根据集邦咨询的数据，2024年第四季度，台积电占据了半导体代工市场约三分之二的份额。 Counterpoint研究总监Brady Wang表示，随着芯片行业继续更加关注先进节点，鉴于其强大的技术实 力，预计台积电将保持强势地位。 Counterpoint Research表示，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm 系统级芯片(SoC)，新处理器可能由台积电(TSM.US)制造。 根据Counterpoint的报告，随着各公司在设备中集成更多人工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的采用正在 加速，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还表示，苹果将成为这一技术升级的主要推动者，其今 年超过80%的产品线将采用3nm制程技术。 Counterpoint高级分析师Parv Sharma在一份声明中表示："当前对复杂设备端人工智能功能的需求，极大 地推动了向更小、更强大、更高效的节点转型。由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量 的增加，系统级芯片的整体成本上升。3nm和2nm节点将迎来一个重要里程碑，预计到2026年，三分之 一的智能手机系统级芯片将采用这 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月3日消息，据韩媒报道，三星3nm制程良率进展缓慢，即使经过三年的量产，其3nm良率仍保持在 50%。 报道称，这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三 星。据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tensor 芯片生产，至少涵盖 Pixel 型号到 Pixel 14。 据报道，高通和 AMD 也依赖台积电，其 nm的 90%+ 良率吸引了厂商下单。报告指出，苹果 （M5）、 高通 （Snapdragon 8 Elite Gen 2）、英伟达 （Rubin） 和联发科 （Dimensity 9500） 预计将使用台积电 的第三代 3nm （N3P） 工艺，并计划从 2026 年开始转向 2nm。 与此同时，三星的 3nm 生产目前仍在内部进行，即将推出的 Galaxy Z Flip 7 将于今年 7 月推出，将配 备 Exynos 2500。该报告补充说，该芯片由三星的 System LSI 部门设计，预计将建立在 ...

智通财经APP获悉，5月15日Counterpoint发文，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电(TSM.US)在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。根据Counterpoint的数据显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及 其他应用处理器芯片(AP SoC)的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的相继问世，在AI与高性能计算(HPC)应用需求持续攀升 的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程(比如7/6nm和5/4nm)的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用， 但随后增长放缓;而5/4nm制程在2023年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这 ...

全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历2022年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地 位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。 根据 Counterpoint的数据 显示，3nm制程凭借Apple A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他应 用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程 初期市场需求的新纪录。 至于未来的发展，NVIDIA Rubin GPU的引入，加上Google TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片 的相继问世，在AI与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制 程的高产能。 相比之下，智能手机市场已有制程（比如7/6nm和5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm制程虽 在2020年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而5/4nm制程在2023 年年中再次增长，并在NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求激增的推动下持续恢 复。这些AI算力芯片的需求激增不仅加速了AI数据中心建设，更带动5/ ...

三星电子代工（半导体代工）事业部正与英伟达、高通等进行2纳米（nm，1nm为十亿分之一 米）制程的评估工作，以争取相关订单。据分析，随着首次采用"环绕栅极"（GAA）结构的3nm 制程良率趋于稳定，三星正在加快推动技术更为先进的2nm制程客户拓展。由于台积电已成功获 得苹果的应用处理器（AP）与英伟达AI加速器的订单，进一步拉开差距，三星则通过扩大客户 基础，加快追赶步伐。 GAA制程技术是通过四个方向的栅极将电流通道完全包裹，从而最大限度地减少漏电流并提升半 导体性能。相较之下，传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术仅包裹三面。三星在3nm代工制 程中全球首次引入GAA技术，但由于早期良率不稳和性能提升受限，面临订单困境。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 chosun，谢谢。 另据分析，三星首次引入GAA的3nm制程良率已超过60%，为其2nm制程良率的进一步提升打下 基础。2nm制程在保留GAA结构的同时，对3nm技术进行了优化升级。最初，三星在3nm制程良 率提升中遭遇困难，导致使用该工艺的系统LSI事业部Exynos 2500项目搁浅。 三星高层相关人士表示："我们是 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于4月17日发布2025年第一季度财报，25Q1收入255.3亿美元，同比+35. 3%/环比-5.1%；毛利率58.8%，同比+5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲，25Q2 收入预计同比加速增长，尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1收入符合指引预期，毛利率位于指引上限。 25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比+35.3%/环比-5.1%；环比下降 系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-5 9%），同比+5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消；公 司25Q1 EPS为13.94新台币，ROE为32.7%，ASP 3482美元/环比-0.4%。 2、HPC收入占比继续提升，7nm及以下收入占比73%。 1）按技术节点划分： 25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%，7nm及以下先进 ...

之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的 量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025年苹果iPhone 17系列的A19系列处理器可能不 会采用2nm制程，只是会升级到3nm家族的N3P制程。 根据台积电披露的资料，2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%，或将性能提高15%，晶体管 密度比上一代3nm工艺高1.15倍，这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片 晶体管，以及N2 NanoFlex设计技术协同优化和其他一些增强功能来实现。 价格方面，消息称台积电2nm晶圆的价格超过了3万美元，目前3nm晶圆的价格大概在1.85万至2万美 元，两者价格差距明显。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转 嫁给下游客户或终端消费者。 ***************END*************** 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18 ...