leading to improved supply-demand dynamics for IGBT and accelerated adoption of SiC technology, marking the beginning of a new growth cycle [1] Group 2 - The supply-demand balance for IGBT is improving, with prices stabilizing after a nearly 30% year-on-year decline in Q1 2024, and a positive growth in shipments from Q2 onwards, indicating the end of the industry downturn [2] Group 3 - China's self-sufficiency rate in IGBT is gradually increasing, as domestic manufacturers narrow the gap with international leaders through technological breakthroughs and capacity expansion, leveraging cost advantages to replace imported products in mid-to-low-end markets [3] Group 4 - The mid-to-low-end vehicle segment is becoming a new growth market, with rising sales and penetration rates of electric vehicles by 2025, and increased competition driving down prices, creating significant opportunities for domestic manufacturers to enter the automotive supply chain [4] Group 5 - The capacity expansion in the SiC industry is accelerating, with China's production increasing threefold compared to 2022, and major overseas companies planning to achieve 8-inch substrate mass production by 2025, leading to a downward pressure on prices [5] Group 6 - The transition to 8-inch substrates is expected to reduce costs, as leading Chinese companies have initiated 8-inch production lines, and the cost gap between SiC modules and IGBT modules is projected to narrow from 2-3 times to below 1.5 times by 2026 [6] Group 7 - The shift from 400V to 800V platforms in electric vehicles is accelerating, with SiC's properties making it increasingly prevalent in mid-to-high-end vehicle power systems, suggesting a broader market potential as costs decrease and technology matures [7]