Core Viewpoint - Microsoft is adjusting its internal AI chip development strategy to focus on less aggressive designs by 2028, aiming to overcome delays in development while maintaining competitiveness against Nvidia [2][4]. Group 1: Development Delays and Strategic Adjustments - Microsoft has faced challenges in developing its second and third-generation AI chips, leading to a strategic shift towards more pragmatic and iterative designs [2][4]. - The Maia 200 chip's release has been postponed from 2025 to 2026, while the new Maia 280 chip is expected to provide a 20% to 30% performance advantage per watt over Nvidia's 2027 chip [2][4][5]. - The company acknowledges that designing a new high-performance chip from scratch each year is not feasible, prompting a reduction in design complexity and an extension of development timelines [2][5]. Group 2: Chip Development Timeline - The Braga chip's design was completed six months late, raising concerns about the competitiveness of future chips against Nvidia [5]. - A new intermediate chip, Maia 280, is being considered for release in 2027, which will be based on the Braga design and consist of multiple Braga chips working together [5][6]. - The Maia 400 chip, initially known as Braga-R, is now expected to enter mass production in 2028, featuring advanced integration technologies for improved performance [6][7]. Group 3: Impact on Partners - The revised roadmap has negatively impacted Marvell, a chip design company involved in the Braga-R project, leading to a decline in its stock price due to project delays and economic factors [9]. - Not all of Microsoft's chip projects are facing issues; CPU projects, which are less complex than AI chips, are progressing well [9][10]. - Microsoft's Cobalt CPU chip, released in 2024, is already generating revenue and is being used internally and by Azure cloud customers [10].

Core Insights - Microsoft is adjusting its ambitious AI chip development strategy due to delays, shifting towards a more pragmatic and iterative design approach to remain competitive with Nvidia in the coming years [1][4] - The release of the Maia 200 chip has been postponed from 2025 to 2026, with plans to launch less aggressive designs by 2028 [1][4] - Microsoft aims to reduce its dependency on Nvidia's chip procurement, which costs the company billions annually [1] Group 1: Strategic Adjustments - The delays in the development of Microsoft's second and third-generation AI chips have prompted a strategic overhaul [4] - The Braga chip's design was completed six months later than planned, raising concerns about the competitiveness of future chips against Nvidia [4] - Microsoft is considering an intermediate chip, Maia 280, to be released in 2027, which will be based on the Braga design [4][5] Group 2: Future Chip Plans - The chip initially known as Braga-R will now be called Maia 400, expected to enter mass production in 2028 with advanced integration technology [5] - The release of the third-generation AI chip, Clea, has been delayed until after 2028, with uncertain prospects [5] Group 3: Impact on Partners - The revised roadmap negatively affects Marvell, which was involved in the Braga-R project, leading to a decline in its stock price [6] - Marvell had anticipated earlier revenue from Microsoft, but delays and economic factors have impacted its performance [6] Group 4: Other Projects - Not all of Microsoft's chip projects are facing issues; the CPU project, Cobalt, is progressing well and has already generated revenue [8] - The next generation of Cobalt, Kingsgate, has completed its design and will utilize chiplet architecture and faster memory [8]

尽管投入巨额资金和组建庞大的团队，但微软和谷歌等科技部门在自主研发人工智能芯片以挑战英伟达 市场霸权的道路上，正面临严峻的技术、人才挑战。 为追赶技术潮流，微软制定了雄心勃勃的后续芯片路线图。据知情人士透露，该计划即将报道，于 2025 年至 2027 年陆续部署代号为 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款继任芯片。 然而，微软的下一代代号为Braga的AI 芯片面临至少六个月的延迟，将其量产从2025年推迟到2026年。 他们表示，当它明年最终投入量产时，预计其性能将远低于 2024 年底发布的英伟达Blackwell 芯片。 微软在开发过程中要求对布拉加进行设计更改，以整合OpenAI带来的新功能。这些导致芯片在模拟运 行时变得不稳定。虽然设计出现较大变化，但微软拒绝推迟年底完成设计的最后期限，给团队带来了巨 大的压力，团队因此流失了五分之一的成员。 周五，据媒体援引知情人士，微软最新一代AI芯片的设计周期远超预期，导致其在性能上难以与英伟 达的同类产品竞争，其芯片Maia 100目前仅用于内部测试。 同时，谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。据直接知情人士称，谷歌与联发科合作开发下 ...

智通财经APP获悉，野村发布研报称，在AI服务器领域，英伟达迄今为止占据了超过80%的市场价值份额，而ASIC AI服务器的价值份额约为8%-11%。另 据供应链反馈显示，更多的云服务提供商(CSP)正在更积极地部署自己的 AI ASIC 解决方案，例如 Meta(META.US)从2026年开始，微软(MSFT.US)从2027 年开始。随着超大规模云服务提供商内部需求的成熟(这是特定领域的需求)，云ASIC仍有增长空间，这将挑战英伟(NVDA.US)达在AI计算集群中的主导 地位。 Meta主要的MTIA项目(尤其是V1.5版本)仍处于开发早期阶段，存在诸多不确定性。从供应链处了解到，Meta计划到 2026年大规模推进部署，但能否克服 上述潜在挑战尚不明朗。不过，从投资角度看，考虑到当前人工智能行业趋势(计算能力提升、连接速度加快、功率和热管理要求提高等)，建议布局多元 化客户覆盖的潜在受益企业，包括英伟达、AWS Trainium、Meta MTIA 以及谷歌 TPU相关供应链。 野村主要观点如下： 野村发布研究报告指出，Meta的 MTIA AI服务器可能成为 2026 年的一个里程碑。 尽管这种混 ...

来源：半导体产业纵横 ICVIEWS）编译自nextplatform 拿下AWS万亿算力订单。 Marvell Technology 曾大举押注，为全球超大规模计算和云构建商提供芯片封装和 I/O 技术，这些企业 希望设计自己的 ASIC，但缺乏将这些设计转化为产品的专业知识。这彻底扭转了 Marvell 的命运，而 收购 Arm 服务器 CPU 和超大规模网络业务则未能成功。 Marvell 的数据中心业务与英伟达类似，目前在其财务状况中占据绝对主导地位，这主要归功于其与亚 马逊网络服务(AWS) 达成的 Trainium 和 Trainium 2 AI 处理器以及微软 Maia AI 处理器的芯片代工协 议。过去一年，一直有传言称 Marvell 可能会将 AWS XPU 业务拱手让给中国台湾芯片设计和封装公司 Alchip Technologies，后者与 Marvell 一样，也是英伟达NVLink Fusion IP 模块的早期采用者，用于为定 制加速器添加NVLink 端口。 Marvell 首席执行官 Matt Murphy 在与华尔街分析师的电话会议上表示："我们为一家美国大型超大规模 数据中 ...

点击蓝字，关注我们 宏观及政策层面 1. 周一 5 月 19 日，国家统计局公布 4 月社会消费品零售总额同比、规模以上工业增加值同比、城镇 调查失业率等数据。 机构认为，4 月的经济指标或是 "量稳价弱" 的状态。预计出口或受美国抢进口因素影响仍有一定的 韧性，消费则继续受益于 "以旧换新"，制造业投资与基建投资则继续受益于 "两重" 与 "设备更 新"。上午 10 点，国新办就国民经济运行情况举行新闻发布会。 2. 周一 5 月 19 日 ， 特朗普将先后与普京和泽连斯基和北约各成员国通话 ，美联储官员威廉姆 斯、杰斐逊、博斯蒂克等将先后发表讲话。 3. 周二 5 月 20 日，中国央行公布 5 月 LPR 报价。 潘功胜此前表示，5 月 8 日起政策利率 （7 天逆回购利率）下调 10 个基点至 1.4% ，预计 将带 动 LPR 于 5 月 20 日同步 下行 10 个基点 。 4. 周二，G7 财长和央行行长会议在加拿大举行，至 5 月 22 日。 分析预计，财长们 可能会形成对贸易冲击的集体评估 ，前提是他们能够就公报达成一致。 5. 周四 5 月 22 日，美国公布 5 月 Markit 综合 ...

电子行业深度报告 算力平权，国产 AI 力量崛起 2025 年 05 月 08 日 ➢ 豆包+DeepSeek 破局，国产大模型弯道超车。豆包和 DeepSeek 分别在多 模态和轻量化两方面加速了国产大模型的发展进程。2024 年 12 月 18 日，豆包 发布豆包视觉理解模型，一举成为国内最领先的多模态大模型之一；同为 12 月， DeepSeek 发布 DeepSeek-V3 大模型，拥有 671B 总参数、37B 激活参数，成 本仅为 557.6 万美元，但在性能上却与 GPT-4o 和 Claude-3.5-Sonnet 同属世 界顶尖水平。国内其他模型厂商也加速了追赶节奏，2025 年以来，豆包、通义 千问、百度、腾讯混元、阶跃星辰和 Kimi 等其他国产大模型加速了更新迭代， 例如通义千问在 3 月连续发布 QwQ-32B 与 Qwen2.5-Omni 等。豆包对多模态 的探索，以及 DeepSeek 对轻量化大模型的升级节奏，有望开创大模型开源、低 成本、高性能的新时代，为应用侧公司探索创新 AI 应用提供巨大便利，AI 应用 加速放量下推理侧需求有望提升。 ➢ 向"芯"而行，国产算力破局元年 ...

2025 年 05 月 05 日 北美云厂商巨头 2025 年 Q1 云业务业绩超市场预 期，全球 AI 算力或迎来新一轮共振 —电子行业周报 推荐(维持) 投资要点 分析师：高永豪 S1050524120001 gaoyh7@cfsc.com.cn 分析师：吕卓阳 S1050523060001 lvzy@cfsc.com.cn 市场表现 资料来源：Wind，华鑫证券研究 -20 -10 0 10 20 30 40 50 60 (%) 电子 沪深300 相关研究 1、《电子行业周报：上海国际车展 开幕，小鹏机器人 IRON 亮相》 2025-04-28 2、电子行业周报：英伟达 H20 出口 受限，寒武纪实现扭亏为盈》 2025-04-21 3、《电子行业周报：芯片原产地认 定规则发布，CITE2025 成功在深举 办》2025-04-14 ▌上周回顾 4 月 28 日-5 月 2 日当周，申万一级行业整体处于涨跌分化态 势。其中电子行业上涨 1.79%，位列第 6 位。估值前三的行 业为计算机、国防军工和电子，电子行业市盈率为 52.66。 电子行业细分板块比较，4 月 28 日-5 月 2 日当周，电子行 ...

证券研究报告·行业点评报告·电子 电子行业点评报告 透视大厂 AI 动态，看好 ASIC 产业方向 2025 年 05 月 05 日 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 北美大厂陆续更新 AI 展望，未来投入趋势仍乐观。 北美头部 CSP 厂商已于 4 月底陆续披露 CY25Q1 业绩，并在业绩电话 会上对各自的 AI 投入进行了分析展望。Meta 一季度资本支出 139.6 亿 美元，同比增长 103.7%，公司将全年资本支出预期从 600-650 亿美元提 升至了 640-720 亿美元，主要投向 AI 发展。谷歌一季度资本支出达到 172 亿美元，同比增长 43%，即使宏观经济环境发生了变化，但仍维持 全年 750 亿美元资本支出预期。微软 25Q3 财季含财务租赁资本支出为 214 亿美元，因为数据中心租赁交付时间波动而略低于预期，但给予了 Q4 财季环比增长，下半年总额维持此前预期的指引，新财年资本支出 也将继续增长。亚马逊一季度资本支出 250.2 亿美元，同比增长 20.2%， 此前公司 CEO 在股东信中表示全年资本支出将达到 1000 亿美元， ...

作 者丨 孔海丽 编 辑丨骆一帆 图 源丨IC 美东时间5月1日盘后，微软发布2 0 2 5财年第三季度（截至2 0 2 5年3月3 1日）财报，多项核心 指标远超市场预期。在人工智能（AI）与云计算的双重推动下，微软营收、利润及业务增速 均创下新高，股价大涨超7 . 6 3%，市值重返3万亿美元大关。 美东时间5月2日收盘，微软再涨2 . 3 2%，而苹果下跌3 . 7 3%，由此，微软以3 . 2 4万亿美元市 值，超越苹果的3 . 0 7万亿美元，重新夺回全球市值老大位置。同日特斯拉、英伟达均涨超 2%，谷歌涨1 . 6 9%。微软股价距离其历史峰值仅一步之遥。 微软Q3总营收达7 0 0 . 6 6亿美元，同比增长1 3 . 3%，超出分析师预期的6 8 4 . 2亿美元；净利润 2 5 8 . 2 4亿美元，同比增长1 7 . 7%，调整后每股收益3 . 4 6美元，同样高于预期。 微软智能云继续保持较高增速。当季营收2 6 7 . 5亿美元，同比增长2 1%，其中Az u r e及其他云 服务收入增长3 3%，创下近一年新高。AI服务对Az u r e增长的贡献达1 6个百分点，较上季度 进一步提 ...