封测是 集成电路 产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展： 通富微电 拟 募资44亿元加码高端封测、 长电科技 车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、 和林微纳 加 码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、 先进封装 等多个核心赛道。 通富微电拟募资44亿加码封测 2026年1月9日，国内 半导体 封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称"通富微电"）发布公告，拟 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、 汽车电子 、晶圆级封测及 高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据 公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。 | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 投入 | | - | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近日，通富微电子股份有限公司（证券代码：002156，简称 "通富微电"）发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金 使用的可行性分析报告，计划募资不超过 44 亿元，聚焦存储芯片、汽车电子、晶圆级封装、高性能计算及通信等核心领域的产 能提升，并补充流动资金及偿还银行贷款，全面强化公司在半导体封测行业的综合竞争力。 通富微电表示，本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略。项目实施后，公司将进一步优化产能 布局、提升技术实力，增强在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，有效把握下游市场增长机遇。同时，总资产与净资 产规模的增长将提升公司抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善，符合公司及全体股东的长远利益。目前，各项目均 已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定坚实基础。 （来源 ：半导体行业观察根据通富微电公告汇总 ） | )ਤੇ 름 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 投入 | | 1 | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | ...