半导体创新是改善我们生活的技术的核心所在。在半导体领域，各公司正采取灵活的策略，以获取 更高的投资资本回报率（ROIC）。此外，在芯片结构中，与供应链的合作变得比以往任何时候都更 加必要。我们还注意到，硬件也在发生变化，以适应 GenAI 应用场景以及用户界面的改变。 NVIDIA 与 SOCAMM： NVIDIA 提出的 DIGITS 技术旨在通过将 GPU 与 HBM 相结合，扩展内存 带宽，并通过 SOCAMM 提升 CPU 带宽，预计将在 2025 年中期实现，从而与板载 LPDDR 相比， 提供更大的容量扩展和更好的信号完整性。然而，由于 PCB 和连接器的成本负担，目前没有计划将 此技术应用于通用 PC。 点击阅读原文下载完整版 PDF 报告 业务咨询 Rick Cui / 客户服务总监 电话: +86 13801127537 邮箱:rick@counterpointresearch.com 媒体采访 2025-2027 年，谁在推动什么？ 没有完美的解决方案 ：动态随机存取存储器（DRAM） 解决方案有其自身的优缺点。这些技术改善 了带宽、延迟、速度、容量和功耗/热量等特性，但也带来了成本和时效 ...

苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 | 序号 | 名称 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 发行保荐书 | 1 | | 2-1 | 财务报告及审计报告 | 45 | | 2-2 | 发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报 表及审阅报告 | 190 | | 3 | 内部控制鉴证报告 | 285 | | 4 | 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 | 308 | | 5 | 法律意见书 | 315 | | 6 | 律师工作报告 | 714 | | 7 | 发行人公司章程（草案） | 881 | | 8 | 关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的 批复 | 933 | 关于苏州盛科通信股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市的 发行保荐书 保荐机构 （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 2023 年 6 月 1 | 第一节 本次证券发行基本情况 3 | | --- | | 一、保荐机构名称 3 | | 二、具体负责本次推荐的保荐代表人 3 | | 三、项目协办人及其他项目组成 ...