Core Viewpoint - The company, Lanke Technology Co., Ltd. (澜起科技), is a leading global fabless integrated circuit design firm focused on providing innovative and efficient interconnect solutions for cloud computing and AI infrastructure, with a significant market share in memory interconnect chips [3][4]. Company Overview - Lanke Technology specializes in interconnect chips, including memory interconnect chips and PCIe/CXL interconnect chips, serving major clients in data centers, servers, and computers [3]. - The company is projected to be the largest supplier of memory interconnect chips globally in 2024, holding a market share of 36.8% according to Frost & Sullivan [3]. Product Lines - The company has two main product lines: interconnect chips and Zindai products, with interconnect chips being critical for cloud computing and AI infrastructure [4]. - The interconnect chip offerings include a full range of DDR2 to DDR5 memory interface chips and supporting chips like SPD, TS, and PMIC, which are essential for stable data transmission in servers [3][4]. Market Growth - The global high-speed interconnect chip market is expected to grow from $15.4 billion in 2024 to $49 billion by 2030, with a compound annual growth rate (CAGR) of 21.2% [4]. - The memory interconnect chip market is projected to increase from $1.2 billion in 2024 to $5 billion by 2030, with a CAGR of 27.4%, while the PCIe and CXL interconnect chip market is expected to grow from $2.3 billion to $9.5 billion in the same period, with a CAGR of 26.7% [5]. Financial Performance - The company's revenue for the fiscal years ending December 31 for 2022, 2023, 2024, and the nine months ending September 30, 2025, are approximately RMB 3.67 billion, RMB 2.29 billion, RMB 3.64 billion, and RMB 4.06 billion respectively [5][6]. - The net profit for the same periods is approximately RMB 1.30 billion, RMB 0.45 billion, RMB 1.34 billion, and RMB 1.58 billion respectively [5][6].

智通财经APP获悉，据港交所1月5日披露，澜起科技股份有限公司(简称：澜起科技，688008.SH)通过港 交所主板上市聆讯，中金、摩根士丹利及瑞银为联席保荐人。 该公司提供全系列DDR2至DDR5(第二代至第五代双倍数据速率技术)内存接口芯片以及DDR5配套芯 片，包括SPD(串行检测集线器)、TS(温度传感器)及PMIC(电源管理集成电路)芯片。该公司的DDR5内存 接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输。该公司新推 出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD(时钟驱动器)、PCIeRetimer及CXLMXC(内存扩展控制器)，旨 在进一步提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性及效率。 该公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品。该公司的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存 模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片。该公司的津逮产品主要由津逮CPU组成。 该公司的解决方案战略性定位于解决关键的互连市场需求，该领域是赋能云计算、数据中心及AI基础设 施的基石。根据弗若斯特沙利文的资料，全球高速互连芯片市场规模预计将由2024年的154亿美元大幅 ...

纳芯微公告称，公司于2025年11月审议通过回购股份方案，预计回购2-4亿元。截至2025年12月31日， 已累计回购733,956股，占总股本的0.45%，成交价在148.9-157.5元/股，支付资金11,274.47万元，回购股 份用于员工持股计划或股权激励。 ...

2025年末，A股上市公司赴港上市热潮持续升温。Wind资讯初步统计显示，截至2025年12月末，包括聚辰股份、天孚通信等在内的超20家A 股上市公司集中披露赴港上市相关公告，或启动筹备工作，或更新进展情况。机构普遍认为，这一趋势推动港股"含A量"持续提升，释放出 内地与香港资本市场协同发力的积极信号，"A+H"双重上市模式有望在2026年延续火热态势。 从市场数据来看，2025年已然成为"A+H"上市的爆发之年。Wind数据显示，全年共有19家A股上市公司成功登陆港股市场，较2024年的3家 同比激增533%；这些公司合计募资约1399.93亿港元，占港股全年新股募资总额的比重超50%，成为港股IPO市场的核心力量。而12月的集 中披露更是将这一热潮推向顶峰，当月披露相关公告的A股公司涵盖半导体、医药健康、智能制造、消费电子等多个重点领域，其中聚辰股 份、天孚通信等科技类企业尤为引人注目。 这一轮赴港上市热潮的背后，是政策支持与市场环境优化的双重驱动。政策层面，内地与香港监管机构持续深化协作，为企业跨境上市铺 路搭桥。证监会此前发布多项资本市场对港合作措施，明确支持内地行业龙头企业赴港上市；香港交易所则在2 ...

截至发稿，林龙军累计任职时间7年236天，现任基金资产总规模56.68亿元，任职期间最佳基金回报 84.66%， 任职期间最差基金回报-12.15%。 1月5日，灿芯股份涨5.41%，截至发稿，报107.50元/股，成交2.55亿元，换手率3.40%，总市值129.00亿 元。 资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼 7楼，成立日期2008年7月17日，上市日期2024年4月11日，公司主营业务涉及提供一站式芯片定制服务 的集成电路设计服务。主营业务收入构成为：芯片设计业务50.27%，芯片量产业务49.73%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，金鹰基金旗下1只基金重仓灿芯股份。金鹰年年邮益一年持有混合A（011351）三季度持有 股数2.3万股，占基金净值比例为2.41%，位居第七大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约12.7万元。 金鹰年年邮益一年持有混合A（011351）成立日期2021年3月9日，最新规模9180.62万。今年以来收益 19.69%，同类排名4465/8155；近一年收益19.69%，同类排名4465/8155；成立以来收益16 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-001 希荻微电子集团股份有限公司 第二届董事会第二十九次会议 决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十九次会议于2025年12月23日以通 讯方式和书面方式发出通知，并于2025年12月31日以现场及通讯表决方式召开。本次会议由公司董事长 TAO HAI（陶海）先生主持，会议应参加表决的董事为8人，实际参加会议表决的董事为8人。本次会 议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《希荻微电子集团股份有限公司章程》的 有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会审议情况 会议以记名投票表决方式，审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于调整购买资产方案的议案》 为加快交易进程、提高交易效率，经审慎考虑并经交易各方协商，公司拟撤回以发行股份及支付现金的 方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称"诚 ...

根据银信资产评估有限公司出具的评估报告，以2025年6月30日为评估基准日，诚芯微股东全部权益价 值评估值为3.12亿元。参考上述评估值，经交易各方友好协商一致，诚芯微100%股份的交易价格确定 为3.1亿元。交易完成后，诚芯微将成为希荻微的全资子公司，并纳入公司合并报表范围。 根据公告，本次交易的业绩承诺期为2025年度、2026年度及2027年度，共计3个会计年度。诚芯微于前 述年度实现的净利润分别不低于2200万元、2500万元和2800万元，3年共实现净利润不低于7500万元。 希荻微在公告中指出，公司与诚芯微同属集成电路设计行业，公司可通过本次交易快速吸收标的公司成 熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等，快速扩大公司的产品品类，从而有利于公司拓宽在 电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局，为更多下游细分行业 客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。 （文章来源：证券日报） 1月1日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"希荻微"）发布公告称，对收购深圳市诚芯微科技股 份有限公司（以下简称"诚芯微"）的方案进行调整，计划撤回发行股份及支付现金购买诚芯微100 ...

Core Viewpoint - The company, Jucheng Co., Ltd., is planning a secondary listing in Hong Kong following a significant increase in net profit and market capitalization, aiming to enhance its global strategy and capital strength [1][3][8]. Financial Performance - In the first three quarters of 2025, Jucheng Co., Ltd. achieved a revenue of 933 million yuan, representing a year-on-year growth of 21.29%, while net profit surged by 51.33% to 320 million yuan, significantly outperforming the industry average [4][5]. - The company's dynamic price-to-earnings ratio is approximately 49 times, which is notably lower than the industry average of 120 times, indicating a valuation advantage that may attract international investors [5][6]. Business Strategy - The primary goal of the Hong Kong IPO is to broaden international financing channels and enhance capital operations, which will support overseas business expansion and improve the company's competitive position [3][7]. - Jucheng Co., Ltd. has a diversified product portfolio that includes storage chips, voice coil motor driver chips, and smart card chips, catering to various critical applications across multiple industries [3][4]. Market Context - The timing of the IPO aligns with favorable domestic policies supporting the semiconductor industry, including a national goal for a 40% self-sufficiency rate in key chip areas by 2027 and substantial funding initiatives [6][7]. - The global semiconductor industry is experiencing cyclical fluctuations, which may introduce uncertainties for overseas listings, making the choice of the right issuance window crucial for the company's success [7][8]. Industry Trends - The move towards a secondary listing in Hong Kong reflects a broader trend among semiconductor companies to leverage dual capital platforms for high-quality development and global expansion [8].

来源：粤股8 希荻微在公告中指出，公司与诚芯微同属集成电路设计行业，本次收购有助于公司整合诚芯微在电源管 理芯片等领域的技术积累、销售渠道及客户资源，拓展产品品类，增强持续盈利能力与核心竞争力。 责任编辑：江钰涵 2025年12月31日，希荻微（688173）发布公告称，公司于当日召开第二届董事会第二十九次会议，审议 通过了《关于调整购买资产方案的议案》等相关议案，决定对收购深圳市诚芯微科技股份有限公司（诚 芯微）的方案进行调整。公司计划撤回发行股份及支付现金购买诚芯微100%股份并募集配套资金事 项，调整为以现金方式收购诚芯微100%股权。 公告披露，此次方案调整是出于维护公司及全体股东利益、提高交易效率、优化资本结构的考虑。根据 银信资产评估有限公司出具的评估报告，以2025年6月30日为评估基准日，诚芯微100%股权的评估值为 3.12亿元。经交易各方协商确定，本次交易作价为3.1亿元。交易完成后，诚芯微将成为希荻微的全资子 公司，并纳入公司合并报表范围。 根据协议，希荻微将在协议生效后支付定金800万元，并于标的资产交割后支付首期款项，使累计支付 金额达到总交易价款的51%。剩余款项将根据诚芯微202 ...

公告称，公司和标的公司同属集成电路设计企业，公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领域的 集成电路，主要产品已进入国际主芯片平台厂商、ODM厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传 音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。而标的公司在集成电路研发设计和封装、测试 的各个环节具有扎实的技术积累，同时拥有强大的销售队伍，建立了广阔的销售渠道，积累了消费电 子、汽车电子等众多领域的客户资源。 公司可通过本次交易快速吸收标的公司成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源等，快速扩大 公司的产品品类，从而有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域 的技术与产品布局，为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品。 希荻微(688173.SH)发布公告，公司拟以现金方式收购曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙 企业(有限合伙)(以下简称"链智创芯")、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称"汇智创 芯")合计持有的深圳市诚芯微科技股份有限公司(以下简称"诚芯微"或"标的公司")100%的股份。本次交 易价格确定为3.1亿元。 ...