目前，全球范围内，只有少数领先企业具备2.5D的量产能力，其中台积电、英特尔、三星电子合计占据 80%以上的市场规模，2024年度，公司2.5D的全球市场占有率约为8%。 此外，公司亦在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电 路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。 财务数据显示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1—6月，盛合晶微分别实现营业收入约16.33 亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元；同期实现净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿 元、4.35亿元。 在主营业务领域中，公司已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位，具体而言：在中 段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提 供14nm先进制程Bumping服务的企业，公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力，填补了 中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司是中国大陆12英 寸Bumpin ...

本报讯 （记者刘欢）10月31日，甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称"上峰水泥"）近日获悉，公司 以全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）为出资主体与专业机构合资成立的私募股 权投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的盛合晶微半导 体有限公司（以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并在科创板上市申请于2025年10月30日获上海证 券交易所受理。这一关键进展，标志着这家半导体先进封装领域的领先企业正式叩响资本市场的大门。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 （MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。凭借其技术实 力和产能规模，盛合晶微在全球半导体供应链中已占据一席之地，成为多家国内外头部芯片设计公司和 系统厂商的重要合作伙伴。 2023年，宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元持 ...

2023年上峰通过基金平台投资盛合晶微1.5亿元，这是上峰投资的20多家半导体企业中亿元以上的重点 布局之一。2020年以来，上峰在持续深筑主业竞争力壁垒、保持盈利能力领先的同时，持续开展以半导 体、新材料等解决"卡脖子"领域科创企业的股权投资，其中长鑫存储、盛合晶微、西安奕材、鑫华半导 体等均成为半导体核心环节国产替代的领军企业，目前累计系列股权投资已超20亿元，其中占投资额六 成以上被投企业已在申请上市进程中或已成功上市。其专注精准的投资能力及效率在为公司取得较好财 务收益的同时，已在半导体产业链积累了良好的生态影响力，更为上峰第二成长曲线新质业务培育发展 打下优质基础。 （CIS） 据上交所10月30公告，盛合晶微科创板上市申请获受理。今年以来上峰投资的企业陆续亮相资本市场， 继合肥晶合和西安奕材上市发行，昂瑞微提交注册，上海超硅及东岳未来、初源新材、中润光能等获受 理，长鑫科技辅导通过验收之后，半导体先进封装领军企业盛和晶微上市进程再进一步，后续先导电 科、广州粤芯及芯耀辉等正陆续跟上。至此，上峰半导体产业链布局中亿元以上的重点投资企业均已在 上市进程中。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企 ...

公告称，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并 进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能 芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 智通财经APP讯，上峰水泥(000672.SZ)公告，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简称"宁波上 融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金—苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(简 称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请 于2025年10月30日获上海证券交易所受理。 ...

智通财经APP获悉，10月30日，盛合晶微半导体有限公司(简称：盛合晶微)上交所科创板IPO已受理。中金公 司为其保荐机构，拟募资48亿元。 据招股书，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进 一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片， 尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构 集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | T LA 1 1 / 4 拟投入募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | | 三维多芯片集成封装项目 | 84.00 | 40.00 | | 2 | 超高密度互联三维多芯片集成封装项目 | 30.00 | 8.00 | | | 合计 | 114.00 | 48.00 | 财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司实现营业收入约为16.33亿元、30.38亿 元、47.05亿元、31.78亿元人民币; ...