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广合科技(001389) - 关于召开2025年第二次临时股东会的通知
2025-08-27 12:33
一、召开会议的基本情况 1、股东会届次:2025 年第二次临时股东会。 2、会议召集人:公司董事会 3、会议召开的合法合规性说明:本次股东会的召开符合法律法规和有关部 门的规章、文件以及公司章程等的规定。 证券代码:001389 证券简称:广合科技 公告编号:2025-048 广州广合科技股份有限公司 关于召开2025年第二次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司")2025 年 8 月 27 日召开第 二届董事会第十七次会议,审议通过《关于提请召开公司 2025 年第二次临时股 东会的议案》,现将 2025 年第二次临时股东会的有关事项通知如下: 4、会议召开的日期和时间: (1)现场会议时间:2025 年 9 月 12 日 15:00 (2)网络投票时间:通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时 间为:2025 年 9 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30 和下午 13:00-15:00; 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2025 年 9 月 ...
广合科技(001389) - 第二届董事会第十七次会议决议公告
2025-08-27 12:30
证券代码:001389 证券简称:广合科技 公告编号:2025-047 广州广合科技股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第十七次会 议于 2025 年 8 月 27 日在公司二楼会议室以现场结合通讯的方式举行,会议通知 于 2025 年 8 月 23 日以通讯方式发出。会议应到董事 7 人,实到董事 7 人。 会议由董事长肖红星先生主持,公司高级管理人员列席了会议。会议的召集、 召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: 1、审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的议 案》 具体内容详见披露于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》 《经济参考网》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于拟购买土 地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告》。 本议案已经董事会战略与 ESG 委员会审议通过 ...
广合科技:拟26亿元投建云擎智造基地项目
Group 1 - The company, Guanghe Technology, plans to acquire land use rights in Huangpu District, Guangzhou, through a bidding process to invest in the Cloud Engine Manufacturing Base project [1] - The total investment for the project is approximately 2.6 billion yuan, which includes the cost of purchasing land use rights [1] - The funding for the project will be sourced from the company's own funds, bank loans, or other financing methods, aimed at development and operation [1] Group 2 - The project aims to expand the production capacity of high-end printed circuit boards to meet the demands of clients in the server application sector [1] - This initiative is expected to enhance the competitiveness of the company's core products and solidify its market position [1]
广合科技: 第二届董事会第十七次会议决议公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-08-27 12:13
证券代码:001389 证券简称:广合科技 公告编号:2025-047 广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第十七次会 议于 2025 年 8 月 27 日在公司二楼会议室以现场结合通讯的方式举行,会议通知 于 2025 年 8 月 23 日以通讯方式发出。会议应到董事 7 人,实到董事 7 人。 会议由董事长肖红星先生主持,公司高级管理人员列席了会议。会议的召集、 召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: 案》 广州广合科技股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 本议案经董事会表决,以 7 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果通过。 本议案尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议。 修订后的《关联(连)交易管理制度(草案)》自公司本次发行 H 股股票于 香港联交所主板挂牌上市之日起生效并实施,具体内容详见披露于巨潮资讯网 (http://www.cninfo.com.cn)的《关联(连)交易管理制度(草案)》 ...
广合科技: 关于召开2025年第二次临时股东会的通知
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-08-27 12:12
证券代码:001389 证券简称:广合科技 公告编号:2025-048 广州广合科技股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司")2025 年 8 月 27 日召开第 二届董事会第十七次会议,审议通过《关于提请召开公司 2025 年第二次临时股 东会的议案》,现将 2025 年第二次临时股东会的有关事项通知如下: 一、召开会议的基本情况 门的规章、文件以及公司章程等的规定。 (1)现场会议时间:2025 年 9 月 12 日 15:00 (2)网络投票时间:通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时 间为:2025 年 9 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30 和下午 13:00-15:00; 通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2025 年 9 月 12 日上午 开。 (1)在股权登记日持有公司股份的普通股股东或其代理人;截至股权登记 日 2025 年 9 月 8 日 15:00 深圳证券交易所收市时,在中国证券登记结算有限责 任公司深圳分公司登记在册的公司全 ...
广合科技: 关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-08-27 12:09
Overview - The company plans to acquire land use rights through public bidding to build a cloud manufacturing base project, with an estimated investment of approximately 2.6 billion RMB [1][2] - The investment will be funded through self-owned funds, bank loans, or other financing methods [1] Land Acquisition Details - The land area for construction is approximately 25,349.37 square meters, with an additional green land area of 2,103.13 square meters [2] - The land is being sold by the Guangzhou Development Zone Planning and Natural Resources Bureau, and there are no related party transactions involved [2] Project Investment Overview - The project aims to meet the growing market demand for high-end PCB products driven by the increasing capital expenditure of global server cloud manufacturers [3][4] - The estimated tax return period for the investment project is about 6.5 years, including the construction period [2] Market Demand and Growth - The global PCB industry is projected to reach a market value of 78.562 billion USD in 2025, with a year-on-year increase of 6.8% [2] - High-end products such as HDI boards and multilayer boards are expected to maintain high growth rates, with compound annual growth rates of 6.40% and 15.70% from 2024 to 2029, respectively [2] Competitive Advantage - The company has established a production capacity for 46-layer multilayer boards and has validated the 7-stage HDI manufacturing process [3] - The company is recognized as a leading server PCB supplier in China, continuously enhancing its competitive edge through technology research and development, engineering design, and quality control [4] Operational Experience - The company has accumulated extensive operational management experience from its factories in Guangzhou, Huangshi, and Thailand, which will support the successful implementation of the new project [5] R&D Capabilities - The company invests 4% to 5% of its annual revenue in research and development, ensuring a strong foundation for technological advancements and product innovation [5] - As of December 31, 2024, the company has applied for 418 patents, demonstrating its commitment to continuous improvement in technology and production processes [5] Customer Relationships - The company has established long-term, stable relationships with major domestic and international server manufacturers and EMS companies, providing a reliable market foundation for the new project [6] Strategic Alignment - The investment aligns with national industrial policies and the company's strategic development plan, enhancing its production capacity for high-end PCBs and solidifying its market position [6]
广合科技(001389) - 关联(连)交易管理制度(草案)(H股发行上市后适用)
2025-08-27 11:50
广州广合科技股份有限公司 关联(连)交易管理制度 (草案) (H 股发行上市后适用) 第一章 总则 第一条 为规范广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司"或"本公 司")关联(连)交易行为,维护公司和非关联(连)股东的合法权益,特别 是中小投资者的合法利益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和 国证券法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第1号—主板上市公司规范运作》《上市公司信息披露管理办法》 《香港联合交易所有限公司证券上市规则》(以下简称"《香港联交所上市 规则》")等法律法规、规范性文件及《广州广合科技股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")的有关规定,结合公司的实际情况,特制定 本制度。 第二条 公司关联(连)交易应遵循诚实信用、平等、自愿、公平、公开、 公允的原则,不得损害公司和非关联(连)股东的利益。应遵循关联(连) 董事和关联(连)股东回避表决的原则。 公司对关联(连)交易实行分类管理,按照相关法律法规以及《深圳证 券交易所股票上市规则》《香港联交所上市规则》的规定认定关联人以及关 连人士范围,并按照相关规定履行关联(连)交易的审批、信息披露等 ...
广合科技最新公告:拟投资26亿元建设云擎智造基地项目 将扩大高端印制电路板的生产能力
Sou Hu Cai Jing· 2025-08-27 11:50
Core Viewpoint - Guanghe Technology (001389.SZ) plans to acquire land use rights in Guangzhou for the construction of the Yunqing Intelligent Manufacturing Base project, with an investment of approximately 2.6 billion RMB [1] Group 1: Project Details - The project will be financed through self-owned funds, bank loans, or other financing methods [1] - The land area for the project is 27,452.5 square meters, with a land transfer period of 50 years [1] - The starting bid for the land is 41.32 million RMB [1] Group 2: Financial Projections - The project timeline is set from the second half of 2025 to 2027, with an estimated post-tax payback period of about 6.5 years [1] Group 3: Strategic Implications - The construction of this project aims to expand the production capacity of high-end printed circuit boards to meet the demands of clients in the server application sector [1] - This initiative is expected to enhance the competitiveness of the company's core products and solidify its market position [1]
广合科技(001389) - 关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告
2025-08-27 11:24
证券代码:001389 证券简称:广合科技 公告编号:2025-049 广州广合科技股份有限公司 关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示: 1、广州广合科技股份有限公司(以下简称"公司")本次拟购买土地使用权 需要通过招拍挂公开出让方式竞拍取得,土地使用权能否竞得、土地使用权的最 终成交价格及取得时间存在不确定性。 2、云擎智造基地项目(以下简称"本项目")投资金额、建设周期及实施进 度等均为预估值,尚存在不确定性,公司将根据经营计划、资金情况及协议条款 分步实施。 3、本项目在实施过程中可能会面临各种不确定因素,可能会受到宏观经济 环境、行业发展趋势及国家或地方政策变化等不确定性因素影响,从而导致项目 开工建设、竣工及正式投产能否按照预计期限完成存在不确定性。 4、本项目提及的投资金额、投资计划等是基于目前情况结合市场环境拟定 的初步规划,不代表公司对未来业绩的预测,亦不构成对投资者的业绩承诺。公 司后续将根据项目进展情况,按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务, 敬请广大投资者注意 ...
民生证券:AI PCB技术演进 设备材料发展提速
智通财经网· 2025-08-25 09:14
智通财经APP获悉,民生证券发布研报称,"速率"及"功率"为当前AI发展的两大核心矛盾,"速率"环节 中,PCB作为直接搭载芯片的载体,承担了信号传输与交换的重要功能,成为AI产业链中最收益的环节 之一。伴随着CoWoP、正交背板等PCB新方案的推进,PCB工艺迭代加速,产业链进入明确的上行周 期,看好PCB迎来"黄金时代"。PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等,直接决定了电路板的互连 密度、信号完整性和生产良率,上游材料及设备公司显著受益于PCB产能的扩张。 PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等,直接决定了电路板的互连密度、信号完整性和生产良率。 在AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对机械钻孔与激光钻孔精度、电镀孔 壁均匀性及高长径比能力、光刻成像精度等提出了更高要求。国内大族数控、鼎泰高科、东威科技等设 备厂商正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备的布局,并在钻孔、钻针、电镀、蚀刻等环节 有所体现。 标的方面 建议关注,PCB头部厂商胜宏科技(300476.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、深南电 路(002916.SZ)、广合 ...