Investment Rating - The report maintains a "Positive" investment rating for the electronic industry, indicating an expectation of returns stronger than the market benchmark by over 5% [5]. Core Insights - Strong demand for computing power driven by AI applications is expected to continue, with significant investments from major cloud providers [8]. - The hardware supply-demand imbalance is spreading across various sectors, leading to price increases [8]. - New technologies such as CPO (Co-Packaged Optics) are anticipated to create additional demand [8]. Summary by Sections Investment Recommendations and Targets - Key investment targets include: - Semiconductor manufacturing: SMIC (688981, Buy), Hua Hong Semiconductor (01347, Buy) - Testing and packaging: Changdian Technology (600584, Buy), Tongfu Microelectronics (002156, Buy), and others [9]. - Server storage: Lianqi Technology (688008, Buy) - CPUs: Haiguang Information (688041, Buy), Longxin Technology (688047, Not Rated), and others [9]. - Passive components: Sanhua Group (300408, Buy), Fenghua Advanced Technology (000636, Not Rated) [9]. - Server manufacturing: Industrial Fulian (601138, Buy), Huaqin Technology (603296, Buy) [9]. - Analog and power chips: Naxin Micro (688052, Buy), Sierui Technology (688536, Not Rated), and others [9]. - Semiconductor equipment: Zhongwei Company (688012, Buy), Northern Huachuang (002371, Buy), and others [9]. - Optical devices/chips: Zhishang Technology (301486, Not Rated), Tianfu Communication (300394, Not Rated), and others [9]. AI Applications and Edge Computing - Key targets in edge AI applications include: - AI main control chips: Amlogic (688099, Buy), Hengxuan Technology (688608, Buy) - Edge storage: Zhaoyi Innovation (603986, Buy), Bawei Storage (688525, Buy) [10]. - Terminal manufacturers: Hikvision (002415, Buy), Luxshare Precision (002475, Buy), BYD Electronics (00285, Not Rated), and others [10]. - Core components for AI edge: Huanxu Electronics (601231, Buy), Sunny Optical Technology (02382, Buy), and others [10].

（记者 曾健辉） 每经AI快讯，百傲化学1月30日晚间发布公告称，为满足公司战略发展需要，支持全资子公司业务拓 展，补充其营运资金，增强其资本实力和经营能力，公司拟以自有或自筹资金向下属全资子公司芯傲华 和百傲半导体分别增资人民币1亿元、2亿元。本次增资完成后，公司对芯傲华与百傲半导体的持股比例 保持不变，芯傲华与百傲半导体仍为公司全资子公司。 每经头条（nbdtoutiao）——核电建设热潮下，设备厂忙到"飞起"！订单已排至2028年，员工三班倒， 产线24小时不停 ...

证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-021 大连百傲化学股份有限公司 关于向全资子公司增资暨对外投资的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资标的名称：上海芯傲华科技有限公司、大连百傲半导体科技有限公 司 一、对外投资概述 （一）本次交易概况 1、本次交易概况 为满足公司战略发展需要，支持全资子公司业务拓展，补充其营运资金，增 强其资本实力和经营能力，公司拟以自有或自筹资金向下属全资子公司芯傲华和 百傲半导体分别增资人民币 10,000.00 万元、20,000.00 万元。本次增资完成后， 公司对芯傲华与百傲半导体的持股比例保持不变，芯傲华与百傲半导体仍为公司 全资子公司。 2、本次交易的交易要素 投资金额：公司拟以自有或自筹资金向下属全资子公司上海芯傲华科技 有限公司（以下简称"芯傲华"）和大连百傲半导体科技有限公司（以下简称"百 傲半导体"）分别增资人民币 10,000.00 万元、20,000.00 万元。 公司于 2026 年 1 月 30 日召开第五届董 ...

2026年第一次临时股东会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-020 大连百傲化学股份有限公司 (一) 股东会召开的时间：2026 年 1 月 30 日 (二) 股东会召开的地点：大连普湾新区松木岛化工园区沐百路 18 号大连百傲 化学股份有限公司综合楼三楼会议室 二、 议案审议情况 审议结果：通过 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 303 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 218,089,807 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股 | 31.5327 | | 份总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。 本次股东会由公司董事会召集，由公司董事长刘岩先生主持。本次 ...

北京德恒律师事务所 关于大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的 法律意见 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层 电话:010-52682888 传真:010-52682999 邮编:100033 北京德恒律师事务所 关于大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会的法律意见 北京德恒律师事务所 2026 年第一次临时股东会的 法律意见 德恒 01G20260095-1 号 致：大连百傲化学股份有限公司 关于大连百傲化学股份有限公司 北京德恒律师事务所受大连百傲化学股份有限公司（以下简称"公司"）委托， 指派律师（以下简称"本所律师"）出席公司 2026 年第一次临时股东会（以下简 称"本次股东会"），对本次股东会的合法性进行见证并出具法律意见。 本法律意见根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中 华人民共和国证券法》《上市公司股东会规则》等有关法律、法规和规范性文件 以及《大连百傲化学股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）出具。 为出具本法律意见，本所律师审查了公司本次股东会的有关文件和材料。本 所律师得到公司如下保证，即其已提供了本所 ...

证券之星消息，1月29日农化制品板块较上一交易日下跌1.56%，农大科技领跌。当日上证指数报收于 4157.98，上涨0.16%。深证成指报收于14300.08，下跌0.3%。农化制品板块个股涨跌见下表： | 代码 | 名称 | 收盘价 | 涨跌幅 | 成交量(手) | 成交额(元) | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 6655209 | 广信股份 | 15.50 | 10.01% | 77.94万 | | 11.56亿 | | 002734 | 利民股份 | 20.99 | 6.98% | 83.56万 | | 16.96Z | | 000912 | 泸天化 | 4.70 | 2.17% | 44.60万 | | 2.11亿 | | 002470 | 金正大 | 1.97 | 1.55% | 139.62万 | | 2.76亿 | | 603086 | 先达股份 | 8.43 | 1.44% | 20.32万 | | 1.73亿 | | 603395 | 红四方 | 31.20 | 1.10% | 4.26万 | | 1.32亿 | | 600 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码：603360 证券简称：百傲化学 公告编号：2026-019 重要内容提示 大连百傲化学股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东大连通运投 资有限公司（以下简称"通运投资"）持有公司股份总数为 211,581,520 股，占 公司总股本的 29.96%。截至本公告日，通运投资累计质押的公司股份数为 89,480,000 股，占其持有公司股份总数的 42.29%，占公司总股本的 12.67%。 一、本次股份质押情况 公司近日接到股东通运投资通知，通运投资于 2026 年 1 月 27 日将其持有的 本公司 16,000,000 股股份质押给国民信托有限公司。具体情况如下： | 股东 | 是否为 控股股 | 本次质押股 | 是否 为限 | 是否 补充 | 质押起 | 质押到期日 | 质权人 | 占其所持 | 占公司总 | 质押融资 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | ...

Core Viewpoint - Advanced packaging is emerging as a new engine for computing power in the "post-Moore's Law" era, addressing the limitations of traditional chip performance improvements through innovative bonding technologies [4][5]. Group 1: Hybrid Bonding Overview - Hybrid bonding is an advanced packaging technology that combines dielectric bonding and metal interconnects, allowing for high-density, high-performance 3D integration [8][19]. - The development of hybrid bonding has evolved through various stages, from wire bonding to flip chip, and now to hybrid bonding, which enables ultra-fine pitch stacking and packaging [10][11]. - Hybrid bonding can be categorized into wafer-to-wafer (W2W) and chip-to-wafer (C2W) processes, with C2W offering higher flexibility and lower defect rates for smaller chips [14][16]. Group 2: Advantages and Challenges of Hybrid Bonding - The technology allows for extreme interconnect density and performance breakthroughs, achieving interconnect pitches below 1 μm, significantly enhancing data transfer bandwidth [23]. - Hybrid bonding is compatible with existing wafer-level manufacturing processes and can be integrated with TSV and micro-bump technologies, providing cost optimization potential [24]. - Challenges include yield issues, surface smoothness requirements, cleanliness standards, and complex testing processes that need to be addressed for successful mass production [26]. Group 3: Market Demand and Future Prospects - Major HBM manufacturers, including Samsung, Micron, and SK Hynix, have committed to adopting hybrid bonding technology for HBM5, which aims to meet the extreme demands of AI and high-performance computing [28]. - TSMC's SolC technology, which utilizes hybrid bonding, is expected to double its production by 2026, highlighting the growing adoption of this technology [29][30]. - The global market for hybrid bonding equipment is projected to exceed $600 million by 2030, with significant growth anticipated in the Asia-Pacific region [37]. Group 4: Competitive Landscape - The hybrid bonding equipment market is dominated by international players such as BESI, EV Group, and SUSS MicroTec, with BESI holding a market share of 67% in 2023 [44]. - The competitive landscape is evolving, with Chinese companies like Piotech entering the market, indicating advancements in domestic semiconductor equipment capabilities [42].

公 司 研 究 DONGXING SECURITIES 混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与 BESI的领航之路 | ——半导体行业分析手册之二 | | --- | | 分析师 | 刘航 | 执业证书编号：S1480522060001 | | --- | --- | --- | | 研究助理 | 李科融 | 执业证书编号：S1480124050020 | 东兴电子团队 2026年1月26日 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 摘要 语言学习平台 Q1: 混合键合是什么? 先进封装已成为驱动算力持续提升的"后摩尔时代"新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经 历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进，最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块，实现了10μm以下的超 精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升，是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆（适合存储 等均匀小芯片）和芯片对晶圆（适合大芯片及异构集成）。目前，混合键合已在3D NAND、CIS（取代TSV）等领域成熟应用，并正加速 ...

大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 1 大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 （603360） 2026 年 01 月 | | | 大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会会议资料 大连百傲化学股份有限公司 2026 年第一次临时股东会须知 为维护股东的合法权益，保障股东在大连百傲化学股份有限公司（以下简称 "公司"）2026 年第一次临时股东会会议期间依法行使权利，确保股东会的正常 秩序和议事效率，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《上 市公司股东会规则》《大连百傲化学股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 等有关规定，制定本须知。 一、各股东请按照本次股东会会议通知中规定的时间和登记方法办理参加会 议手续，详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《大连百傲 化学股份有限公司关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知》（公告编号： 2026-014），证明文件不齐或手续不全的，谢绝参会。 二、本公司设立股东会会务组，由公司证券部负责会议程序和服务等各项事 宜。 三、会议期间，全体参会 ...