Core Viewpoint - Apple is advancing its self-developed chip strategy with the upcoming launch of the iPhone 17 series, new Mac models, and Apple Watch, indicating a significant shift in its hardware differentiation and vertical integration approach [1][2]. Group 1: Chip Development - Apple is developing at least seven new chips, including A19, A19 Pro, M5, M5 Pro, a new Apple Watch chip, a second-generation 5G modem (C2), and a combined Bluetooth and Wi-Fi chip (Proxima) [1][2]. - The A19 chip will be used in the iPhone 17 Air, while the A19 Pro will be featured in the iPhone 17 Pro and Pro Max, reinforcing Apple's strategy of using differentiated processors for high-end models [1]. - The M5 and M5 Pro processors are expected to be introduced in the updated 14-inch and 16-inch MacBook Pro series following the iPhone launch, continuing Apple's chip upgrade rhythm in its laptop product line [1]. Group 2: Enhancements in Wearable Technology - The Apple Watch Series 11 is anticipated to introduce a new processor (Bora), likely based on the A18 architecture, which will enhance the watch's performance and AI capabilities, solidifying Apple's leadership in the wearable market [2]. - The integration of Bluetooth and Wi-Fi into a single chip (Proxima) is expected to improve space utilization and power management across devices [2]. Group 3: 5G Technology and Future Outlook - The second-generation 5G modem (C2) is set to replace the current C1 chip used in the iPhone 16e, with expectations for it to debut in the iPhone 17e by 2025, showcasing Apple's efforts to reduce reliance on Qualcomm and strengthen its own connectivity solutions [2]. - This chip strategy reflects Apple's ongoing commitment to vertical integration and paves the way for enhanced collaboration among diverse devices, AI applications, and integrated communication technologies [2].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 appleinsider 。 根据 AppleInsider 获得的独家信息， 几款未发布的Apple Silicon芯片最近出现在 iOS 18 的内部版本中，包括 A19、M5 和 C2。 7 月 3 日，AppleInsider 独家分享了一份设备标识符列表，其中包含十几款未发布的Mac配置，其中许多配置将搭载苹果 即将发布的 M5 芯片的变体。在我们发布该报道后，我们获悉iOS 18的内部版本中提到了多款未发布的 Apple Silicon 芯 片，适用于各种硬件平台。 该操作系统的内部版本号为22A91871y，是iOS 18 的非 UI 版本。因此，它缺乏标准的面向消费者的iOS用户界面，而是 仅包含主要用于硬件测试的基本应用程序。 这是有道理的，因为该版本是在 2025 年 3 月在iPhone 16的EVT 阶段原型上发现的，尽管该设备已经更新了一年。 视频本身解释了该设备的操作系统如何包含与几款未发布的 Apple Silicon 芯片相对应的代号和标识符，包括 M 系列 SoC、下一代 Apple 调制解调器、Apple ...

去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一 度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。 台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上 找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 联合报 。 台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7 厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生 两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。 针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。 嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装 机。不过业界传出，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。 台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组 （WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月12日消息，据媒体报道， 苹果已向台积电下了大量2nm制程芯片订单，预计今年将为台 积电贡献高达1万亿新台币（约合人民币2397亿元）的营收，同比增幅超过60%。 根据原先的预估，2024年苹果对台积电贡献的营收约6243亿元新台币（约合人民币1496.4 亿元）。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 随着中国台湾2nm制程和美国亚利桑那州新厂的产能逐步释放，预计今年苹果的下单金额将 大幅提升至8000亿至1万亿新台币。 至于是否能顺利达到1万亿元，则视台积电美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度而 定。 苹果CEO蒂姆·库克近期透露，2025财年苹果计划在美国多个州采购超过190亿颗芯片，其 中包括在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。 自苹果推动Apple Silicon计划以来，其电脑产品线已全面采用自行设计的M系列芯片，而这 些芯片均由台积电代工生产。 传闻称， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...