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弃用三星,谷歌采用台积电代工
半导体芯闻· 2025-08-22 11:28
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来 源 :内容来自 tom'shardware 。 本周,谷歌发布了搭载其 G5 应用处理器的 Pixel 10 智能手机。这款新智能手机性能更强劲,电 池容量更大,充电速度更快,支持磁吸式无线充电,并提供长达七年的软件支持。然而,此次发布 最引人注目的是,谷歌将处理器的代工厂从三星换成了台积电。由此看来,更值得关注的是,据称 谷歌比台积电的最初客户苹果更早地选择了台积电。 在性能方面,N3P 在相同功率水平下可提升约 5% 的速度,或者在保持相同时钟频率的情况下降 低 5% 到 10% 的能耗。这种平衡为设计人员提供了极大的灵活性,可以根据产品目标(或许这正 是 Google 的目标)追求更高性能或优化更长的电池寿命并降低发热量。由于驱动 Pixel 10 的 G5 现已量产,芯片设计人员可能已经取得了成功。 参考链接 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/google-switches-from-samsung-to-tsmc-pixel-10-and-g5-use-tsmcs-n3p- ...
台积电:今年建九个厂
半导体芯闻· 2025-05-15 10:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容半导体芯闻综合 ,谢谢 。 台积电2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构,制程更为精细,但他强调初期良率已超越预期。 将于2025年下半年大规模量产,并在台湾新竹与高雄建置专属产线。 张宗生以台积电AI加速器出货,印证AI芯片规模持续扩大,2021年至2025年预估将成长12倍,与 AI直接关链的大面积芯片出货量也将成长八倍。 为应对爆发式需求,张宗生强调台积正积极扩充全球产能,2025年预计将新增9座厂区,包括8座 晶圆厂与1座先进封装厂。 至于全球布局,张宗生指出,美国亚利桑那州厂区已于2024年底量产4纳米制程;日本熊本厂也于 今年初加入生产行列,良率表现与台湾接近;熊本二厂也已展开兴建;德国德勒斯登也如期进行, 锁定特殊制程厂,配合欧洲伙伴打造韧性供应链。 至于先进封装领域方面,张宗生表示,台积电3D Fabric平台透过先进的技术整合,不仅解决芯片 设计复杂性,也透过导入AI自动化,大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍 增、CoWoS产能年增也高达80%,并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将 支援大量AI与HP ...
1.4nm正式亮相,台积电更新路线图
半导体行业观察· 2025-04-24 00:55
Core Viewpoint - TSMC unveiled a series of new technologies and updates to its roadmap at the TSMC Symposium 2025, highlighting the introduction of the second-generation GAA process, A14, which aims to enhance AI capabilities and improve performance and energy efficiency [1][2]. Group 1: A14 Technology - A14 represents a significant advancement over TSMC's N2 process, promising up to a 15% speed increase at the same power level or a 30% reduction in power consumption at the same speed, with a logic density improvement of over 20% [1][10]. - The A14 process is expected to enter mass production in 2028, with development progressing smoothly and yield achieved ahead of schedule [1][8]. - A14 will not support backside power delivery, with a version that does planned for 2029 [12][26]. Group 2: High-Performance Computing (HPC) - TSMC continues to advance its CoWoS technology to meet the increasing demand for logic and high-bandwidth memory (HBM) in AI applications, with plans for mass production of a 9.5 reticle size CoWoS by 2027 [2]. - The new SoW-X product, based on CoWoS, aims to create a wafer-sized system with 40 times the computing power of existing CoWoS solutions, also set for mass production in 2027 [2]. Group 3: Mobile Technology - TSMC's latest RF technology, N4C RF, reduces power consumption and area by 30% compared to N6RF+, making it suitable for AI applications and high-speed wireless connections, with risk production planned for Q1 2026 [4]. Group 4: Automotive Technology - TSMC's N3A process, which has passed AEC-Q100 certification, is designed to meet the stringent requirements of advanced driver-assistance systems (ADAS) and autonomous vehicles, with applications already in automotive production [5]. Group 5: IoT Technology - TSMC's ultra-low power N6e process has entered production, targeting future edge AI applications with improved energy efficiency [6]. Group 6: 3nm Technology Updates - TSMC plans to start production of the N3P process in Q4 2024, which offers a 5% performance increase or a 5-10% power reduction at the same leakage current compared to N3E, with a 4% increase in transistor density [15][18]. - N3X is expected to provide a 5% performance increase at the same power or a 7% power reduction at the same frequency, with mass production anticipated in the second half of 2025 [17]. Group 7: Advanced Packaging - TSMC's advanced packaging technologies are increasingly important, with innovations such as 3D chip stacking and integration of silicon photonics to meet the demands of high-performance AI applications [35][42]. - The integration of voltage regulators is crucial for optimizing power delivery in future AI accelerators, with TSMC developing high-density inductors to support this [47].
台积电,赢麻了
半导体行业观察· 2025-04-22 00:49
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 2024年,AI引发的芯片需求全面爆发,半导体产业结构性转型持续演进。在这一年,台积电 再次交出了一份亮眼答卷:不仅巩固了其技术领先地位,还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花,成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报,我们可以更清晰地看到:在这场以AI为主引擎的产业变革 中,台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸,持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年,台积电"稳稳赢麻" 2024年,尽管全球经济仍充满不确定性,传统消费电子市场复苏缓慢,但AI相关芯片的需求却持 续强劲,推动晶圆代工行业走出低谷,重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示,2024年台积电全年合并营收达900亿美元,同比增长30%;税后净利达365亿美元,同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%,营业利益率达45.7%,皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头,台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 (包括了封装、测试和光罩制造等更多环节)中 占据34%的市场份额 ,较2023年的28%显著提 升,进一步 ...
台积电,赢麻了
半导体行业观察· 2025-04-22 00:49
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 2024年,AI引发的芯片需求全面爆发,半导体产业结构性转型持续演进。在这一年,台积电 再次交出了一份亮眼答卷:不仅巩固了其技术领先地位,还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花,成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报,我们可以更清晰地看到:在这场以AI为主引擎的产业变革 中,台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸,持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年,台积电"稳稳赢麻" 2024年,尽管全球经济仍充满不确定性,传统消费电子市场复苏缓慢,但AI相关芯片的需求却持 续强劲,推动晶圆代工行业走出低谷,重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示,2024年台积电全年合并营收达900亿美元,同比增长30%;税后净利达365亿美元,同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%,营业利益率达45.7%,皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头,台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 (包括了封装、测试和光罩制造等更多环节)中 占据34%的市场份额 ,较2023年的28%显著提 升,进一步 ...