内容概要：MOSFET 全称为金属氧化物半导体场效应晶体管，是一种广泛应用于模拟电路与数字电路 的场效晶体管，用于将输入电压的变化转化为输出电流的变化，可实现开关和信号放大等功能，与双极 型晶体管和绝缘栅双极晶体管同属于晶体管领域。在汽车领域，MOSFET是不可或缺的存在，是汽车电 子中的核心元件。早在2013年，MOSFET前三大应用市场中，均无汽车领域的身影；随后随着汽车工业 规模壮大，应用占比不断提升，目前汽车已成为MOSFET行业最大应用领域，2024年全球MOSFET应用 中，汽车领域占比达33%。其次工业领域占比31%。在汽车电气化、智能化加速的背景下，ADAS、电 气化动力系统、高性能计算成为汽车半导体的三大主要增量领域，驱动MOSFET快速上车，全球汽车 MOSFET市场规模持续增长，由2020年的237亿元增长至2024年的334亿元，实现年复合增长率9.0%。 中国作为全球最大的汽车市场，且是全球最大的新能源汽车产销国，对汽车MOSFET需求强烈，市场规 模占全球总规模的30%以上。2023年中国汽车MOSFET市场规模成功突破百亿元，2024年增长至122.7 亿元，同比增长11.9%， ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）第九届董事会第七次会议于2025年12月19 日以通讯的方式召开。本次会议的通知和会议材料已于2025年12月14日以电子邮件等方式通知全体董事 和高级管理人员，并电话确认。会议应到董事15人，实到15人，公司高级管理人员列席了本次会议。会 议由董事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。会议审议并 通过了以下决议： 1、同意《关于向国开新型政策性金融工具有限公司申请新型政策性金融工具借款的议案》 为保障 "12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"的顺利实施，本公司拟向国家开发银 行的全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币15亿元的新型政策性金融工具借 款，期限不超过15年，利率不超过五年期LPR。该项借款仅限通过向项目公司厦门士兰集华微电子有限 公司注资的形式用于"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"的资本金。本次借款无需 提供担保。 表决结果 ...

人民财讯12月19日电，士兰微（600460）12月19日晚公告称，为保障"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目(一期)"的顺利实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公 司申请不超过15亿元的新型政策性金融工具借款，期限不超过15年，利率不超过五年期LPR。该项借款 仅限通过向项目公司厦门士兰集华微电子有限公司注资的形式用于"12英寸高端模拟集成电路芯片制造 生产线项目(一期)"的资本金。本次借款无需提供担保。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯 12月19日晚间，士兰微发布公告称，公司第九届董事会第七次会议审议通过《关于向国 开新型政策性金融工具有限公司申请新型政策性金融工具借款的议案》。 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-058 杭州士兰微电子股份有限公司 特此公告。 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2025 年 12 月 20 日 1 / 1 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）第九届董 事会第七次会议于 2025 年 12 月 19 日以通讯的方式召开。本次会议的通知和会 议材料已于 2025 年 12 月 14 日以电子邮件等方式通知全体董事和高级管理人员， 并电话确认。会议应到董事 15 人，实到 15 人，公司高级管理人员列席了本次会 议。会议由董事长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章 程》等有关规定。会议审议并通过了以下决议： 1、同意《关于向国开新型政策性金融工具有限公司申请新型政策性金融工 具借款的议案》 为保障 "12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"的顺利 实施，本公司拟向国家开发银行的全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司 申请不超过人民币 15 亿元 ...

1 / 7 600460 士兰微 2025 年第四次临时股东会会议资料 会议资料目录 | 议案之一：关于修订《关联交易管理制度》的议案 3 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 议案之二：关于修订《重大经营和投资决策管理制度》的议案 4 | | | | | 议案之三：关于 年 | 2026 | 1-6 | 月公司与士兰集科日常关联交易预计额 | | 度的议案 5 | | | | 600460 士兰微 2025 年第四次临时股东会会议资料 杭州士兰微电子股份有限公司 2025 年第四次临时股东会 会议资料 2 / 7 600460 士兰微 2025 年第四次临时股东会会议资料 议案之一：关于修订《关联交易管理制度》的议案 为规范公司的关联交易行为，严格履行关联交易决策程序和信息披露义务， 提高公司规范运作水平，保护公司及股东特别是中小股东的合法权益，根据最 新修订的《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易》等法律、法 规、规范性文件及《公司章程》的相关规定，并结合公司实际情况，特对公司 《关联 ...

恩智浦毅然决定关闭美国亚利桑那州6英寸ECHO晶圆厂，全面退出基于GaN的5G功率放大器(PA)市 场；代工巨头台积电也在早些时候宣布在2027年7月前内逐步退出GaN代工业务，就连Wolfspeed也 将旗下GaN业务打包出售...，这些国际巨头的接连撤退，无疑给火热的GaN市场浇下一盆冷水，不安 的市场情绪持续蔓延。 但从另一方面来看，在上述巨头们收缩战线的同时，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体、瑞萨 电子等国外大厂，以及英诺赛科、三安、士兰微、芯联集成等国内相关企业，仍在迅猛扩张，相继加 大在GaN领域的投入，投资项目与规划层出不穷。 一边是巨头相继退场，一边是企业积极布局，GaN市场正上演一场极具戏剧性的"冰与火之歌"。 这种鲜明反差与双重叙事的表象之下，实则是市场需求、商业逻辑、技术路线与成本控制的深层博 弈。而巨头的集体退场究竟释放出怎样的行业信号？GaN赛道是否已开启差异化竞争新格局？代工模 式与IDM路线的博弈又将走向何方？行业加速洗牌下，如何探寻GaN赛道未来发展路径？... 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体市场，氮化镓（GaN）作为第三代半导体的核心材料，凭借宽 ...

12月17日，士兰微发布对外投资进展公告，披露公司合资建设的"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）"已取得《厦门市企业投资项目备案 证明（内资）》，项目推进取得关键进展。 根据协议约定，各方将在厦门市海沧区合资设立项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称'士兰集华'）"，作为该生产线项目的实施主体，产品定 位为高端模拟集成电路芯片。项目一期计划投资100亿元，其中资本金60.1亿元，建成后将形成月产能2万片的12英寸集成电路芯片制造能力。 该投资事项已履行完整决策程序，先后经士兰微2025年10月18日、2025年12月8日审议通过。 公告显示，本次对外投资始于2025年10月18日，士兰微当日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 战略合作协议》，同时公司及全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署《12英寸高端模拟集成 电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 ...

新京报贝壳财经讯12月16日，士兰微（600460）发布公告称，士兰集华"12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目(一期)"已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》。一期项目投资100亿 元，其中资本金60.10亿元，建成后形成月产能2万片。 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-057 杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简 称"《战略合作协议》"）。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电 子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成 电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。 2025年12月17日 根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集 华微电子有限公司（以下简称 "士兰集华"）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的 实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片 ...