因在手机HDI板和手机电池板的市场占有率较高，红板科技已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业 的龙头企业之一。在中国电子电路行业协会(CPCA)发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排名 榜中，红板科技位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第 58位。 业绩方面，2022年至2025年上半年，红板科技营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿 元，扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元。随着业务不断拓展、经营规模逐渐 扩大，红板科技收入和利润整体呈现增长趋势，已形成一定的市场规模及市场地位。 本次IPO红板科技拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目。通过实施上述项目， 公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平；同时优化财务 结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈。 专注于印制电路板领域的江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")主板IPO过会。 10月31日，上交所上市审核委员会召开2025年第48次上 ...

专注于印制电路板领域的红板科技上证主板IPO过会。 10月31日，上交所上市审核委员会召开2025年第48次上市审核委员会审议会议，审议江西红板科技股份有限公司(简称"红板科技")首发事项，最终公司顺利 过会。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入 占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。红板科技已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载 板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、 通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。 红板科技在手机HDI主板和手机电池板研发和制造领域具有丰富的行业经验，根据Canalys统计，2024年全球手机出货量为12.23亿台，全球前十大智能手机 品牌出货量约占94%，即11.50亿台。红板科技2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测 算， ...

Core Insights - The core viewpoint of the articles emphasizes the technological strength of Hongban Technology as a key factor in its competitive position within the PCB industry, highlighting its two decades of continuous innovation and technical accumulation [1][3]. Group 1: Technological Advantages - Hongban Technology has established itself as a leader in the production of high-layer HDI boards, capable of producing boards with up to 26 layers, showcasing advanced technologies such as fine line processing and precise layer alignment [1]. - The company has developed a series of core technologies that ensure the stable supply of high-quality HDI boards, including X-type hole processing and impedance uniformity control [1]. Group 2: Market Performance - In 2024, Hongban Technology supplied 154 million mobile HDI mainboards to the top ten global mobile brands, accounting for approximately 13% of their total shipments, indicating strong market recognition [2]. - The company is a major supplier of battery boards for seven of the top ten mobile brands, with a supply volume of 228 million flexible and rigid-flex battery boards, representing about 20% of the total shipments of these brands [2]. Group 3: Strategic Positioning - Hongban Technology has successfully entered the IC substrate market, traditionally dominated by companies from Taiwan, South Korea, and Japan, by overcoming technical barriers and achieving mass production capabilities [3]. - The company’s IC substrate products have been integrated into the supply chains of well-known enterprises like Zhaoshengwei, enhancing its competitive position in this sector [3]. - As of the first three quarters of 2024, mainland Chinese manufacturers held only 8.3% of the global IC substrate market, making Hongban Technology's achievements significant for the domestic industry's advancement and reducing reliance on foreign suppliers [3].

红板科技此次计划在上交所主板发行不超过2.18亿股，募资20.57亿元，全部用于年产120万平方米高精 密电路板项目。 这家PCB(印制电路板)企业在2024年为全球前十大手机品牌提供了1.54亿件手机HDI主板，全球市场占 有率约13%。但亮眼市场占有率的背后，公司正面临着业绩波动、固定资产折旧激增等多重挑战。 行业红海中的生存考验 站在IPO门槛上的红板科技，正面临着前所未有的挑战。PCB行业虽然市场空间广阔，但竞争态势日益 严峻。2024年，中国大陆PCB产值已占全球总量的56%，成为全球主要生产供应地。据Prismark预测， 2024年至2029年全球PCB产值的年均复合增长率为5.2%，这一增长数字背后是愈发白热化的行业竞争。 红板科技在全球PCB市场的份额仅为0.49%，在行业排名中位居第58位。更重要的是，中国PCB行业集 中度偏低，前十名厂商合计市场占有率仅为54.85%，大量的中小厂商在剩余市场中激烈拼杀。红板科 技虽然在某些细分领域取得了突破，但整体实力与行业头部企业相比仍有明显差距。 公司的业务结构也存在隐忧。约60%的营收来自消费电子领域，这种高度依赖使得企业业绩与手机等消 费电子产 ...