Core Viewpoint - The semiconductor market is expected to perform better in 2024 compared to 2023, driven by inventory replenishment, advancements in AI and HPC, and increased demand in automotive electronics and new energy sectors [4][5]. Market Overview - The global semiconductor market sales are projected to reach $627.6 billion in 2024, marking a significant growth of 19.1% compared to 2023 [4]. - The global photoresist market is anticipated to grow by 16.15% year-on-year in 2024, with specific growth rates for different types of photoresists: I-line (10.22%), G-line (14.06%), KrF (17.89%), ArF (16.74%), and EUV (21.26%) [5]. Photoresist Market in China - China's semiconductor photoresist market is expected to reach $771 million in 2024, becoming the largest in the world, with a year-on-year increase of 42.25% [5]. - The growth rates for different types of photoresists in China are as follows: G/I-line (29.8%), KrF (42.61%), and ArF (45.84%) [5]. Production Capacity of Photoresist Companies - A survey of 15 companies in mainland China reveals their design production capacities for semiconductor photoresists, with notable capacities including: - Tongcheng New Materials: 1,000 tons/year for G-line, KrF, and ArF [5] - Jingrui Electric Materials: 2,800 tons/year [5] - Feikai Materials: 5,000 tons/year [5] - The continuous investment in new production capacities supports steady growth in the photoresist market [5]. Upcoming Industry Events - The 2025 TrendBank (5th) Photoresist Industry Conference will be held from July 8-10 in Hefei, focusing on new applications, trends, and supply chain discussions [6][7].

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据知情人士透露，韩国政府计划限制 HBM （高带宽内存）设备的出口，特别是关键的 TC Bonder （热压键合机）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要 的 TC Bonder 制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。 HBM TC Bonder 在深入探讨韩国断供事件之前，我们先来了解一下 TC Bonder 到底是什么，以及它在半导体行业中为何如此重要。 TC Bonder ，也就是热压键合机，别看它只是一台设备，却是半导体封装环节中的 " 关键先生 " 。尤其在 HBM 的制造过程中，它承担着将多个 DRAM 芯 片精准堆叠并实现电气连接的重任。打个比方，如果把 HBM 比作一座高楼大厦，那么 TC Bonder 就是那位技艺精湛的 " 建筑大师 " ，负责将每一块 " 芯 片砖块 " 严丝合缝地堆叠起来，确保整座 " 大厦 " 能够稳定运行。 目前，根据填充材料的不同，热压键合技术分为 TC-NCF 、 TC-NCP 、 TC-CUF 、 TC-MUF 等多种类型；而依据基板材料的差异，又有 Chip-to- ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副会长表示，"开展半导体玻璃基板事业需要建立生态系统，以降低各种风险，强化价值链，促 进技术进步"，并表示，"三星电机内部正在迅速构建合作体系"。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及 ...