（文章来源：每日经济新闻） 2.随着全球低轨卫星组网进入密集建设期，卫星通信产业链成为近期市场焦点。Wind数据显示，近2个 月卫星通信板块指数上涨约40%，其中多家卫星通讯相关的芯片企业涨幅显著。从市场情况来看，在低 轨卫星通信芯片领域，多家企业已实现关键技术突破并进入批量出货阶段。市场人士认为，随着卫星互 联网规模化发射临近，芯片作为终端核心组件，或将率先享受需求爆发红利。 3.飞凯材料1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公 司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的 制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与 LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模 化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性。 杰富瑞指出，人工智能支出多年来的激增已进入一个新阶段，定价权不再掌握在芯片设计商或云平台手 中，而是掌握在存储器生产商手中。市场普遍预期，AI热潮推动的这场存储"超级周期" ...

证券日报网讯 1月26日，飞凯材料在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终关注并跟进包括HBF在 内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和 EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等 工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正 处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升 HBF制程工艺成熟度与可靠性。展望未来，公司将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创 新，以在HBF等先进封装领域建立坚实的技术优势并提升市场影响力。 （编辑 王雪儿） ...

证券日报网讯1月26日，飞凯材料（300398）在互动平台回答投资者提问时表示，公司在半导体先进封 装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当 中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC 液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营 收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠 性。未来，公司将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。 ...

人民财讯1月26日电，飞凯材料（300398）1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内 的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC 环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺， 公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验 证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制 程工艺成熟度与可靠性。 ...