半导体技术研发

Search documents
芯密科技IPO:“80后”董事长谢昌杰控股47%,曾为中芯国际工程师
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-18 01:46
瑞财经 吴文婷6月16日,上海芯密科技股份有限公司(以下简称"芯密科技")科创板IPO申请获受理,保荐机构为国金证券股份有限公司,保荐代表人为俞 乐、胡琳扬,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。 芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业,深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新,在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定 量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件。 据招股书,2022年-2024年,芯密科技实现营收分别为4159.03万元、1.31亿元、2.08亿元;归母净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。 | | | | 单位: 力元 | | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 2024,12331 /2024 年度 | 2023 1231 /2023 年度 | 2022 243 1 /2022 年度 | | 资产总额 | 47,551.36 | 33.392.36 | 25.096.15 | | 归属于母公司所有者权益 | 41.760.70 | 27,980.51 | 21,086.51 | | 资产负债率(合并) | 1 ...
新股速递| 峰岹科技:高毛利+强客户绑定,车规突破能否撑起第二曲线?
贝塔投资智库· 2025-06-06 03:40
点击蓝字,关注我们 公司简介 峰岹科技股份有限公司(688279.SH)成立于2011年,是一家专注于 电机驱动控制芯片研发、设计和销 售 的高新技术企业。公司同时也致力于为客户提供电机控制解决方案,产品广泛应用于家用电器、 工业控制(如风机水泵)、汽车电子等领域。 财务状况 收入: 2024年大幅增长45.9%至6亿元 ,其中约94%的收入来自于中国内地,超过60%的收入来自机电机主控 芯片MCU,。 收入增长主要来源包括多个终端市场需求扩张: 1. 白色家电领域销售占比+19.64%; 汽车电子特别是车规级(BLDC)芯片销售占比+7.35%。 2. 工业控制领域(如伺服、电机控制)迎来放量增长,智能功率模块(IPM)收入翻倍以上 毛利率: 近年趋势为持续小幅下滑 产品组合优化:IPM、MOSFET等新产品放量未显著拖累毛利;ASIC产品毛利修复:其毛利率由 52.4%恢复至58.9%,规模效应初显:营业收入同比增长46%带来固定成本摊薄效应 2025年Q1毛利率 52.5%(同比下降 0.7百分点): 下降因素包括: 1.边际成本压力加大:如IPM和电击驱动芯片(HVIC)类产品出货增加,但尚处于产能 ...