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CPO,大有可为
半导体行业观察· 2025-07-21 01:22
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 通过 GPU 和加速器等关键组件之间的超高速、低延迟和"光速"吞吐量实现巨大的带宽扩展。 大规模降低功耗。 通过提供 AI 集群扩展所需的密集、高带宽结构来实现 AI超级计算扩展。 来源:内容编译自counterpoint 。 根据 Counterpoint Research 的硅光子学 (SiPh) 和共封装光学 (CPO) 报告,嵌入式或集成半导体光学模块开始受到关 注,板载光学 (OBO)、近封装光学 (NPO ) 和共封装光学 (CPO)解决方案的出货量预计到 2033 年将以50 % 的复合年增 长率增长。 可插拔光纤解决方案自 2016 年就已经出现,但集成解决方案(即 OBO、NPO 和 CPO)现在正在为传输容量和特别是 AI 系统的处理带来巨大的改进,在更低的功耗下提供更高的带宽,并支持AI集群扩展所需的密集、高带宽结构。 "这就像从ADSL到FTTH宽带的升级,只不过是在芯片层面。所有这些额外的速度和效率将引领人工智能计算的下一阶 段,"副总监Leo Liu说道,并补充道,"OBO是第一个迭代,像Applied Optoelectronics ...