插播： 英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导 体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体及中科无线半导体等企业已参编《2024-2025 氮化镓（GaN）产业调研 白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅领域 动态不断 ，"行家说三代半"关注到，英飞凌、 利普思、 中宜创芯、纳设智能 等 众多国内外碳化硅厂商纷纷晒出最新订单与合作进展，详情请看： 英飞凌： 与汽车厂商 达成SiC合作 英飞凌& Rivian 近日，美国汽车制造商 Rivian 已与英飞凌签约，英飞凌将为"R2"汽车平台提供牵引逆变器电源模块、微控制器和 电源 IC，预计将于 2026 年开始。 其中，电源模块将采用英飞凌的 HybridPack Drive G2 格式（如图所示），包含硅和碳化硅组件。 该封装采用直接液冷，以针状翅片阵列作为散热界面， 热阻通常为0.129°C/W。 利普思半导体： 收获多个SiC订单 近日，据eeNEWS等媒体报道， 英飞凌相继与伟世通、Rivian达成SiC合作，将在车规级应用上搭载SiC技术： 英飞凌& 伟世通 5月，英飞凌已与美国一级供应商伟世通签署协议，共同开 ...

深圳证券交易所： 由东方证券证券股份有限、国泰君安证券股份有限公司转来的《关于安徽富 乐德科技发展股份有限公司发行股份、发行可转换为股票的公司债券购买资产并 募集配套资金申请的审核问询函》（审核函〔2025〕030002 号，以下简称审核 问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的安徽富乐德科技发展股份有限公司 （以下简称富乐德公司或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。 一、关于标的资产的经营业绩与持续经营能力 目 录 | 一、关于标的资产的经营业绩与持续经营能力……………… | 第 1—104 | 页 | | --- | --- | --- | | 二、关于标的资产的财务数据……………………………… | 第 104—118 | 页 | | 三、关于股份支付…………………………………………… | 第 118—131 | 页 | | 四、关于收益法评估………………………………………… | 第 131—215 | 页 | | 五、关于募集配套资金……………………………………… | 第 215—238 | 页 | | 六、关于关联交易…………………………………………… | 第 238—249 | 页 | | 七 ...

插播： 天科合达、天岳先进、同光股 份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、 凌锐半导体、 士兰微、 泰坦未来、恒普技术、华卓精 科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及 成都炭材等 已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》， 参 编咨询 请联系许若冰（hangjiashuo999） 回顾2024年，碳化硅和氮化镓行业在多个领域取得了显著进步，并经历了重要的变化。展望2025年，行业也将 面临新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半与行家极光奖联合策划了 《第三代半导体产业-行家瞭望2025》 专题报道。 本期嘉宾是 安海半导体-运营总监-李熙 ， 他将 分享对 SiC 行业的深度洞察，并重点阐述 对 8 英寸 SiC 发展的看法及安海半导体的规划布局。 SiC行业仍在快速发展 中国厂商有望占据更大市场 行 家说三代半： 尽管2024年SiC行业进入了阶段性调整期，但也不乏发展亮点。您认为行业今年取得了哪些新的进 步？未来SiC行业的发展方向是什么？ 李熙 ： 2024年SiC行业虽然 ...

5月16日，一场名为"2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展"的高峰论坛在广州召开，来自全国高 校、科研院所及产业界150余位专家学者与企业代表参会，堪称中国碳化硅半导体产业南方群英会。 碳化硅是目前最成熟的第三代半导体材料之一，产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造，下 游为应用端新能源汽车、风电、光伏、储能等领域。 广东芯聚能/芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，全球新能源汽车产业爆发式增长，碳化硅作为 第三代半导体的核心材料，正成为突破电驱系统效率与成本瓶颈的关键。 肖国伟在接受深圳商报记者专访时指出，碳化硅最近两三年获得飞跃发展，主要应用于新能源汽车。新 能源汽车主机驱动采用碳化硅取代传统的硅器件，已成主流趋势。 "我的判断是，国产碳化硅芯片主驱应用迎来全面爆发。随着产品性能提升，必将获得新能源汽车板块 更大市场份额。2025年也将是碳化硅在工业、消费电子领域使用的增长年，未来一至两年将进入爆发增 长。" 新能源汽车推动碳化硅半导体飞速增长 第三代半导体产业技术创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华介绍，2024年全球半导体市场强劲增长， 产业销售额同比增长19%，达到6280亿美元。 与此同 ...

2020年B轮融资中，赛伯乐领投1.7亿元，上汽加州风投跟投，合计融资近3亿元；2021年更吸引阿里系 云锋基金、中金浦成等知名机构入局，估值持续攀升。但伴随而来的是多地项目停滞：重庆基地仅实现 3条产线量产，盐城10亿元扩产计划未见实质进展。 重庆市第五中级人民法院最新信息显示，聚力成半导体（重庆）有限公司正面临生死存亡的关键时刻。 4月9日，广东中保维安保安服务有限公司以"不能清偿到期债务且具有重整价值"为由申请对其破产重 整，却在审查期间突然撤回申请。令人意外的是，撤回次日（5月8日），该公司再度出手，直接申请破 产清算。法院已要求聚力成半导体在7日内提交异议，这场关乎企业存续的法律博弈已进入倒计时。 作为聚力成半导体（上海）的全资子公司，重庆聚力成曾承载着第三代半导体产业的厚望。2018年落户 重庆大足高新区的氮化镓外延片及芯片生产基地，规划投资50亿元建设21条产线，预计年产值超100亿 元，项目连续两年入选重庆市重大建设项目。其核心团队来自台积电、中芯国际等龙头企业，掌握硅 基/碳化硅基氮化镓外延片核心技术。 企查查数据显示，聚力成上海、重庆两家主体均已列为失信被执行人，涉及劳动争议、合同违约等多 ...

插播： 倒计时2天！ 三菱电机、意法半导体、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、 宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研 科、国瓷功能材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大 会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 前不久，"行家说三代半"报道了13家企业的12英寸SiC技术进展（ 点击查 看）。近 日，我们发现国内又有2家SiC企业实现了12英寸突破，合计共8家企业展示了12英寸SiC晶锭和衬底： 目前， 浙江晶瑞作为晶盛机电子公司，始终专注于碳化硅和蓝宝石抛光片等化合物半导体材料的 研发与生产，其自主研发的8英寸碳化硅衬底已实现批量生产。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 南砂晶圆： 发布 12英寸导电型SiC衬底 5月8日，南砂晶圆赴重庆参加展会，并在现场展示了12英寸导电型SiC衬底等重点产品，成功实现大尺 寸碳化硅衬底的突破。 来源： 行家说 Research-《 第三代半导体产业2025Q1季度内参》 浙江晶瑞： 成功研发12 ...

插播： 倒 计 时 3 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、士兰微、长飞先进、宏微 科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一 等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，国内外又新增2个碳化硅项目动态： 扬杰科技 mΩ·cm 2 以下。 EYEQ Lab 5月10日， 扬杰科技在官微宣布其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工，中共扬州市委副书记及 秘书长焦庆标、扬杰科技董事长梁勤和总裁陈润生等领导出席开工仪式。 据悉， 本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架 式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水 平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元。 值得注意的是， 扬杰科技在2024年年报中透露，他们 计划于 2025 年 ...

为了确保本次会议高效有序地进行，根据《公司法》等相关法律法规规定 及《公司章程》中有关规定，特制定本须知。 案。对中小投资者单独计票的议案：议案6、议案9、议案10、议案11。涉及关 联股东回避表决的议案：议案11。应回避表决的关联股东名称：先导科技集团 有限公司、广东先导元创精密科技有限公司、Vital Materials Belgium SA 等持 有公司股份的利益关联方。涉及优先股股东参与表决的议案：无。 统一收取，本次会议由见证律师和一名监事以及两名股东代表负责监票。 分钟内向大会秘书处登记并说明发言的内容，大会秘书处将根据登记的秩 序先后统筹安排发言。为确保大会的有序进行，发言总时间控制在30分钟内， 每位代表发言时间控制在5分钟内。股东如需在会议上提出与议程相关的质询， 亦应在上述规定的登记时间内以书面形式提交大会秘书处，董事会将予以答疑， 与议程无关的内容，董事会可以不予受理。 上海万业企业股份有限公司 期间不得在会场上大声喧哗和乱扔物品，自觉维护会议的正常程序，共同保证 会议的顺利进行。 会议须知 上海万业企业股份有限公司 股东大会秘书处 现场会议地点：上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科T4 ...

投资逻辑 3）客户和技术优势：公司主要客户涵盖了全球知名消费电子品牌、 数据中心运营商以及汽车和电动汽车制造商等。根据公司公告， 2024 年，公司车规级产品出货量同比增长 986.7%；AI 领域 48V 转 12V 产品量产，AI 及数据中心产品出货量同比+669.8%，公司 在汽车和 AI 等新兴领域不断突破，核心竞争优势有望加大。 盈利预测、估值和评级 预测公司 25~27 年分别实现营收 13.20/22.08/34.52 亿元，同比 +59%/+67%/+56%，25-26 年分别亏损 5.65/1.45 亿元，25-26 年 分别减亏 46%和 74%，预计 27 年实现归母净利润 2.38 亿元（同 比+265%）。公司的市占率行业领先，IDM 模式能够更好的实现协 同作用，未来有望率先受益于 GaN 渗透率的提升，给予 2025 年 35xPS，目标价 52.55 港币，首次覆盖给予"买入"评级。 风险提示 国际出口管制和经济制裁；市场竞争加剧；产品迭代不及预期； 限售股解禁。 公司是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓（GaN-on-Si）研发与 产业化的高新技术企业，采用 IDM 模式，集芯 ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读 原文" 即可报名参会。 除三安半导体外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天 成、 芯研科、 国瓷功能材料等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 大会现已开放报名渠道，因会议 名额有限 ，先到先得，欢迎各位行 家 扫码报名 参会，期待与你在上海相会！ 本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。 其他人都在看： 长城为何联手英诺赛科？解密背后的GaN技术创新 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，三安半导体 已正式确认 出席本次 ...