关税调整期临近，美国取消了对中国芯片设计软件（EDA）的出口限制，三大供应商开始恢复对华服务。美国取消EDA限制的举动，显示出中美达成的关 税协议框架确实在付诸实施。近期，中美双方在伦敦进一步交流沟通，多方媒体报道均指出中国的稀土优势让美国有意放缓限制，双方就贸易谈判放开等进 行了进一步的框架细节确认。有评论称，两国的动向表明，中美之间的"贸易休战"正在按计划推进。 三大EDA巨头重启服务 据媒体7月3日报道称，美国商务部已通知全球三大芯片设计软件供应商——新思科技、楷登电子和西门子，此前要求其在华业务必须申请政府许可的规定现 已撤销。西门子公司表示，已全面恢复中国客户对其软件和技术的访问权限，新思科技与楷登电子称，正在逐步重启相关服务。 这三家公司均为全球顶级的电子设计自动化（EDA）供应商，它们拥有完整的、有总体优势的全流程产品，合计垄断全球74%的市场。在中国市场，目前三 家国际巨头占据主导地位，合计市场份额超过70%。 EDA是指利用计算机辅助设计软件，来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查）等流程 的设计方式，被称为"芯片之母"，是芯片设计的" ...

从路透社获取的讲话录音可知，Srouji 回顾了苹果自 2010 年推出 iPhone 专用 A4 芯片后的发展轨迹。如今，这些定制芯片已广泛应用于 Mac 台式机、 Vision Pro 头显等众多设备。 他表示，苹果从中获得的关键经验之一，是在芯片设计过程中必须采用最先进的工具，这其中就包含电子设计自动化（EDA）领域提供的最新设计软件。 目前，Cadence Design Systems 和 Synopsys 这两大 EDA 行业巨头，正争相将人工智能功能融入各自产品。Srouji 强调："EDA 企业在支持我们处理复杂芯片 设计任务方面作用重大。生成式 AI 有希望在更短时间内完成更多设计工作，极大地提升设计效率。" 【环球网科技综合报道】6月19日消息，据路透社报道，苹果硬件技术主管 Johny Srouji 上月在非公开场合透露，公司正考虑运用生成式人工智能技术，以 加快其定制芯片的设计进程。 此外，他还提及苹果的另一个重要策略是果断决策、坚定推进。例如在 2020 年，苹果决定将其历史最为悠久的产品线 Mac 系列，彻底从英特尔芯片转换为 自主研发的 Apple Silicon。此次转型没有任何 ...

斯鲁吉 凤凰网科技讯 北京时间6月19日，据路透社报道，苹果公司硬件技术负责人上月在一次私下发言中表 示，苹果有意利用生成式AI来加快定制芯片的设计。该芯片对苹果设备至关重要。 苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)在比利时的一次演讲中发表了上述言论。当时，他 正在接受独立半导体研发机构Imec颁发的奖项，该机构与全球大多数大型芯片制造商都有着密切的合作 关系。 根据路透社查证的演讲录音，斯鲁吉在演讲中回顾了苹果开发定制芯片的历程，从2010年首款用于 iPhone的A4芯片，到最新用于Mac电脑和Vision Pro头显的芯片。 AI潜力大 他表示，苹果吸取的一个关键经验教训是：公司必须使用最先进的工具来设计芯片，包括来自电子设计 自动化(EDA)公司的最新芯片设计软件。目前，EDA行业有两大巨头楷登电子和新思科技，他们一直在 竞相将AI技术引入其产品中。 "我们的芯片设计复杂，EDA公司的支持极其重要，"斯鲁吉在讲话中表示，"生成式AI技术有很大潜 力，能在更短时间内完成更多设计工作，这将大幅提升生产力。" 斯鲁吉还表示，苹果在自研芯片的过程中学到的另一个关键经验就是：要破釜沉舟 ...

国家集成电路设计自动化技术创新中心由南京市政府联合东南大学共同发起成立，于2022年12月 获科技部批建，聚焦下一代电子设计自动化（EDA）技术突破，以"智能EDA——计算一切电路"为宗 旨，合成海量集成电路设计数据，研制电路生成专用工具，引领产业发展。此次发布的iCell工具，是其 成立后首批重点攻关项目之一。 6月17日上午，在2025南京软件大会开幕式上，国家集成电路设计自动化技术创新中心正式发布国 内首个智能化标准单元自动建库工具iCell。这一突破性成果标志着我国在电子设计自动化（EDA）领域 取得重要进展，为高端芯片设计提供自主可控的核心工具支撑。 据悉，该工具创新性地采用Transformer（一种深度学习模型）预训练方法的晶体管布局方法，深 入学习已有单元的版图设计经验，利用强化学习进一步探索优化，并通过多任务学习的统计建库方法， 大幅降低仿真开销，显著缩短单元建库周期。 标准单元是数字芯片设计的最小单位，在先进工艺上通常需要大概1000个到1万个不同的标准单 元，称之为标准单元库。"传统建库方式依赖人工经验，需数百名工程师耗时数月完成。iCell实现标准 单元库的自动化构建，大幅提升设计效率 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自FT 。 唐纳德·特朗普加强了对中国的芯片出口管制，此举加剧了世界两大经济体之间的贸易紧张局势， 导致一项价值 350 亿美元的美国半导体行业合并案被北京反垄断监管机构推迟。 据 两 位 知 情 人 士 透 露 ， 中 国 国 家 市 场 监 管 总 局 已 推 迟 批 准 芯 片 设 计 工 具 制 造 商 新 思 科 技 (Synopsys) 与工程软件开发商 Ansys 之间的拟议交易。 知情人士称，这两家美国集团之间的交易已获得美国和欧洲当局的批准，目前已进入市场监管总局 审批程序的最后阶段，预计将于本月底完成。 此次交易推迟之际，华盛顿于5月底采取行动，禁止包括新思科技在内的美国公司向中国销售芯片 设计软件。据一位知情人士透露，这一决定加剧了中国对该交易审批流程的复杂性。 该人士补充说，尽管审批时间比预期要长，但如果新思科技能够提交解决中国监管机构担忧的解决 方案，审批仍有可能通过。 白宫一名高级官员本周表示，如果北京同意加快稀土出口，特朗普可能会放松对中国技术出口的管 制。 也有迹象表明，美国可能放松对芯片设计工具的销售禁令。据一位知情人士 ...

以下文章来源于远川科技评论 ，作者何律衡 远川科技评论 . 刻画这个时代（的前沿科技） 继光刻机之后，EDA有望成为集成电路产业新的出圈词汇。 随着BIS的出口管制得到全球前三大EDA供应商陆续证实，中国集成电路产业链再度迎来考验。 EDA全称 Electronic Design Automation （ 电子设计自动化 ） ，是芯片生产使用的工业软件的总称，类似 于建筑设计的CAD软件——事实上，EDA最初就被视为CAD的一个分支。 作为芯片工程师的Photoshop，EDA把画电路变成了素材排列组合+写代码，几乎贯穿芯片生产的整个生命周 期。ASML用来校准光刻机镜头的专业软件，便出自EDA开发商 新思科技 之手。 一旦离开了EDA工具，想在指甲盖大小的芯片里集成上百亿晶体管，无疑是天方夜谭。 用于芯片设计的EDA软件 相比半导体设备市场欧、美、日多家龙头相互制约、相对分散的竞争格局，前三大EDA厂商垄断了近80%的 市场份额，且均为美国公司。与之对应，国内EDA爬坡多年，国产替代率仅勉强超过10%[2]。 EDA是美国集成电路产业优势最大的板块，也是国内产业链最薄弱的环节。 自动化与分工 EDA与集成电 ...

经历两天传闻之后，两家美国芯片EDA大厂Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）官宣确认， 美国商务部工业和安全局（BIS）要求两家公司对中国企业断供芯片设计EDA软件工具。 当地时间5月29日，Synopsys（NASDAQ：SNPS）发布公告，在28日宣布第二财季财务业绩后，公司收 到了美国商务部BIS一封信，通知Synopsys与中国有关的新出口限制。Synopsys目前正在评估BIS信函对 其业务、经营业绩和财务状况的潜在影响。 Synopsys强调，将暂停并撤回发布2025财年第三季度和全年财务指引。 与此同时，Cadence Design Systems（NASDAQ：CDNS）也于29日向美国证券交易委员会（SEC）提交 的8-K文件中表示，当地时间5月23日，美国商务部BIS已经通知Cadence，如果交易一方位于中国或是 中国的"军事最终用户"，则出口、再出口或在国内转让电子设计自动化软件和技术需要获得许可证，这 些软件和技术属于《商业控制清单》上的出口控制分类号（ECCN）3D991和3E991。信中表示，BIS已 确定，这些货物在中国或中国"军事最终用户"中使用或转移到" ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...

英特尔一名代表说，18A目前位于风险试产阶段，预计今年内进入量产。 英特尔（Intel）据传和微软洽谈签署以18A先进制程生产芯片的大规模晶圆代工合约后，也吸引英伟达 （NVIDIA）和Google等科技巨擘的兴趣，挑战台积电（2330）的霸主地位。科技网站Wccftech更形 容，这可能是18A制程的"iPhone时刻"。 朝鲜日报报导，英特尔已与微软签署18A制程的晶圆代工合约，也正与英伟达和Google洽谈18A制程， 可能以18A制程，作为台积电N2制程的替代选项。 英特尔在最近举办的Direct Connect活动中，表示18A制程是美国最先进的芯片制程，一些报导还指称效 能与台积电的N2制程相匹敌。 朝鲜日报引述产业人士指出，英特尔18A制程芯片预定今年下半年稳定量产的阶段。 产业分析师曾表示，英特尔追求1纳米制程似乎不切实际，但英特尔多次重申有信心。 英特尔若能让18A制程稳定量产，预料将能取得地缘政治优势。 英特尔新任执行长陈立武出任不久，Wccftech指出，据传在陈立武的愿景下，英特尔将把关键焦点放在 电子设计自动化（EDA）、封装以及晶圆代工。 美国科技巨头会对18A制程有兴趣的原因，包 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...