公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

前段时间有朋友让我写写关于先进封装的东西，其实手头跟封装相关的资料还是蛮多的，可写的内 容也比较多，我们这篇文章就先介绍一下半导体封装，主要参考海力士在官网的一篇科普文章，以 及部分Yole的报告。 半导体封装工艺的四个等级 电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件（如半导体）和无源元件（如电 阻器和电容器）。因此，电子封装技术涵盖的范围较广，可分为0级封装到3级封装等四个不同等 级。下图展示了半导体封装工艺的整个流程。首先是0级封装，负责将晶圆切割出来；其次是1级封 装，本质上是芯片级封装；接着是2级封装，负责将芯片安装到模块或电路卡上；最后是3级封装， 将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。从广义上讲，整个工艺通常被称为"封装"或"装配"。 然而，在半导体行业，半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。 有源元件 ：一种需要外部电源才能实现其特定功能的器件，就像半导体存储器或逻辑半导体。 无源元件 ：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。 电容器（Capacitor） ：一种储存电荷并提供电容量的元件。 封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式， ...

基础化工 | 证券研究报告 — 行业周报 2025 年 6 月 4 日 强于大市 化工行业周报 20250602 国际油价、丙烯酸价格下跌，氯虫苯甲酰胺行业 产能受损 今年以来，行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，六月份建议关注：1、安 全监管政策、行业供给端变化等对农药及中间体行业的影响；2、上半年"抢出口"等因素带来 的部分公司业绩波动；3、自主可控日益关键背景下的电子材料公司；4、分红派息政策稳健的 能源企业等。 行业动态 风险提示 地缘政治因素变化引起油价大幅波动；全球经济形势出现变化。 相关研究报告 《化工行业周报 20250525》20250526 《化工行业 2025 年一季报综述》20250522 《化工行业周报 20250518》20250520 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 (8621)20328550 yuanyuan.yu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002 证券分析师：范琦岩 qiyan.fan@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001 本周（05.26-0 ...

先进封装成为下１个技术帝国的边疆要塞，不是偶然，而是3股力道推动出来的必然结果。 第1股力道是算力井喷，但制程进展放缓，芯片必须被切割、堆叠、重组。陆行之表示，你能做到 5奈米，不代表你能塞进20倍算力，光罩极限挡住了芯片的面积，只有Chiplet 能绕过这道墙， Ncidia Blackwell 就是这样诞生的。 第2股力道则是应用百变，芯片不再单一适配，系统设计走向模组化。陆行之说，1种芯片搞定所 有应用的时代已经结束，AI训练、自驾决策、边缘运算、AR装置……每1个应用都需要不同组合 的矽，先进封装加Chiplet，就是设计弹性与效率的平衡解答。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 自由时报 。 半导体的改变正在加速，先进封装，不再是边角料。知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进 制程是矽时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下１个技术帝国的边疆要塞。 陆行之在脸书上贴文指出，10年前，这条路线曾被误解，甚至被忽视，但10年后的今天，它已悄 悄从「非主流的Plan B」变成「主流赛道的Plan A」。 第3股力道则是资料搬运成本飙升，能耗变成第１瓶颈。在AI 芯片里，搬资料的耗能 ...

最近，英特尔在电子元件技术大会（ECTC）上披露了多项芯片封装技术突破，尤其是EMIB-T，用于提 升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4e等新技术。 自新CEO陈立武上任以来，英特尔基本盘看来日益稳固，而新技术也进展颇大。 此外还包括新分散式散热器设计和新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连 接。 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）：是嵌入式多芯片互连桥接封装技术的重 大升级版本，专为高性能计算和异构集成设计。 EMIB-T的技术升级主要集中在三个方面：引入TSV垂直互连、集成高功率MIM电容器和跃升封装尺寸 与集成密度。 首先，在传统EMIB的硅桥结构中嵌入硅通孔（TSV），实现了多芯片间的垂直信号传输。 与传统EMIB的悬臂式供电路径相比，TSV从封装底部直接供电，将电源传输电阻降低30%以上，显著 减少了电压降和信号噪声。 这项设计使其能稳定支持HBM4和HBM4e等高带宽内存的供电需求，同时兼容UCIe-A互连技术，数据 传输速率可达32 Gb/s+。 作者：周源/华尔街见闻 这些芯片设计依赖于日益 ...

AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提 升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时 透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。 他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运， 既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运 玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻 好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。 此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封 装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。 洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即 足够应付首批的扇出型面板级封装需求。 先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积 电积极投入的CoWoS技术。 而扇出型 ...

来源：内容来自Source：工商时报 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 全球封测产业（OSAT）面临技术升级和产业重组双重挑战，从营收来看，日月光（3711）控股、 Amkor去年维持领先，值得关注的是，长电科技和天水华天等中国大陆封测厂去年营收皆呈双位数 成长，对既有市场构成强大挑战，压力持续到今年。 法人看好，半导体制造链正迎来新一轮扩张趋势，AI驱动先进制程与先进封装需求，同时传统应 用市场逐步复苏，也为产业带来多元化发展机会。 因应陆系封测业者快速崛起，日月光投控、京元电、力成、矽格等，积极强化制程技术量能，包括 异质整合、晶圆级封装、晶圆堆叠、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封 装的迫切需求，都成为台湾业者主攻范畴。 业界指出，封装测试技术优劣影响晶片效能与成本。日月光半导体日前推出具备硅通孔（TSV）的 扇出型基板上晶片桥接技术，推动AI技术发展。 京元电规划在台湾以外地区建立生产基地，分散供应链据点，将审慎评估半导体上下游和同业策略 合作机会，以及转投资全球半导体产业，延伸公司触角。 力成持续开发先进封装技术如2.5D及3D IC封装，公司说明，FOPLP技术自2 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自ctee 。 布局发酵，明年起扩大营运贡献。 日月光布局扇出型面板级先进封装已超过十年 全球半导体受AI、高性能计算（HPC）、5G与车用电子等新兴应用持续扩大影响，推动先进封装 技术成为重要方向，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高 效能、低成本与高良率等优势，正快速崛起，为下一代封装的关键解决方案。 二大封测大厂也对此做好准备。日月光预计今年底前试产，力成已小量出货，明年起逐步扩大营运 贡献。 与传统封装相比，FOPLP最大特色在于单次处理面积扩大，有效提升生产效率并降低单位成本， 随着先进封装愈加复杂与芯片多元整合的需求增加，FOPLP技术的可扩展性与成本效益，满足产 业未来的要求。 供应链业者表示，目前先进封装仍以CoWoS为主，但未来不再是其独大的局面，日月光、力成二 大封装厂，均可望在2026至2027年显著扩大营运贡献。 日月光布局超过十年的扇出型面板级先进封装，去年投入2亿美元采购设备，将在高雄厂建立产 线，预计今年下半年设备进驻，年底前进行试产，明（2026）年开始送样进 ...

| > 政策cy | | | 已 智能咨询 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 近期刚性覆铜板相关国家和地方政策情况 | | 发布时间 | 发布部门 | 政策文件 | 相关内容 | | 2023. 4 | 潮州市政府 | 《关于印发潮州 市优先发展产业 | (4)半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式 元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器 件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路 | | | | 三录(2023年本) 的通知》 | 板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜 板等)等电子产品用材料。 | | 2023. 7 | 工信部等五部 | 《制造业可靠性 提升实施意见》 | 提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用 材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子 浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功 能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯 | | | | | 片先进封装材料等电子材料性能,提高元器件封 装及固化、 | | | 工信部等七部 | 《关于印发推动 工业领域设备更 | 在石化化工、医药、船舶、电子等重点行业,围 绕设计验证、测试验证、工艺验 ...

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...