本文来自微信公众号：电子工程世界 （ID：EEworldbbs），作者：付斌，题图来自：AI生成 沐曦拟募资39亿元，2022~2024年净亏损分别为7.77亿元、8.71亿元、14亿元；扣非后净亏损分别为7.84亿元、8.9亿元、10.44亿元；研发投入分别为6.478 亿元、6.99亿元和9亿元，累计研发投入金额为22亿元。 摩尔线程计划募资80亿元，2022年~2024年净亏损分别为18.4亿元、16.73亿元、14.92亿元；扣非后净亏损分别为14.12亿元、16.9亿元、15亿元；研发费分 别为11.16亿元、13.34亿元、13.59亿元，合计研发投入金额为38亿元。 两家厂商IPO：烧钱快，赚钱难 昨日沐曦、摩尔线程两家国产GPU公司IPO的消息引发行业关注，其中，GPU的"高投入、高回报"引发了很多人的关注。当然，恭喜国产GPU发展迎来了 不容易的下一个阶段。 GPU到底有多烧钱？ 6月30日，北京GPU企业摩尔线程、上海GPU企业沐曦集成电路，科创板IPO申请双双获上交所受理。随着两家公司叩响IPO大门，国产GPU赛道的"烧 钱"与"造梦"再次成为行业焦点。 国内目前还有多少GPU排着队等着 ...

2. R16特性 ：V620平台全面支持5G R16标准，包括TSN、高精度定位等工业级特性 3. AI能力 ：T820芯片NPU算力达8TOPS，较上一代提升67% 4. 国际化布局 ：产品覆盖140多个国家，通过270多家运营商认证 导语：紫光展锐的 市占率 (10%)与收入份额(3%)严重不匹配，反映出产品主要集中于低端市场的现状。 紫光展锐作为中国最大的独立手机芯片设计企业，近期已完成科创板IPO辅导备案，估值高达715亿元，有望成 为"国产智能手机芯片第一股" 。公司2024年营收达145亿元，创历史新高，全球芯片交付量16亿颗，员工超5000 人，其中85%为研发人员 。 市场表现方面，紫光展锐2025年Q1智能手机芯片全球市占率10%，位列第四，仅次于联发科(36%)、高通(28%)和 苹果(17%) 。值得注意的是，其市占率(10%)与收入份额(3%)严重不匹配，反映出产品主要集中于低端市场的现状 。 技术实力与产品布局 紫光展锐是全球少数掌握2G至5G全场景通信技术的企业之一，产品覆盖手机、物联网、汽车电子等领域 。核心 技术亮点包括： 1. 5G技术 ：全球公开市场3家5G手机芯片企业之一 ...

ANCHOR REPORT Global Markets Research 19 February 2025 Global Advanced Packaging The evolution of CoWoS, SoIC and InFO Given the growing importance of advanced packaging (AP) in enabling the integration of multiple heterogeneous chips with improved performance, we believe AP is likely to evolve in the following ways from 2025F onwards: (1) CoWoS technology will shift from CoWoS-S to CoWoS-L/R; (2) SoIC adoption could increase further driven by HBM5 and potential adoption in Apple products beyond 2026F; and ...

Core Viewpoint - Samsung Electronics is preparing to restore its competitiveness in the next generation of foundry services by completing the foundational design of its second-generation 2nm (SF2P) process and initiating customer outreach activities [1][2]. Group 1: SF2P Process Development - The SF2P process is set for mass production next year, with a 12% performance improvement, 25% reduction in power consumption, and 8% decrease in chip area compared to the first-generation 2nm process (SF2) planned for production in the second half of this year [2]. - Samsung has begun promoting the SF2P process to external customers as the necessary foundational preparations, including the Process Design Kit (PDK), have been completed [2]. - The PDK for SF2P is currently at version 0.9, with the 1.0 version expected to be completed next month, which will allow for formal distribution to external clients [2]. Group 2: Client Engagement and AI Chiplet Platform - Samsung and its design service partners have started advancing customer order projects related to the SF2P process, with expectations that most clients interested in 2nm chip design this year will adopt the SF2P process [3]. - The AI CPU Chiplet platform, developed in collaboration with ADTechnology, Arm, and Rebellions, has confirmed the use of the SF2P process [3][4]. - The project integrates Rebellions' AI chip "REBEL" with a CPU chiplet designed by ADTechnology, utilizing Arm's Neoverse Compute Subsystems V3 architecture and produced through Samsung's 2nm process [4].

Fundraising Overview - The company, Chiplet Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd., has received approval from the China Securities Regulatory Commission to issue shares to specific investors, raising a total of RMB 1,806,856,851.88 [1][2] Special Account and Supervision Agreement - The company has established a special account for the raised funds, which will only be used for the designated projects and not for any other purposes [2][3] - A tripartite supervision agreement has been signed between the company, the sponsoring institution (Guotai Junan Securities Co., Ltd.), and the banks holding the funds to ensure proper management and usage of the raised capital [2][3] Specific Projects and Fund Allocation - The funds will be allocated to research and development projects in the fields of AIGC (Artificial Intelligence Generated Content) and smart mobility, specifically for the Chiplet solution platform [3][4] - The agreement stipulates that the funds must be used solely for the specified projects, ensuring investor protection and compliance with relevant regulations [4][5] Monitoring and Reporting - The sponsoring institution is responsible for ongoing supervision of the fund usage, conducting at least biannual on-site inspections to verify compliance with the agreement [6][7] - The company is required to notify the sponsoring institution of any significant expenditures from the special account and provide detailed expenditure reports [8][9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 semiengineering 。 从SoC到多芯片集成的转变，需要在封装内部布置更多、更智能的控制器，以确保性能最优、信号 完整且无宕机。 在传统的平面SoC中，许多此类功能通常由单个CPU或MCU统一管理。但随着逻辑电路越来越多 地被拆解成多个小芯片（chiplet），并通过TSV（硅通孔）、混合键合或标准铜线相互连接，其 内部交互变得更加复杂。制程变化或不均匀老化可能导致数据路径减慢，加上不同负载、功能域以 及热量、噪声等物理效应对计算位置的影响，使得对处理任务的管理变得更加重要。 核心挑战在于，在开发这些可能耗资超过1亿美元、用于超大规模数据中心的高度定制AI芯片时， 既要保证足够的性能提升和功耗节省，又要确保足够的共性设计，以便重复利用设计和制造流程、 材料以及IP（其中越来越多是chiplet）。 这要求对多芯片设备的更多元素进行管理，并具备足够 的弹性，以便在需要时重路由数据，最小化中断。 Siemens数字工业软件CEO Mike Ellow表示："这关键在于系统能否根据实时运行状态自我调优。 否则，一旦系统部署运行，再经历首次OTA远 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 汽车芯片市场正迎来前所未有的变局！电动化与智能化的浪潮尚未完全铺开，电动车（EV）增 长放缓、关税与地缘政治的暗流涌动，以及中国厂商在SiC、功率器件领域的强势崛起，已让全 球IDM（集成器件制造商）巨头如履薄冰。恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、意法半导体 （ST）、德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）五大汽车芯片巨擘，近期动作频频：从生产布 局优化到技术路线调整，从裁员阵痛到本土化突围，每一步都牵动行业脉搏。 恩智浦：告别8英寸，豪赌12英寸 恩智浦最近的大动作可谓"壮士断腕"：正式宣布关闭4座8英寸晶圆厂，全面转向12英寸！公司计划关 闭荷兰奈梅亨及美国三座8英寸晶圆厂，其中荷兰奈梅亨工厂最为引人注目。这座拥有1700名员工 的"老牌劲旅"，历史可以追溯到飞利浦时代，是恩智浦全球最大生产基地，主攻汽车芯片，如今却要 告别历史舞台。 与此同时，恩智浦在12英寸晶圆厂上押下重注： 合资模式让恩智浦巧妙分散了财务风险，但挑战也不小。2025年Q1，恩智浦营收28.35亿美元（年减 9%），净利润4.9亿美元（年减23%），Q2预计营收继续承压。关 ...

Investor Presentation | Japan M Foundation Japan Summer School: Semiconductor Production Equipment June 13, 2025 03:18 AM GMT Morgan Stanley MUFG Securities Co., Ltd.+ Tetsuya Wadaki Equity Analyst Tetsuya.Wadaki@morganstanleymufg.com +81 3 6836-8890 Semiconductor Production Equipment Japan Industry View Attractive Morgan Stanley does and seeks to do business with companies covered in Morgan Stanley Research. As a result, investors should be aware that the firm may have a conflict of interest that could aff ...

以下文章来源于橙子不糊涂 ，作者橙子 橙子不糊涂 . 88年，集成电路背景，主要写科技，偶尔聊聊宏观和新鲜事儿。 今天信息量有点大，挑重点的说。 1，今天野村的一篇报告内容比较狂野，标题更狂野： 雄心有多雄？ 先要挑战英伟达的主导地位… 2， Meta搞的是机架级的玩意儿，看起来不像是要纯自用 。具体的： （1）MTIA T-V1（2025年底-2026年初） 由博通设计，类似AWS Trainium 2的中介层尺寸，Celestica负责机架和交换机， 广达 制造计算托盘和 CDU，PCB使用高规格材料（M8混合 CCL ，36层）。 架构与散热方面，16个计算刀片和6个交换刀片垂直插入2个电缆背板，通过DAC连接，主要芯片液 冷，低功耗组件风冷。 （2）MTIA T-V1.5（2026年中期） （按住，翻译…） 中介层尺寸翻倍，超过5个光罩，计算能力接近NVIDIA下一代GPU Rubin，PCB高达40层。 （3）MTIA T-V2（2027年），计划采用更大的 CoWoS 封装，可能需要液冷到液冷散热，功率系统达 170KW以上。 3， Meta MTIA的百万级的出货量目标 2025年底-2026年 ...

CAMPBELL, Calif., June 17, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- In a market reshaped by the compute demands of AI, Arteris, Inc. (Nasdaq: AIP), a leading provider of system IP for accelerating semiconductor creation, today announced an expansion of its multi-die solution, delivering a foundational technology for rapid chiplet-based innovation. “In the chiplet era, the need for computational power increasingly exceeds what is available by traditional monolithic die designs,” said K. Charles Janac, president and CEO of A ...