当地时间周二，宣布收购意大利开源硬件和软件公司 Arduino，以进一步深入机器人与物联网开发生 态，加速其在边缘计算和人工智能（AI）领域的开发者战略布局。 高通未披露交易金额，只表示 Arduino 将继续作为独立子公司运营，并继续支持来自多家半导体厂商的 微控制器和微处理器产品。交易完成仍需获得监管机构批准及履行其他惯常条件。 Arduino 主要以其低成本开发板和单板计算机而闻名，广泛应用于硬件创业团队和机器人实验室，用于 原型设计与概念验证。 此次收购使高通能够直接触达机器人行业中最基层的开发者、创客及小型企业。尽管 Arduino 产品并不 用于商业量产，但因其芯片预装特性，在创意验证和 AI 应用测试中极具普及度。 高通表示，Arduino 全球超 3300 万活跃用户将能够访问高通的技术栈与全球生态网络，从原型设计、 测试到商业化开发，都将获得更全面的支持。 据介绍，该芯片可运行 Linux 系统及 Arduino 软件，并支持计算机视觉功能，可将摄像头捕获的图像信 息实时解析为软件数据。 UNO Q 兼容经典的 Arduino IDE 与 UNO 生态，同时首次支持新的 Arduino Ap ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在摩尔定律趋缓、AI/HPC需求爆发的背景下，先进封装已成为晶圆代工厂与封测企业的必争之 地。全球范围内，从台积电到三星，从日月光到安靠，以及国内的长电科技、通富微电、华天科 技，几乎所有龙头厂商都在加快扩产，力争抢占这一未来数年最关键的产业高地。 据 Coherent Market Insights (CMI) 数 据 ， 全 球 先 进 芯 片 封 装 市 场 规 模 预 计 将 从 2025 年 的 503.8 亿美元增长至 2032 年的 798.5 亿美元，复合年增长率达 6.8%。这一趋势背后，是 AI 大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求。 台积电：全力冲刺， 3DFabric架构统合前后端 在台积电的版图中，先进封装地位正快速上升。据伯恩斯坦预测，随着 CoWoS 需求井喷，台积电 2024 年先进封装营收占比有望突破 10%，首次超越日月光，跃升为全球最大封装供应商。 在 9 月的 TSMC OIP 生态论坛上，台积电强调 3DFabric平台的战略意义：通过晶圆级工艺 + 3D 堆 叠 (SoIC) + 先 ...

来源：市场资讯 （来源：美股情报站） 在10月2日的股票市场中，Arista Networks (ANET)的股价下跌了3.22%，引起了投资者的关注。这一波 动反映出市场对该公司近期动向的复杂反应。在全球经济动荡的背景下，Arista Networks面临的挑战与 机遇正相互交织。 近日，有关Arista Networks的新闻多次探讨了该公司在不断变化的科技行业中的战略调整。公司财报的 公布显示，其数据中心互联解决方案在市场上占据了一定优势，成为支撑其收入增长的重要因素。然 而，面对日益激烈的竞争环境，公司也在不断加大研发投入，以保持技术领先地位。 近期的行业趋势显示，云计算和边缘计算的快速发展正在推动网络基础设施的需求增长。Arista Networks凭借其技术优势，有望在这一趋势中受益。然而，值得注意的是，竞争对手的不断创新和市场 份额的争夺也对公司未来的业绩表现构成挑战。 全球事件，如地缘政治紧张局势和供应链问题，也可能对公司产生影响。这些因素可能导致市场情绪波 动，从而影响股价。然而，长远来看，如果公司能够稳步推进其全球化战略并不断创新，其股价仍有上 升空间。 对于投资者来说，关注全球经济数据和 ...

过去几年，包括市场领导者 Nvidia、英特尔和 AMD 在内的主要芯片制造商都在积极开发新的处理 器。然而，多项行业研究表明，对 AI 性能的要求可能会更高，这反过来又迫使供应商开发更多新产 品，并对系统设计提出更高的要求。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 designnews 。 特朗普总统最近宣布了一项雄心勃勃的计划，旨在使美国成为人工智能和机器学习领域的强大力量。 他取消了对竞相开发未来技术以处理大型语言模型和未来人工智能形式的美国企业的种种限制。美国 企业将摆脱繁琐的州级法规，也不再受到联邦层面的护栏和其他限制的束缚。这一消息虽然对美国电 子行业来说令人振奋，但也给下一代处理器的开发带来了更大的挑战。 虽然对创新处理器的需求表明人工智能芯片市场前景广阔，但考虑到市场将会成熟和整合，新参与者 的窗口可能不会永远敞开。 增长正在放缓吗？ Omdia 最近发布了一份名为《云计算和数据中心 AI 处理器预测》的报告，预测尽管 AI 数据中心芯 片市场将继续快速增长，但增长速度已开始放缓。Omdia 表示， 2022 年至 2024 年间， AI 基础设 施的年增长率超 ...

Group 1 - A research team from the University of California, Los Angeles has developed a new optical-based image generation model that significantly reduces energy consumption for generative AI, paving the way for a more sustainable future [1] - Current generative AI systems face scrutiny due to their high energy consumption and environmental impact, requiring substantial electricity and water resources for cooling data centers, raising concerns about long-term sustainability [1] - The new model utilizes an innovative computing paradigm that combines digital encoding with optical decoding, allowing for a single-step image generation process that enhances efficiency and reduces computational burden [1] Group 2 - The optical system has demonstrated the capability to perform complex generative AI tasks at scale, potentially leading to faster and more energy-efficient AI systems that can be integrated into everyday devices [2] - Testing on multiple datasets has shown that the optical model can generate images such as handwritten digits, clothing, butterflies, and faces with significantly lower energy consumption compared to traditional methods [2] - The system offers unique security and privacy advantages, and its compact size and low power consumption enable integration into smart glasses, augmented reality, virtual reality headsets, and mobile devices, promoting localized real-time content generation and supporting the development of edge computing [2]

9月30日，天准科技盘中下跌2.02%，截至13:56，报57.68元/股，成交1.50亿元，换手率1.32%，总市值 111.98亿元。 资金流向方面，主力资金净流入250.12万元，特大单买入0.00元，占比0.00%，卖出526.00万元，占比 3.50%；大单买入2711.83万元，占比18.02%，卖出1935.71万元，占比12.86%。 天准科技所属申万行业为：机械设备-自动化设备-其他自动化设备。所属概念板块包括：车联网（车路 云）、DeepSeek概念、低空经济、人工智能、边缘计算等。 截至6月30日，天准科技股东户数1.10万，较上期增加7.37%；人均流通股17586股，较上期减少6.87%。 2025年1月-6月，天准科技实现营业收入5.97亿元，同比增长10.32%；归母净利润-1419.23万元，同比增 长45.92%。 分红方面，天准科技A股上市后累计派现5.16亿元。近三年，累计派现2.68亿元。 责任编辑：小浪快报 天准科技今年以来股价涨34.76%，近5个交易日涨0.75%，近20日涨0.30%，近60日涨31.84%。 资料显示，苏州天准科技股份有限公司位于江苏省苏州高新 ...

Core Viewpoint - Qualcomm has established itself as a leader in the wireless communication industry through continuous investment in research and development, exceeding $100 billion since its inception in 1985, and is now expanding its business into various fields including AI, IoT, and automotive technology [1][2]. Group 1: Business Expansion and Innovation - Qualcomm has evolved beyond traditional wireless technologies, developing platforms like Snapdragon for smartphones, PCs, and automotive applications, and the new Dragonwing platform for industrial IoT [1][2][16]. - The company is focusing on AI integration, emphasizing its role in reshaping user interactions and device connectivity [1][21]. Group 2: Chip Development Strategy - Qualcomm is building a robust chip ecosystem by acquiring companies like NUVIA and Alphawave, enhancing its capabilities in CPU, GPU, and AI processing [4][6]. - The Snapdragon 8 Gen 2, featuring the Qualcomm Oryon CPU, represents a significant leap in mobile processing power, achieving unprecedented CPU frequencies and energy efficiency [10][14]. Group 3: Product Offerings - The Snapdragon platform has become the preferred choice for flagship smartphones, with the latest Snapdragon 8 Gen 2 offering substantial performance improvements in CPU, GPU, and AI capabilities [8][12]. - Qualcomm's new Snapdragon X2 Elite processors for PCs are designed for high performance and efficiency, with the X2 Elite Extreme leading in CPU performance by 75% compared to competitors [14][15]. Group 4: AI and Future Trends - Qualcomm is positioning itself at the forefront of AI development, with a focus on edge computing and real-time AI applications, aiming to make AI ubiquitous across devices [19][22]. - The company identifies six core trends driving the future of AI, including the shift from smartphone-centric to agent-centric computing and the evolution of computing architectures [21][22]. Group 5: Collaboration and Market Impact - Qualcomm has played a crucial role in the development of China's technology sector over the past three decades, partnering with local companies to enhance mobile technology and automotive solutions [17][18]. - The company aims to leverage its technology to drive transformation in various industries, including industrial IoT and network infrastructure, under the new Dragonwing brand [16][19].

曙光网络总工程师陈冰冰告诉21世纪经济报道记者，工业企业数字化转型的第一步是设备联网，实现设 备之间的互联互通，这一过程通常被称为物联网（IoT）的部署。而设备一联网，就出现了边缘计算需 求：需要把数据汇集在某个边缘计算节点上进行存储、显示、处理。 第25届中国国际工业博览会上，多家厂商带来了工业边缘AI计算产品：曙光网络发布了新一代国产工 业边缘AI计算平台，研华科技也展示了多款基于X86和ARM架构、涵盖6Tops-2000Tops的边缘AI计算产 品。 不同于传统的边缘计算设备，边缘AI计算产品集成了人工智能算法，能够靠近数据源进行实时数据处 理与分析。 浙商证券（601878）预计，DeepSeek引领AI应用浪潮，随着海量终端连接和场景化应用兴起，未来将 有超过75%的数据会在边缘侧产生和处理。 而工业数据处理，正经历从云计算向边缘计算，再向边缘AI计算的演进。 从云计算到边缘计算 边缘计算是一种在现场或邻近特定数据源进行的计算形式，其本质是将数据处理从集中式的云计算中 心，迁移到数据产生源头附近。 对于传统边缘设备而言，其能够承载小模型（机理模型）。例如，工业边缘计算网关通常只能支持轻量 级的推理 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 当人们提到以色列时，往往会想到"创业之国"这一标签。然而，经过数十年的发展，以色列 已悄然蜕变为一个全球半导体产业强国，在重塑全球芯片版图中扮演着举足轻重的角色。 这个面积仅有2万平方公里的中东小国，如今拥有约200家半导体企业，年出口额超过100亿美 元，占全国出口额的5%，并在全球计量检测领域占据30%的市场份额，在不知不觉中，以色 列早已成为了半导体行业绕不过去的一环。 厚积薄发： 从零到全球领先的发展轨迹 回溯以色列半导体产业的起点，1964 年是无法绕过的关键年份。这一年，全球半导体巨头摩托罗 拉作出了一个当时看来颇具前瞻性的决定 —— 在以色列设立首个半导体研发中心。彼时的以色 列，刚刚结束建国初期的动荡，工业基础尚在搭建阶段，摩托罗拉的入驻，不仅带来了先进的半导 体技术与研发理念，更像一颗 "种子"，在这片土地上播下了半导体产业的基因。 在摩托罗拉奠定的基础上，以色列半导体产业在随后的十余年间，以稳扎稳打的节奏逐步构建起产 业骨架。1974 年，科技巨头微软紧随其后，在以色列设立首个研发中心，进一步壮大了当地的技 术研发力量，也让半导体产业与软件、信息技 ...

作者：美国高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala 在边缘设备领域，新一轮创新浪潮正加速涌现，带来广阔机遇。人工智能的未来将通过云端计算与边缘 计算深度协同，推动实现混合AI。 40 年来，美国高通公司（"高通"）始终引领技术创新，已成为连接和计算领域的领军企业。凭借广泛 的技术和产品组合，我们在手机、汽车、个人电脑、扩展现实（XR）、网络以及工业与机器人等多个 领域中树立了性能标杆。我们很高兴能将这些先进技术带给中国消费者。 边缘计算深刻改变了人机交互方式 —— AI是新的用户界面（UI）。用户界面以 "人" 为中心，用户无需 学习特定的 "设备语言"； AI智能体能够主动适配用户需求，不仅可精准理解图像、视频、文本、音 频、位置等多维度信息，更能深度捕捉语境内涵、细微差异及用户行为逻辑，实现更自然的交互体验。 用户界面的这一变革，需要全新的计算与软件架构作为支撑，同时也离不开全球性能更佳、能效更高的 处理器以及先进的连接技术。在智能体AI（Agentic AI）场景中，设备必须同时运行云端与本地模型， 实时完成数据处理、决策制定与模型学习。应用程序也在同步演进：从专注单一任务转向理解 ...