TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新 一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。 TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供 了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支 持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。 该公司称，上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提 供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等 在内的主流端侧AI模型，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的 AI功能。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上 市时间。 智通财经APP讯，泰凌微(688591.SH)公告称，公司2024年底推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物 联网无线连接技术的芯片产品，2025年二季度新产品的 ...

格隆汇6月23日丨泰凌微(688591.SH)公布，随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，公司积极 投入研发，2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，产 品推出后凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段，2025年二季度新产 品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。 针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势，公司战略性地 布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多 种物联网无线连接协议。TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网 无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。 TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供 了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的 支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域 ...

证券研究报告 2025 年 6 月 23 日 湘财证券研究所 | 1.《Marvell上调算力ASIC市场 | | | --- | --- | | 规模预期，算力ASIC需求强 | | | 劲》 | 2025.06.21 | | 2.《AMD推出旗舰新品MI350系 | | | 列，AI推理需求强劲增长》 | | | 2025.06.15 | | | 3.《博通公布二季报，XPU需求 | | | 强劲》 | 2025.06.08 | 行业评级：增持（维持） 近十二个月行业表现 % 1 个月 3 个月 12 个月 相对收益 0.24 -6.51 14.66 绝对收益 -1.08 -9.74 24.46 -20.00% 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 24-06 24-07 24-08 24-09 24-10 24-11 24-12 25-01 25-02 25-03 25-04 25-05 25-06 电子(申万) 沪深300 注：相对收益与沪深 300 相比 联系人：李杰 证书编号：S0500521070001 Tel：(8621) 50293520 Email：lijie5@xcsc. ...

[Table_Title] 研究报告 Research Report 22 Jun 2025 香港策略 Hong Kong Strategy 宽幅震荡延续，短期或探底回升，关注科技反弹与中报预期方向 Broad Consolidation Continues; Short-Term Bottoming and Rebound Likely with Focus on Tech and Semi-Annual Earnings Catalysts 周林泓 Amber Zhou 李加惠 Jiahui Li, CFA amber.lh.zhou@htisec.com jh.li@htisec.com [Table_yemei1] 观点聚焦 Investment Focus [Table_summary] (Please see APPENDIX 1 for English summary) 上周我们认为，市场已进入第二轮宽幅震荡阶段，需警惕微盘股、新消费和创新药波动加剧的风险。本周，市场 风险偏好继续受到以色列-伊朗冲突压制。具体来看，美股周一上涨后持续回落；港股方面，恒生指数本周下跌 1.5%，恒生科技指数下跌2 ...

从细分龙头向综合型半导体平台跃迁！ 6 月 19 日，国内存储芯片龙头兆易创新递表港交所，拟 "A+H" 上市。 兆易创新 2024 年销量 43.62 亿颗芯片，收入 73.56 亿元，NOR Flash、SLC NAND Flash 等多项 产品国内市场排名第一，全球唯一在 NOR Flash、SLC NAND Flash 等领域均进全球前十的 IC 设计 公司，研发投入累计超 34 亿元，技术员工占比超七成。具体如下： 一、存储芯片龙头 "A+H" ： 一年卖43亿颗芯片 作为国内存储芯片设计领域的标杆企业，兆易创新于6月19日正式递表港交所，启动"A+H"双资本平台 布局。 这 家由清华校友朱一明于2005年创办的企业，已形成覆盖NOR Flash、SLC NAND Flash、利 基型DRAM、MCU及传感器芯片的全产品矩阵。根据弗若斯特沙利文数据，2024年兆易创新在NOR Flash（全球第二、国内第一）、SLC NAND Flash（全球第六、国内第一）、MCU（全球第八、国内 第二）等领域均跻身全球前列，成为国内唯一在四大细分市场均进入全球前十的IC设计公司。 以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜 ...

6月18日，美格智能技术股份有限公司正式递表港交所，拟港股IPO上市。 美格智能是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心，推动智能化、端侧AI 及5G通信的广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行 业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。 美格智能尤其在智能模块、特别是高算力智能模块方面具有显著优势。随着行业对智能化和算力需求的不断提升，美格智能率 先将高算力智能模块作为核心业务方向，并通过技术创新和产品迭代，持续引领行业发展。根据弗若斯特沙利文的资料： 智能模块方面，美格智能是全球首家推出智能模块产品的公司；是全球首家实现5G智能模块在新能源汽车上实现大规模搭载的 公司。 美格智能的产品和解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车和无线宽带三大核心领域，支持智能化、端侧AI及5G通信在多种 应用场景的落地。尤其在智能网联车方面，美格智能占据行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，以5G车载模 块出货量计，美格智能位列行业第一，占同年全球市场规模总额的35.1%。 2022年、2023年及202 ...

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 中高端智能音频SoC芯片生产企业炬芯科技（688049.SH）传好消息。 6月18日，炬芯科技发布公告称，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（简称"端侧AI 新品"）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，端侧AI新品推广取得阶段性成果。炬芯科 技表示，这将有利于增强公司的核心竞争力。 值得一提的是，6月19日，在A股有4000多家股价下跌，上证指数跌0.79%的情况下，炬芯科技股价逆势 大涨13.8%，收报57.9元/股。 长江商报记者注意到，炬芯科技长期保持高强度研发，2021年上市以来累计投入研发费用6.87亿元，年 度研发费用率超过32%，驱动业绩高速增长。 端侧AI传利好股价大涨13.8% 炬芯科技在端侧AI音频领域的市场竞争力继续提升。 6月13日，炬芯科技发布的一份投资者关系活动记录显示，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年， 基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设 备将采用高能效比的专用硬件。公司基于三核异构架构的芯片采用了更加先进的工艺制程和存 ...

｜2025年6月19日 星期四｜ 免责声明：本内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 华西证券指出，整体来看，地缘冲突造成的情绪波动缓和后，市场再度回归震荡格局，向上有一定的兑 现压力，而向下有做多思维作为支撑。结合近期行情来看，市场已开始交易政策预期，体现在金融科 技、稳定币概念大涨，意味着相关品种的获利筹码可能存在兑现倾向。而证券、保险等非银品种小幅上 涨，若相关行业出现超预期利好政策，有望推动其走强。 NO.3中信建投：端侧AI爆发可期 国产高端产能亟需突破 中信建投研报称，年初DeepSeek发布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成本的 大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、 CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速， AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进 行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂 商 ...

安卓旗舰，即将进入24GB运行内存时代。 前段时间，《堡垒之夜》要求设备运存至少达到4GB，《罗布乐思》在运存小于4GB的iPad上启动时弹出「低内存警告」（错误代码：292）两件事，引发 了国内外网友热议，小内存设备正逐渐被软件开发者放弃。 据天风国际分析师郭明錤爆料，iPhone 17系列将标配12GB运存，相较iPhone 16系列提升了50%。在运存方面更为激进的安卓厂商，旗舰机早已普及了12GB 和16GB内存，甚至部分厂商还推出了运存高达24GB的手机。 现阶段搭载24GB运存的手机并不算多，但24GB运存普及的序幕已经拉开。对于开机内存就被占用一半的安卓系统而言，升级至24GB运存后，体验真的比 16GB提升很多吗？ 手机开机内存占一半，到底谁的锅？ 在知乎平台，雷科技看到不少网友吐槽，安卓手机大运存根本没用，不管运存有多大，开机都会占用一半左右。其它平台还有网友表示，4GB运存的iPhone 后台留存率和流畅度堪比12GB的安卓手机。 针对系统占用率问题，雷科技用运存分别为12GB和16GB的手机进行了测试，同时运行QQ、微信、李跳跳三款App，12GB运存的手机还剩下5.8GB可用， 16G ...

【炬芯科技端侧AI新品推广获阶段性成果，未来市场前景可期】 6月18日晚间，炬芯科技(688049)披露 公告，其基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品推出ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列。 ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，推广取得阶段性成果。 该新品针对 端侧AI专用模型应用场景，采用存内计算技术，实现存储与计算融合，提升能效比。其采用 CPU+DSP+NPU三核异构架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。 目 前，ATS323X系列芯片已量产并导入低延迟私有无线音频领域品牌客户。此外，ATS286X、ATS362X在 多家头部品牌客户中已导入立项。公司将加大端侧设备边缘算力研发投入。 炬芯科技称，端侧AI新品 快速导入，验证了公司对AIoT产品升级趋势的判断。随着各系列产品推广，利于增强核心，巩固市场 地位、提升占有率。 此前投资者关系活动记录显示，端侧AI产品受关注。公司积极拥抱端侧产品AI 化，端侧AI处理器芯片出货量攀升，销售收入快速增长。新品采用三核异构架构，超高能效比是显著 差异点。 公司认为，端 ...