Nexchip Semiconductor Corporation(688249)
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晶合集成:晶合集成关于参加2023半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告
2023-08-25 09:18
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-023 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加 2023 半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 投资者可在 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普 遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 16 日 发布公司《2023 年半年度报告》,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念,公司将参与由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业专场集体业绩说明会,此次活动将以线上文字互动的方式举行,投资者 可登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上互动 交流。 会议线上交流时间:2023 年 9 月 4 日(星期一)下午 13:00-15:0 ...
晶合集成(688249) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-15 16:00
Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue for the first half of 2023, achieving a total of 1.2 billion yuan, representing a 25% year-over-year growth[1]. - The company's operating revenue for the first half of 2023 was approximately ¥2.97 billion, a decrease of 50.44% compared to ¥5.99 billion in the same period last year[18]. - The net profit attributable to shareholders of the listed company was approximately -¥43.61 million, a decline of 101.66% from ¥2.63 billion in the previous year[18]. - The net profit attributable to shareholders after deducting non-recurring gains and losses was approximately -¥146.20 million, down 105.68% from ¥2.57 billion year-on-year[18]. - The net cash flow from operating activities was approximately -¥298.78 million, a decrease of 105.80% compared to ¥5.15 billion in the same period last year[18]. - The company's basic earnings per share for the first half of the year was -0.03 yuan, a decrease of 101.71% compared to 1.75 yuan in the same period last year[19]. - In the first half of 2023, the company achieved operating revenue of CNY 296,966.59 million, a decrease of 50.44% year-on-year, and a net profit of -CNY 12,063.59 million, down 104.37% year-on-year[53]. - The company's net profit attributable to the parent company was CNY -4,361.02 million, down 101.66% year-on-year[63]. Market Outlook and Strategy - The company has provided a positive outlook for the second half of 2023, projecting a revenue growth of 20% compared to the first half[1]. - The company is expanding its market presence, targeting a 10% increase in market share in the semiconductor sector by the end of 2023[1]. - The semiconductor industry is experiencing a downturn, but the company is positioned in the integrated circuit manufacturing sector, which is expected to grow with advancements in 5G, IoT, and AI technologies[24]. - The company continues to focus on expanding its market presence and enhancing its technological capabilities in the semiconductor industry[24]. - The company plans to continue expanding its market presence and investing in new technologies to drive future growth[187]. - The company is focusing on enhancing its product offerings and exploring potential mergers and acquisitions to strengthen its competitive position[187]. Research and Development - Research and development investments have increased by 30%, totaling 150 million yuan, focusing on advanced semiconductor technologies[1]. - Research and development expenses increased by 27.46% year-on-year, with R&D investment accounting for 16.92% of operating revenue, up 10.34 percentage points from the previous year[19]. - The company has achieved mass production of process platforms ranging from 150nm to 55nm and is currently developing 40nm and 28nm process platforms[28]. - The company has applied for a total of 168 patents during the reporting period, with 142 newly granted[43]. - The R&D team consists of experienced professionals, with approximately 60% holding master's degrees or higher[50]. - R&D expenses are expected to continue to grow as the company expands its technological capabilities and product offerings[50]. Risk Management - The company has identified and outlined key risk factors in its operations, emphasizing the importance of risk management strategies[1]. - The company faces risks related to rapid technological iteration and competition, as well as potential challenges in maintaining a stable R&D team[56]. - The company faces risks related to high fixed asset investment, which could impact profitability if revenue growth does not keep pace with depreciation costs[63]. Governance and Compliance - The board of directors has confirmed that there are no significant governance issues affecting the integrity of the financial report[1]. - The company is focused on maintaining stable governance and management practices, ensuring compliance with regulatory requirements[100]. - The company has committed to various shareholder agreements regarding stock lock-up periods, ensuring compliance with regulations[98]. Environmental Responsibility - The company invested 4.4546 million yuan in environmental protection during the reporting period[79]. - The company has established an environmental protection mechanism in compliance with regulations[79]. - The company emphasizes resource and energy conservation, aiming to reduce harmful substances and carbon emissions[93]. - The company has implemented emergency response plans for environmental incidents, ensuring quick and effective responses to minimize damage[89]. Shareholder Information - The total number of shares increased from 1,504,601,368 to 2,006,135,157 after the initial public offering, with a new issuance of 501,533,789 shares[171]. - The largest shareholder, Hefei Construction Investment Holding Group, holds 468,474,592 shares, representing 23.35% of total shares[176]. - The company has a diverse shareholder base, including state-owned, foreign, and private entities[176]. - The company has not reported any shares under pledge, marking a stable financial position[176]. Financial Management - The total amount raised from the initial public offering (IPO) is 9,960,461,049.54 CNY, with a net amount after issuance costs of 9,723,516,459.91 CNY[159]. - The company plans to use up to RMB 5 billion of temporarily idle raised funds for cash management within 12 months, although no such funds have been used yet[165]. - The company has approved the use of RMB 60 million of oversubscribed funds for permanent working capital supplementation, pending shareholder approval[166].
晶合集成:2022年年度社会责任报告
2023-08-15 11:14
Nexchip 2012 ·永续 - 报告书 。合肥晶合集成电路股份有限公司 .. . . Nexchip CONTENTS 目录 01 | 关于本报告 关于本报告 ……………………P03 A 02 高层致辞 高层致辞 ……………………P04 A 03 |关于晶合集成 公司简介 ……………………P06 > 利益相关方沟通 ………………P12 > 重大议题鉴别管理 …………P13 A 责任管理 04 公司治理 ……………………P18 A 公司运营 …………………P20 A 社会责任管理 …………………P26 | 05 | 产品责任管理 | | --- | --- | | ﻪ | 创新管理与知识产权保护 …… P28 | | | > 产品品质 · | | > | 客户关系 ……………………………P31 | | | 06 员工与社会管理 | | ﻪ | 人才结构 …………………P33 | | ﻪ | 公平与尊重 …………………P35 | | > | 薪酬和福利 ……………………P36 | | A | 培训与职业发展 ……………P37 | | A | 员工关爱 ………………………P41 | | A | 回馈社会 …… ...
晶合集成:晶合集成2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法
2023-08-15 11:14
合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")为进一步完善公司法人治 理结构,建立、健全公司长效激励约束机制,吸引和留住优秀人才,充分调动其积极 性和创造性,有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力,有效地将股东、公司和核 心团队三方利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司发展战略和 经营目标的实现,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,公司 制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划(草案)》(以 下简称"本激励计划")。 为保证本激励计划顺利实施,现根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等有关法律、法规和 规范性文件、以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公司章 程》")的相关规定,特制定《合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年限制性股票激 励计划实施考核管理办法》(以下简称"本办法")。 一、考核目的 进一步完善 ...
晶合集成:晶合集成2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023-08-15 11:14
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-017 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 (一)实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954 号) 同意,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")首次向社会公开发 行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元,募集资金 总额为 9,960,461,049.54 元,扣除发行费用 236,944,589.63 元后,募集资金净额 为 9,723,516,459.91 元。 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对公司本次公开发行的资金到位情况进 行了审验,并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》(容诚验字[2023]230Z0099 号)。 ( ...
晶合集成:晶合集成监事会关于公司2023年限制性股票激励计划(草案)的核查意见
2023-08-15 11:14
合肥晶合集成电路股份有限公司监事会 关于公司 2023 年限制性股票激励计划(草案)的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")监事会依据《中华人 民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以下简 称"《证券法》")、《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")、《科创板上市公 司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法律、行政法规、规范性 文件及《公司章程》的有关规定,对公司《晶合集成 2023 年限制性股票激励计 划(草案)》(以下简称"《激励计划(草案)》")进行了核查,发表核查意见如下: 1、公司不存在《管理办法》等法律、行政法规及规范性文件规定的禁止实 施股权激励计划的情形,包括: (1)最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法 表示意见的审计报告; (4)法律法规规定不得实行股权激励的; (5)中国证监会认定的其他情形。 2、公司本次限制性股票激励计划所确定的激励对象不存在下列情形: (1)最近 12 个月内被证券交易所认定为不适当人选; (2 ...
晶合集成:晶合集成关于聘任高级管理人员的公告
2023-08-15 11:14
根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公 司章程》")等有关规定,经公司总经理提名、董事会提名委员会审查,综合考量 专业能力、工作经验、职业素养以及公司人才需求,公司董事会同意聘任方华女 士担任公司协理(简历详见附件),任期自本次董事会审议通过之日起至第一届 董事会任期届满之日止。 二、独立董事独立意见 独立董事认为:经过审慎核查方华女士的教育背景、工作经历、任职资格等 相关材料,确认其具备担任相应职务的专业素质和工作能力,符合任职资格,未 发现存在《公司法》《公司章程》等规定的不得担任上市公司高级管理人员的情 形,亦不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚未解除的情况,本次提名、聘 任程序及表决结果均符合法律法规及《公司章程》的有关规定。 综上,独立董事同意董事会聘任方华女士担任公司协理,任期自本次董事会 审议通过之日起至第一届董事会任期届满之日止。 1 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-016 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于聘任高级管理人员的公告 本公司董事会及全体董事 ...
晶合集成:晶合集成第一届监事会第七次会议决议公告
2023-08-15 11:14
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")第一届监事会第七次 会议于 2023 年 8 月 14 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会 议的通知于 2023 年 8 月 8 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议应出席监 事 3 人,实际出席监事 3 人,会议由监事会主席杨国庆主持。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上 海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性 文件和《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的规 定,会议召开合法、有效。 二、监事会会议审议情况 证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-019 合肥晶合集成电路股份有限公司 第一届监事会第七次会议决议公告 经与会监事认真审议,本次会议审议并通过了以下议案: (一) 审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及其摘要的议案》 监事会认为:公司 2023 年半年 ...
晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告
2023-08-15 11:14
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》 和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等有关法律、法规 的规定,中国国际金融股份有限公司(以下简称"中金公司"或"保荐人")作为合肥 晶合集成电路股份有限公司(以下简称"晶合集成" 或 "公司")持续督导工作的保荐人, 针对晶合集成 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日(以下简称"报告期")经营情况, 出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作情况 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度,并针对具体 | 保荐人已建立健全并有效执行了 | | 1 | | 持续督导制度,并制定了相应的 | | | 的持续督导工作制定相应的工作计划 | 工作计划。 | | | 根据中国证监会相关规定,在持续督导工作开始前, | 保荐人已与晶合集成签订保荐协 | | | 与上市公司或相关当事人签署持续督导协议,明确双 ...
晶合集成:晶合集成关于独立董事公开征集委托投票权的公告
2023-08-15 11:14
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-021 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示 征集投票权的起止时间:2023 年 8 月 28 日至 2023 年 8 月 29 日(上午 9:00- 11:30,下午 14:00-17:00) 征集人对所有表决事项的表决意见:同意 征集人未持有公司股票 根据中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")颁布的《上市公 司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")的有关规定,并按照合肥晶合 集成电路股份有限公司(以下简称"公司")其他独立董事的委托,独立董事安 广实作为征集人,就公司拟于 2023 年 8 月 31 日召开的 2023 年第二次临时股东 大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。 一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由 (一)征集人的基本情况 1、本次征集投票权的征集人为公司现任独立董事安广实先生,其基本情况 如下: 安广实先生 ...