"目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工 业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。"士兰微称。 半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微（600460.SH）公告称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模 拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸 高端模拟集成电路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导 体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的 实际控制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人 ...

编辑 杨娟娟 新京报贝壳财经讯 10月19日，士兰微发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于 10月18日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司全资子公 司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增 资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，该项目产品定位为高端模拟集成电路芯片，规划总投资200亿元，规划产能为4.5万片/月， 分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。 ...

【观网财经丨智能早报10月20日】 士兰微：拟200亿元投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 10月18日，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目战略合作协议》。 10月19日，士兰微发布公告称，公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门 新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华为该项目的实施主体。项目规划总 投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施，两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万 片的生产能力。 黄仁勋本月底将与三星和SK海力士高管会面 10月19日，英伟达发表声明称，公司首席执行官黄仁勋将于本月出席在韩国举行的亚太经合组织 （APEC）企业领袖峰会，并计划与"全球领导人及韩国顶尖企业高管"会面。 此次APEC企业领袖峰会将于10月28日至31日举行，与年度APEC领导人峰会同期进行。预计黄仁勋将 与韩国三星电子和SK海力士的高管会面，双方将共同探讨高带宽内存（HBM）供应以及人工智能领域 的合作机会。 黄仁勋：英伟达在华高端芯片市场份额已从95%降至0% 日前，英伟达 ...

10月19日，士兰微（600460）发布公告称，公司及全资子公司厦门士兰微将联合厦门半导体投资集团（下称"厦门半导体"）、厦门新翼科 技实业有限公司（下称"新翼科技"），共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司（下称"士兰集华"）增资51亿元，以推进12英寸高端模 拟集成电路芯片制造生产线项目建设，其中士兰微方面合计出资15亿元。 此前10月18日，士兰微已与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并同步与厦门半导体、新翼科技敲定《投资合作协议》，明 确将士兰集华作为项目实施主体。企查查信息显示，士兰集华成立于2025年6月，原为由士兰微100%持股的子公司，此次增资完成后，其注册资本将从 1000万元增至51.1亿元，士兰微方面持股比例将随后续投资方引入最终降至25.12%，不再纳入合并报表范围。 该12英寸芯片项目落地厦门海沧区，规划总投资达200亿元，分两期逐步推进。一期投资100亿元，包含资本金60.1亿元及银行贷款39.9亿元，建成后将形 成月产能2万片，预计2027年四季度投产；二期再投100亿元，新增月产能2.5万片，两期达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。项目产品定 ...

其中，一期项目投资100亿元，包括资本金60.1亿元，占比60.1%；银行贷款39.9亿元、占比39.9%。项 目建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施， 建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦门半导体的实 际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。 士兰微（600460）10月19日披露，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦 门市海沧区人民政府于10月18日签署了《战略合作协议》。为落实前述《战略合作协议》，公司、公司 全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团(下称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(下称"新翼 科技")于同日签署了《投资合作协议》。 证券时报记者注意到，根据上述协议内容，士兰微、厦门半导体等将投资建设一条12英寸集成电路芯片 制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 具体来看，各方明确将厦门士兰集华微电子有限公司(下称"士兰集华")作为12英寸高端模拟 ...

【大河财立方消息】10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建 设"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称 厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、 配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产 后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、 机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高 公司的国际竞争能力。 为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协 议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半 ...

Core Viewpoint - Company Silan Microelectronics (士兰微) plans to invest in a 12-inch high-end analog chip manufacturing line with a total investment of 20 billion yuan to enhance its position in the semiconductor industry [1][4]. Investment Agreement - Silan Microelectronics signed a strategic cooperation agreement with the Xiamen Municipal Government and other parties on October 18, 2025, to establish a joint venture for the project [1][4]. - The project will be implemented through a joint venture company named Silan Jihua, focusing on high-end analog integrated circuit chips [4]. Project Details - The total planned investment for the project is 20 billion yuan, with a planned capacity of 45,000 wafers per month, to be executed in two phases [4]. - Phase one will require an investment of 10 billion yuan, with a monthly production capacity of 20,000 wafers upon completion [5]. - Phase two will also require an investment of 10 billion yuan, adding an additional capacity of 25,000 wafers per month, leading to a total annual production of 540,000 wafers after both phases are completed [5]. Financial Contributions - The registered capital for the first phase is set at 6.01 billion yuan, with contributions from Silan Microelectronics, Xiamen Silan Microelectronics, Xiamen Semiconductor Investment Group, and Xiamen New Wing Technology totaling 5.1 billion yuan [5]. - The remaining 900 million yuan of the first phase's capital will be contributed by other investors in the future [5]. Market Performance - Silan Microelectronics reported a revenue of 6.336 billion yuan in the first half of the year, a year-on-year increase of 20.14%, and a net profit of 265 million yuan, marking a significant turnaround with a growth of 1162.42% [6]. - The company's stock price has seen fluctuations, with a recent high of 34.21 yuan per share on October 13, followed by a drop to 29.94 yuan per share on October 17, resulting in a market capitalization of 49.8 billion yuan [6][7].

记者丨 曾静娇 见习记者张嘉钰 编辑丨刘巷 芯片龙头士兰微 拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18 日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战 略合作协议》 （以下简称"《战略合作协议》"） 。同时， 为落实前述 《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业有限公司 （以下简称"新翼科技"）于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公开资料显示，厦门半导体的实控人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实控人为厦门市国资委。 《战略合作协议》和《投资合作协议》概要如下： （1）上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体， 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分 两 ...

士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增 加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 士兰集华目前注册资本为1000万元，全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶 段，尚未产生营业收入。 上半年业绩同比扭亏 半导体巨头士兰微（600460）10月19日晚公告，公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团 有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元，并签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 士兰集华为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 ...

公告称，本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元建设主 体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购 置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实 施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，年产54万片。 士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微及厦门士兰微与厦 门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认 缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 企查查显示，士兰集华成立于今年6月24日，法定代表人为士兰微董事长陈向东，注册资本为1000万 元，由士兰微100%持股。此外，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际 控制人为厦门市国资委。 公告显示，各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后 于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。 10月19日晚间，士兰微公告称，公司与厦门市人民政府、厦门 ...