证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2025-027 杭州士兰微电子股份有限公司 一、担保情况概述 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称： 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称"士兰明镓"）。士兰明镓为杭州士兰微电子股份有限公 司（以下简称"公司"或"本公司"）之控股子公司。 ● 本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司于2025年5月29日签署了《保证合同变更协议》，按最新持股比例调整对士兰明镓9.5亿元中长期贷 款所提供的担保比例，即担保比例从30%变更为56.5638%，对应的担保额度从不超过2.85亿元变更为不 超过5.374亿元。 截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为5.78亿元，担保余额在公司相关股东大会批 准的担保额度范围内。 被担保人士兰明镓最近一期经审计的资产负债率为70.86%，敬请投资者充分关注担保风险。 （一）担保进展情况 公司于2025年5月29日与国家开发银行厦门市分行（以下 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-027 杭州士兰微电子股份有限公司 截至本公告披露日，公司为士兰明镓实际提供的担保余额为 5.78 亿元，担 保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 本次担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 ● 特别风险提示： 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称： 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称"士兰明镓"）。士兰明镓 为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）之控股子公 司。 ● 本次预计担保金额及已实际为其提供的担保余额： 公司于 2025 年 5 月 29 日签署了《保证合同变更协议》，按最新持股比例调 整对士兰明镓 9.5 亿元中长期贷款所提供的担保比例，即担保比例从 30%变更为 56.5638%，对应的担保额度从不超过 2.85 亿元变更为不超过 5.374 亿元。 上述担保无反担保。上述担保非关联担保。 被担保人士兰明镓最近一期经审计的 ...

Summary of Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd. Conference Call Company and Industry - **Company**: Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd. (600460.SS) - **Industry**: Semiconductors, specifically focusing on power semiconductors in Greater China Core Points and Arguments - **Stock Rating**: Equal-weight [3] - **Industry View**: In-Line [3] - **Price Target**: Rmb22.50, with the current stock price at Rmb24.55 as of May 16, 2025 [5] - **52-Week Range**: Rmb34.69 - Rmb16.32 [5] - **Earnings Forecasts**: - 2025 EPS forecast decreased by 11% due to a 1Q25 earnings miss [5] - 2026 EPS forecast increased by 2% [5] - 2027 EPS forecast remains largely unchanged [5] - **Revenue Growth**: Expected revenue CAGR of 23% from 2024 to 2027, with gross margin improving to 30% by 2025-2027 from 19% in 2024 [10] - **Investment Thesis**: Silan is positioned to benefit from China's power semiconductor localization trend, but faces near-term challenges due to competition [12] Financial Metrics - **Fiscal Year Ending**: - 2025e EPS: Rmb0.2 (consensus Rmb0.7) [22] - 2026e EPS: Rmb0.6 (consensus Rmb0.4) [22] - 2027e EPS: Rmb1.1 (consensus Rmb1.4) [22] - **Net Income**: Projected at Rmb321.4 million for 2025 [22] - **Return on Equity (ROE)**: Expected to be 2.7% for 2025 [22] Risk Factors - **Margin Pressure**: Due to increased competition [6] - **Market Dynamics**: Potential slow sales growth and gross margin decline in bear case scenarios [16] - **Economic Conditions**: Risks include weak demand due to economic recession and slower-than-expected capacity expansion [26] Additional Insights - **Market Share**: Anticipated gains from Chinese auto OEMs adopting Silan's IGBT and SiC modules [10] - **Technology Improvements**: Focus on advancements in IGBT modules and MOSFET technology [26] - **Investment Drivers**: Stronger demand from electric vehicle penetration and market share gains in home appliance IPM [26] Consensus and Ratings Distribution - **Consensus Rating Distribution**: 14% Overweight, 43% Equal-weight, 43% Underweight [14] - **Price Target Distribution**: Consensus price target ranges from Rmb15.90 to Rmb27.92 [7] This summary encapsulates the key points from the conference call regarding Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd., highlighting its financial outlook, market position, and associated risks.

Core Viewpoint - The company has decided to cancel stock options from its 2021 stock option incentive plan due to unmet performance conditions for the fourth exercise period, resulting in the cancellation of 452.2875 thousand stock options [4][10][11]. Group 1: Stock Option Incentive Plan Overview - The stock option incentive plan was initially approved on November 29, 2021, with the first grant date set for December 22, 2021, allowing for a total of 2,003.25 thousand stock options to be granted to 2,419 individuals at an exercise price of 51.27 yuan per share [3][4]. - The plan's performance assessment spans from 2021 to 2024, with specific revenue growth targets set for each exercise period [9]. Group 2: Performance Conditions and Cancellations - The company did not meet the performance targets for the fourth exercise period, which required a cumulative revenue growth rate of at least 742% from 2020 to 2024 [9][10]. - As a result, the company has agreed to cancel all stock options corresponding to the fourth exercise period, totaling 452.2875 thousand options [10][11]. Group 3: Impact and Approval Process - The cancellation of these stock options is not expected to significantly impact the company's capital structure, financial status, or operational results [10]. - The board of directors and the supervisory board approved the cancellation with unanimous votes, confirming that the decision aligns with the company's incentive plan regulations [10][11].

Core Points - The board of directors of Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. held its 35th meeting on May 22, 2025, via communication methods, with all 12 directors present [1][2] - The board approved the proposal regarding the cancellation of stock options from the 2021 stock option incentive plan due to unmet exercise conditions for the fourth exercise period [1] - The board also approved the proposal to convene the 2024 annual general meeting of shareholders, with unanimous support from all directors [2] Summary by Sections - **Board Meeting Details** - The meeting was conducted in compliance with the Company Law and the Articles of Association, with all directors, supervisors, and senior management in attendance [1] - The meeting was chaired by Chairman Chen Xiangdong [1] - **Decisions Made** - Approval of the proposal to cancel stock options from the 2021 incentive plan due to unmet conditions [1] - Approval of the proposal to hold the 2024 annual general meeting of shareholders, with a unanimous vote of 12 in favor [2]

行权条件未成就及注销相应股票期权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年5月22日召开 了第八届董事会第三十五次会议和第八届监事会第二十五次会议，会议审议通过 了《关于2021年股票期权激励计划首次授予的股票期权第四个行权期行权条件未 成就及注销相应股票期权的议案》，现将相关事项公告如下： 一、股权激励计划批准及实施情况 （一）2021 年 11 月 29 日，公司第七届董事会第二十九次会议审议通过了 《关于公司 2021 年股票期权激励计划（草案）及其摘要的议案》《关于公司 2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关于提请股东大会授权董事会 及其授权人士办理股票期权激励计划相关事宜的议案》等议案；公司第七届监事 会第十六次会议审议通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划（草案）及其 摘要的议案》《关于公司 2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法的议案》《关 于公司 2021 年股票期权激励计划激励对象名单的议案》。 证券代码： ...

关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年股票期权激励计划第四个行权期行权条 件未成就及注销相应股票期权相关事项 国浩律师（杭州）事务所 之 法律意见书 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2&No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二〇二五年五月 国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 释 义 除非另有说明，下列词语具有如下特定含义： | 公司、士兰微 | 指 | 杭州士兰微电子股份有限公司 | | --- | --- | --- | | 本次激励计划 | 指 | 杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年股票期权激励计划 | | 本 ...

重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年6月12日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、召开会议的基本情况 （一）股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-026 杭州士兰微电子股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 （二）股东大会召集人：董事会 （三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相 结合的方式 （四）现场会议召开的日期、时间和地点 召开的日期时间：2025 年 6 月 12 日 14 点 00 分 召开地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会议室 （五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 6 月 12 日 至2025 年 6 月 12 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-024 杭州士兰微电子股份有限公司 第八届董事会第三十五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-025。 本议案由公司董事会提名与薪酬委员会审议通过并提交。 关联董事李志刚回避表决。表决结果：11 票同意，0 票反对，0 票弃权。 二、同意《关于召开 2024 年年度股东大会的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-026。 表决结果：12 票同意，0 票反对，0 票弃权。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第三十五 次会议于 2025 年 5 月 22 日以通讯的方式召开。本次董事会已于 2025 年 5 月 16 日以电子邮件等方式通知全体董事、监事、高级管理人员，并电话确认。会议应 到董事 12 人，实到 12 人，公司监事、高级管理人员列席了本次会议。会议由董 事长陈向东先生主 ...

Group 1 - The A-share semiconductor sector experienced an initial surge, with significant gains observed in stocks such as Xidian, which rose over 10% [1] - Other companies that followed the upward trend include Fulede, Sraypu, Chipengwei, Naxinwei, and Silan Micro [1]