Core Viewpoint - TSMC's recent technology forum in Shanghai highlighted the company's advancements in semiconductor technology and its market outlook, particularly focusing on the growth of the semiconductor market driven by high-performance computing (HPC) and AI integration, despite limitations in advanced process offerings to Chinese clients [3][4][5]. Market Outlook - The global semiconductor market is projected to exceed $1 trillion by 2030, with HPC accounting for 45%, smartphones for 25%, automotive for 15%, and IoT for 10% [5][6]. Advanced Process Technology - TSMC's 3nm family continues to evolve, with N3P expected to enter mass production in Q4 2024, enhancing performance by 5% or reducing power consumption by 5-10% compared to N3E [6][9]. - N2P is anticipated to begin production in H2 2026, offering an 18% performance increase at the same power level and a 36% reduction in power at the same performance level [11][13]. - The A16 process, set for mass production in H2 2026, integrates three innovative technologies, promising an 8-10% performance boost or a 15-20% reduction in power consumption compared to N2P [14][19][22]. - The A14 process, based on second-generation GAA technology, is expected to start production in 2028, with significant improvements in speed and energy efficiency [20][22]. Advanced Packaging Technology - TSMC's 3DFabric® technology includes SoIC platforms for 3D silicon stacking, with N3-on-N4 stacking expected to enter mass production in 2025 [23][25]. - The SoW-X platform, set for 2027, aims to enhance computational capabilities significantly, integrating essential components for AI training [30]. Special Process Technologies - TSMC is advancing automotive technology with its latest logic technologies, which enhance performance by approximately 20% per generation while reducing power consumption by 30-40% [32]. - The company is also focusing on IoT applications, with developments in ultra-low leakage SRAM and logic circuits to extend battery life [38]. Manufacturing Excellence - TSMC anticipates a twelvefold increase in wafer shipments for AI-related products by 2025 compared to 2021 [44]. - The company plans to add nine new facilities by 2025 to expand capacity, including six wafer fabs in Taiwan and two overseas [45]. - TSMC is committed to sustainable manufacturing, aiming for net-zero emissions by 2050 and a 98% resource recovery rate by 2030 [46][48].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容半导体芯闻综合 ，谢谢 。 台积电2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细，但他强调初期良率已超越预期。 将于2025年下半年大规模量产，并在台湾新竹与高雄建置专属产线。 张宗生以台积电AI加速器出货，印证AI芯片规模持续扩大，2021年至2025年预估将成长12倍，与 AI直接关链的大面积芯片出货量也将成长八倍。 为应对爆发式需求，张宗生强调台积正积极扩充全球产能，2025年预计将新增9座厂区，包括8座 晶圆厂与1座先进封装厂。 至于全球布局，张宗生指出，美国亚利桑那州厂区已于2024年底量产4纳米制程；日本熊本厂也于 今年初加入生产行列，良率表现与台湾接近；熊本二厂也已展开兴建；德国德勒斯登也如期进行， 锁定特殊制程厂，配合欧洲伙伴打造韧性供应链。 至于先进封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台透过先进的技术整合，不仅解决芯片 设计复杂性，也透过导入AI自动化，大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍 增、CoWoS产能年增也高达80%，并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将 支援大量AI与HP ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月29日消息，据台媒报道，中国台湾计划加强对先进制程技术出口管控， 新的措施将强制执行"N- 1"技术限制，将实质上禁止台积电出口其最新生产节点！ 此次修订的规则基于修订后的《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效，不过相关部门表示，该 法的实施日期将在各子法规修订后（六个月内）公布，这意味着最早可能在2025年底开始实施。 在此修订之前，中国台湾法规并未明确要求对半导体制造工艺进行此类管控。这些规定基于修订后的 《产业创新法》第22条，预计将于2025年底生效。 台积电最先进制程技术存在重大变数。目前，台积电拥有一个尖端节点：N3P（3nm）制程。但到今年 年底，台积电将开始采用N2（2nm）制程生产芯片，这将成为其旗舰技术。 然而，从2026年底开始，台积电预计将拥有两个旗舰节点：面向不需要高级供电的客户端应用的N2P， 以及面向高功耗HPC（高性能计算）应用的配备Super Power Rail背面供电的A16（1.6nm）工艺。 中国台湾将视哪项制程技术为"旗舰"并因此限制出口，或 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线 图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。 台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和 更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还有望通过提升智能手机的内置AI功能，使其 更加智能。根据台积电的规划，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。 台积电指出，与即将于今年晚些时候量产的 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的 速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电凭借 其在纳米片晶体管设计与技术协同优化方面的经验，正在将其 TSMC NanoFlex 标准单元架构升 级为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示："我们的客户始终着眼于未来，而台积电的技术领导 力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图。台积电的尖端逻辑技术（例如 A14）是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线 图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。 台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和 更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还有望通过提升智能手机的内置AI功能，使其 更加智能。根据台积电的规划，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。 台积电指出，与即将于今年晚些时候量产的 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的 速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电凭借 其在纳米片晶体管设计与技术协同优化方面的经验，正在将其 TSMC NanoFlex 标准单元架构升 级为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示："我们的客户始终着眼于未来，而台积电的技术领导 力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图。台积电的尖端逻辑技术（例如 A14）是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...