证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-015 会计师事务所名称：致同会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"致同 所"） 成立日期：1981 年 注册地址：北京市朝阳区建国门外大街 22 号赛特广场五层 首席合伙人：李惠琦 执业证书颁发单位及序号：北京市财政局 NO 0014469 通富微电子股份有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 2025 年 4 月 10 日，通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）召开了第八届董事会第九次会议，审议通过了《关于续聘致同会计师事务 所（特殊普通合伙）为公司 2025 年度审计机构的议案》，本次续聘会计师事务所 符合财政部、国务院国资委、证监会印发的《国有企业、上市公司选聘会计师事 务所管理办法》（财会〔2023〕4 号）的规定。具体内容如下： 一、拟续聘会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1.基本信息 截至 2024 年末，致同所从业人员近六千人，其中合伙人 239 名，注册会计 师 1,359 名，签署过证券服务业务审计报告的注 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-023 通富微电子股份有限公司 召开 2024 年度股东大会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据《公司法》与《通富微电子股份有限公司章程》的有关规定，决定于 2025 年 5 月 13 日召开通富微电子股份有限公司 2024 年度股东大会。 一、召开会议的基本情况 1．股东大会届次：通富微电子股份有限公司 2024 年度股东大会。 2．股东大会的召集人：公司董事会。公司于 2025 年 4 月 10 日召开的第八 届董事会第九次会议审议通过了《召开 2024 年度股东大会的议案》。 3．会议召开的合法、合规性：本次股东大会的召开符合有关法律、行政法 规、部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。 4．会议召开的日期、时间： 现场会议召开时间：2025 年 5 月 13 日 下午 14：30； 网络投票时间：2025 年 5 月 13 日。通过深圳证券交易所交易系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 13 日的交易时间，即上午 9:15-9:2 ...

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-009 通富微电子股份有限公司 第八届监事会第七次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届监事会第七次会议， 于 2025 年 3 月 31 日以邮件等方式发出会议通知，各位监事已知悉与所议事项相 关的必要信息，公司第八届监事会第七次会议于 2025 年 4 月 10 日以现场结合通 讯表决方式召开。会议由监事会主席朱海斌先生主持，公司全体 3 名监事均行使 了表决权，其中，张天翔监事以通讯表决方式出席会议，会议实际有效表决票 3 票。会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规 定。 二、监事会会议审议情况 1、审议通过了《公司 2024 年度财务决算报告》 截至 2024 年 12 月 31 日，公司资产总额为 39,340,187,388.18 元人民币， 负债总额为 23,628,932,361.21 元人民币，股东权益总额为 15,711,255,026.97 元人民币；2 ...

表决结果：8 票同意；0 票反对；0 票弃权。 2.审议通过了《公司 2024 年度财务决算报告》 截至 2024 年 12 月 31 日，公司资产总额为 39,340,187,388.18 元人民币， 负债总额为 23,628,932,361.21 元人民币，股东权益总额为 15,711,255,026.97 元人民币；2024 年，公司实现营业收入 23,881,680,710.28 元人民币，实现利 润总额 1,047,262,125.02 元人民币，实现净利润 791,500,778.84 元人民币。 证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-008 通富微电子股份有限公司 第八届董事会第九次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 董事会会议召开情况 通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第八届董事会第九次会议， 于 2025 年 3 月 31 日以邮件等方式发出会议通知，各位董事已知悉与所议事项相 关的必要信息，公司第八届董事会第九次会议于 2025 年 4 月 10 日以现场结合通 讯表决方式召 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2024 reached ¥23.88 billion, an increase of 7.24% compared to ¥22.27 billion in 2023[20]. - Net profit attributable to shareholders surged to ¥677.59 million, marking a 299.90% increase from ¥169.44 million in 2023[20]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥621.09 million, up 944.13% from ¥59.48 million in 2023[20]. - Basic and diluted earnings per share increased to ¥0.45, a rise of 309.09% from ¥0.11 in 2023[20]. - Total assets at the end of 2024 were ¥39.34 billion, reflecting a 12.79% increase from ¥34.88 billion at the end of 2023[20]. - The company's net assets attributable to shareholders grew by 5.56% to ¥14.69 billion from ¥13.92 billion in 2023[20]. - The total operating revenue for 2024 reached ¥23,881,680,710.28, representing a year-on-year increase of 7.24% compared to ¥22,269,283,210.86 in 2023[66]. - Integrated circuit packaging and testing accounted for ¥22,918,526,750.91, or 95.97% of total revenue, with an 8.44% increase from ¥21,134,845,804.57 in the previous year[66]. Dividend Distribution - The company plans to distribute a cash dividend of 0.45 RMB per 10 shares to all shareholders based on a total share capital of 1,517,596,912 shares as of December 31, 2024[3]. - The company plans to distribute a cash dividend of ¥68,291,861.04 (including tax), which represents 100% of the total profit distribution amount[173]. Risk Management - The company emphasizes the importance of risk awareness regarding industry and market fluctuations, new technology and product commercialization risks, and raw material supply and price volatility risks[3]. - The company has established a comprehensive risk management framework to address potential international trade risks and exchange rate fluctuations[3]. Corporate Governance - The company has not made any changes to its controlling shareholders, ensuring continuity in governance[18]. - The company maintains complete independence from its controlling shareholder in terms of business, personnel, assets, and finance, ensuring no interference in decision-making[139]. - The company has a dedicated audit department with 12 full-time auditors to oversee financial information and internal controls[136]. - The company has established effective communication channels with shareholders to ensure their rights are respected and upheld[135]. Research and Development - The company reported a research and development investment of approximately ¥1.53 billion in 2024, representing a 31.96% increase from ¥1.16 billion in 2023[77]. - R&D personnel increased to 2,167 in 2024, a growth of 29.99% compared to 1,667 in 2023, with the proportion of R&D staff rising from 8.35% to 10.80%[77]. - The company is focusing on the development of 5nm bumping packaging technology, aiming for a yield rate of over 99.5% and achieving Tier 1 standards in the industry[76]. - The company is actively exploring new materials and structures to optimize the performance and reliability of its packaging solutions[76]. Market Position and Strategy - The global semiconductor market is projected to reach $627.6 billion in 2024, a 19.1% increase from $526.8 billion in 2023[32]. - The company maintains a strategic partnership with AMD, being its largest packaging supplier, accounting for over 80% of its total orders[46]. - The company aims to enhance its core capabilities in design, quality control, and market integration to establish the "Tongfu Microelectronics" brand[117]. - By 2025, the company plans to solidify its position as a leading player in the semiconductor packaging industry, focusing on high-quality development and strategic acquisitions[118]. Environmental Compliance - The company strictly adheres to various environmental protection laws and standards during its operations[189]. - The company has established a comprehensive environmental management system to ensure compliance with environmental protection regulations[194]. - The company reported a total discharge of COD at 291.96 tons, which is below the regulatory limit of 300 tons[191]. - The ammonia nitrogen (NH3-N) discharge was reported at 30.61 tons, exceeding the regulatory limit of 20 tons[191]. Employee Management - The total number of employees at the end of the reporting period is 20,062, with 7,715 from the parent company and 12,347 from major subsidiaries[166]. - The company has a comprehensive training program tailored to different employee categories to enhance overall competitiveness[169]. - The total remuneration for directors, supervisors, and senior management in 2024 amounted to 15.51 million yuan[156]. - The company has implemented a differentiated cash dividend policy and has established a three-year shareholder return plan for 2023-2025[171].

证券代码：002156 证券简称：通富微电 公告编号：2025-012 通富微电子股份有限公司 2024 年度利润分配预案的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 一、审议程序 2025 年 4 月 10 日，通富微电子股份有限公司（以下简称"公司"）召开了 第八届董事会第九次会议和第八届监事会第七次会议，审议通过了《公司 2024 年度利润分配预案》，该议案尚需提交股东大会审议通过。 二、2024 年度利润分配预案基本情况 1、经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司 2023 年期末合并报表 中未分配利润为 2,678,105,680.59 元，加上 2024 年度实现的归属于母公司所有 者 的 净 利 润 677,588,312.75 元，减去 2024 年 度 提 取 法 定 盈 余 公 积 金 4,032,774.38 元，减去 2024 年度支付普通股股利 18,211,154.77 元，公司 2024 年期末合并报表中未分配利润为 3,333,450,064.19 元。母公司报表中，母公司 2024 年期末未分配利润为 1,781, ...

Group 1 - The China Securities 500 Quality Growth Index (930939) has shown a strong increase of 1.02% as of April 11, 2025, with notable gains in constituent stocks such as Tongfu Microelectronics (002156) up 9.31%, and Yangjie Technology (300373) up 9.00% [1] - The 500 Quality Growth ETF (560500) also rose by 1.11%, with the latest price reported at 0.91 yuan [1] - Bohai Securities indicates that external uncertainties are becoming more pronounced, and the market's focus will be on how management counters these external impacts with macro policies [1] Group 2 - The management has stated that macro policies will be more proactive to effectively respond to external uncertainties, which is expected to significantly boost economic policies [1] - The report suggests that the influx of stabilizing funds into A-shares will help the market overcome difficulties and stabilize at the bottom [1] - Short-term investment opportunities are highlighted in sectors such as consumer goods due to tariff policies, the non-ferrous metals industry due to supply chain constraints, and defensive sectors like household appliances and banking due to high dividend yields [1] Group 3 - As of March 31, 2025, the top ten weighted stocks in the China Securities 500 Quality Growth Index account for 24.26% of the index, with Chifeng Gold (600988) and Ninebot Company (689009) being the top two [2] - The index is composed of 100 stocks selected for their high profitability, sustainable earnings, and strong cash flow, providing diverse investment options for investors [2] - The detailed performance of individual stocks within the index shows varied results, with Crystal Optoelectronics (002273) increasing by 3.81% and Dong-E E-Jiao (000423) decreasing by 1.11% [4]

Core Viewpoint - The semiconductor sector experienced a significant rally in the afternoon, with nearly 20 stocks hitting the daily limit up, indicating strong investor interest and positive market sentiment towards the industry [1] Group 1: Stock Performance - Companies such as Weijie Chuangxin, Jinghua Micro, SIRUI, Meixin Sheng, Naxin Micro, Fuman Micro, Jiewate, Huahong Company, Shanghai Beiling, Tongfu Microelectronics, and Yingfang Micro all reached the daily limit up [1] - Other stocks like Jingfeng Mingyuan, Guomin Technology, Aiwei Electronics, and Anlu Technology saw increases of over 10% [1]

GenAI的内存解决方案 第 1 部分：能力的变化 所需能力 GenAI 应用需要高速、高带宽且低延迟的内存，以便实时处理海量数据。在需要实时决策和 预测的推理环节，数据的快速访问就显得尤为关键。 GenAI内存解决方案第 2 部分：HBM的竞争态势 内存设计的挑战与解决方案以及内存技术的最新趋势正在塑造高性能计算的未来及其竞争 格局。 竞争态势 技术革新： 具有传统接口的动态随机存取存储器（DRAM）在带宽和延迟方 面 存在局限，因此像高带宽内存（HBM）这类利用硅通孔（TSV）堆叠 DRAM 的 技术，就成为满足这些性能需求的关键解决方案。与内存设计相关的挑战与应 对办法，以及内存技术的新兴趋势，正塑造着高性能计算的未来与竞争格局。 优化策略： 未来，像3D-IC和（或）CoWoS等封装技术的进步，将在智能手 机、PC 等不同领域得到应用。智能手机受空间和成本限制，人们会尝试多种办 法，在不增加成本与空间占用的前提下，降低延迟、减少能耗。 应变准备 ： 目前仍不清楚到 2030 年哪些类型的GenAI模型和应用会流行，以 及具体数量是多少。因此，支持架构层面的进步并构建生态系统，以便能够应 对任何变化，将 ...

GenAI的内存解决方案 第 1 部分：能力的变化 所需能力 GenAI 应用需要高速、高带宽且低延迟的内存，以便实时处理海量数据。在需要实时决策和 预测的推理环节，数据的快速访问就显得尤为关键。 GenAI 的内存解决方案第 4 部分：智能手机 智能手机是我们日常生活中最为熟悉的电子设备。GenAI与智能手机的融合是技术领域的 一个激动人心的发展，有望提高生产效率。然而，这一发展需要在内存解决方案上进行变 革，并将引发竞争格局的变化。 GenAI内存解决方案第 2 部分：HBM的竞争态势 内存设计的挑战与解决方案以及内存技术的最新趋势正在塑造高性能计算的未来及其竞争 格局。 竞争态势 技术革新： 具有传统接口的动态随机存取存储器（DRAM）在带宽和延迟方 面 存在局限，因此像高带宽内存（HBM）这类利用硅通孔（TSV）堆叠 DRAM 的 技术，就成为满足这些性能需求的关键解决方案。与内存设计相关的挑战与应 对办法，以及内存技术的新兴趋势，正塑造着高性能计算的未来与竞争格局。 优化策略： 未来，像3D-IC和（或）CoWoS等封装技术的进步，将在智能手 机、PC 等不同领域得到应用。智能手机受空间和成本限制， ...