登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码 ：600516 证券简称： 方大炭素 公告编号：2026-002 方大炭素新材料科技股份有限公司 第九届董事会第十六次临时会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 方大炭素新材料科技股份有限公司（以下简称公司）以通讯方式向各位董事发出了召开第九届董事会第 十六次临时会议的通知和材料。会议于2026年1月9日以现场和通讯表决相结合的方式召开。本次会议应 出席董事11人，实际出席董事11人；会议由董事长主持，监事及部分高级管理人员列席了会议。本次董 事会会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定。 二、董事会会议审议情况 （一）审议通过《关于公司拟注册发行科技创新债券的议案》 为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入力度，同时进一步拓宽融资渠道、降低融资成本 并优化债务结构，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币10亿元（含10亿 元）科技创新债券。 表决结果：同意11票，反对0票，弃权0票。 ...

金融是实体经济的血脉。2025年中央经济工作会议圈定金融支持重点，要求"引导金融机构加力支持扩 大内需、科技创新、中小微企业等重点领域"。 受访人士表示，这一部署标志着金融调控由"总量维稳"转向"结构性重塑"。展望2026年，金融机构将聚 焦打通"科技—产业—金融"堵点，从"输血"帮扶升级为"造血"赋能，让金融活水精准滴灌经济毛细血 管。 在上海国家会计学院教授、金融系主任叶小杰看来，金融加力支持重点领域，旨在锚定服务实体的核心 使命，构建增长动力、创新动能与市场主体三位一体的金融支持体系；内需是增长内生动力，科技是高 质量发展引擎，中小微企业是稳就业、畅产业链的关键载体，三者有机联动，破解资金供需错配。 复旦大学国际金融学院副院长、教授高华声从三个层面作出分析： 从总量维稳到结构重塑 宏观层面，金融调控正从"总量维稳"转向"结构性重塑"，引导资金从过度集聚的房地产与传统基建，转 向边际产出更高的内需、科创与小微，阻断"需求收缩—信用放缓"的负循环，平衡防风险与稳增长。 中观层面，三者形成"稳增长、调结构、惠民生"的内循环。金融打通生态血脉，通过支持科创与小微， 激发活力、稳定就业、促进增收，最终释放内需潜力 ...

金融是实体经济的血脉。2025年中央经济工作会议圈定金融支持重点，要求"引导金融机构加力支 持扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域"。 受访人士表示，这一部署标志着金融调控由"总量维稳"转向"结构性重塑"。展望2026年，金融机构 将聚焦打通"科技—产业—金融"堵点，从"输血"帮扶升级为"造血"赋能，让金融活水精准滴灌经济毛细 血管。 从总量维稳到结构重塑 在上海国家会计学院教授、金融系主任叶小杰看来，金融加力支持重点领域，旨在锚定服务实体的 核心使命，构建增长动力、创新动能与市场主体三位一体的金融支持体系；内需是增长内生动力，科技 是高质量发展引擎，中小微企业是稳就业、畅产业链的关键载体，三者有机联动，破解资金供需错配。 复旦大学国际金融学院副院长、教授高华声从三个层面作出分析： 宏观层面，金融调控正从"总量维稳"转向"结构性重塑"，引导资金从过度集聚的房地产与传统基 建，转向边际产出更高的内需、科创与小微，阻断"需求收缩—信用放缓"的负循环，平衡防风险与稳增 长。 中观层面，三者形成"稳增长、调结构、惠民生"的内循环。金融打通生态血脉，通过支持科创与小 微，激发活力、稳定就业、促进增收，最终释放内需潜 ...

2025年已步入尾声，回顾2025年以来的债市发展，在政策"组合拳"支持下，债券市场"科技板"的落地无 疑是业界关注焦点。 自2025年5月债市"科技板"推出后，全新的科技创新债券（简称"科创债"）市场快速扩张，截至目前的 发行规模接近1.87万亿元。金融类主体提供重要增量，地方产投发行增多，民企发行占比有所提升，推 动科创债市场多元化发展。 对于今年以来科创债发行提速的原因，华鑫证券认为，2025年5月，债券市场"科技板"创设，相较此前 政策主要有五方面改进，包括扩展发行主体、放松资金用途、简化发行流程、引导长期资金投资及改善 市场流动性、优化评级及风险分担机制。 2025年5月，人民银行联合证监会发布公告，建立了债券市场"科技板"，重点支持金融机构、科技型企 业和股权投资机构三类主体发行科技创新债券，并在债券发行上给予了差异化的灵活安排。 政策发布以来，市场反响热烈，科创债发行明显放量。数据显示，今年5月—10月发行规模达1.36万亿 元，超过2024年全年科创债发行总量。截至12月29日，债市"科技板"新政口径下的科创债已发行1681 只，涉及发行人790家，总规模近1.87万亿元。 今年5月以来科创债 ...

2025年已步入尾声， 回顾2025年以来的债市发展，在政策"组合拳"支持下，债券市场"科技板"的落地无疑是业界关注焦点。 自 2 025 年 5月债市"科技板"推出后，全新的科技创新债券（简称"科创债"）市场快速扩张 ，截至目前的发行规模接近 1 .87 万亿元。金融 类主体提供重要增量，地方产投发行增多，民企发行占比有所提升，推动科创债市场多元化发展。 债市"科技板"不仅发行规模快速放量，同时科创债的生态也在渐趋完善。不仅有科创债ETF横空出世，提升市场流动性和参与度，同时信用 风险缓释工具及信用违约互换等风险管理工具也不断创新，更好地为投资者保驾护航。 发行规模近1.87万亿元 2025年以来，科技创新领域支持政策密集出台，债市明确将科技创新作为融资支持的重点方向之一，从政策层面强化预期引导。 2025年5月，人民银行联合证监会发布公告，建立了债券市场"科技板"，重点支持金融机构、科技型企业和股权投资机构三类主体发行科技 创新债券，并在债券发行上给予了差异化的灵活安排。 政策发布以来，市场反响热烈，科创债发行明显放量。数据显示，今年5月—10月发行规模达1.36万亿元，超过2024年全年科创债发行总 量 ...

歌尔股份公告，近日，公司收到交易商协会出具的《接受注册通知书》，交易商协会同意接受公司科技 创新债券的注册。注册金额为30亿元，注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由中国银行股份有限 公司主承销。 ...

格隆汇12月15日丨鹏鹞环保(300664.SZ)公布，为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入 力度，同时满足公司经营发展资金需求，进一步拓宽融资渠道，优化债务结构，降低财务费用，公司拟 向中国银行间市场交易商协会申请注册发行科技创新债券。公司本次拟申请注册总额不超过人民币20亿 元（含20亿元）的科技创新债，并将根据公司实际资金需求以及市场环境在注册额度和有效期内择机一 次或分次发行，最终注册额度将以中国银行间市场交易商协会注册通知书中载明的额度为准。 ...

智通财经APP讯，联泓新科(003022.SZ)发布公告，为积极响应国家科技创新政策导向，落实公司创新驱 动发展战略，加大科技创新投入力度，同时进一步拓宽融资渠道，降低融资成本，优化债务结构，公司 拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币10亿元(含10亿元)科技创新债券。 ...

Core Insights - The launch of technology innovation bonds on May 7 has significantly stimulated market activity, with over 530 billion yuan raised for 276 companies by November 21, including 230 tech firms and 46 equity investment institutions [1][2] Group 1: Participation and Impact - The participation of private enterprises has notably increased, with 55 private companies raising 107.4 billion yuan in tech innovation bonds, accounting for 20% of the interbank market's tech bond scale and 88% of the total issuance by private firms [1][2] - The interbank market has welcomed 24 new high-quality enterprises, raising 9.75 billion yuan, including 15 tech firms and 9 equity investment institutions [1][2] Group 2: Financial Tools and Support - The effectiveness of risk-sharing tools is evident, with 5 private equity investment institutions successfully issuing 1.35 billion yuan in tech bonds, directing funds to support technology innovation [2] - The issuance of tech bonds spans 29 provinces and regions, with Beijing, Guangdong, Zhejiang, Shandong, and Jiangsu leading in issuance scale, while the Yangtze River Delta, Pearl River Delta, and Beijing-Tianjin-Hebei regions account for over 60% of the total issuance [2] Group 3: Financing Structure and Flexibility - The majority of the bonds have medium to long-term maturities, aligning with the research and investment cycles of tech firms, such as BOE Technology Group issuing a 10-year bond [2] - The design of bond terms is flexible and diverse, tailored to the issuer's development stage, industry characteristics, and financing needs [2] Group 4: Mechanism Optimization - Continuous optimization of supporting mechanisms is underway, including the establishment of investment products linked to tech bond indices to enhance market liquidity and pricing efficiency [3] - The association aims to improve the registration and issuance efficiency of tech bonds and enhance financial support for technology innovation [3]

Core Insights - The launch of technology innovation bonds on May 7 has significantly stimulated market activity, with over 530 billion yuan raised for 276 companies by November 21, including 230 tech firms and 46 equity investment institutions [1][2] Group 1: Participation and Market Expansion - The participation of private enterprises has notably increased, with 55 private companies raising 107.4 billion yuan in tech innovation bonds, accounting for 20% of the interbank market's tech bond scale and 88% of the total issuance by private tech firms [1][2] - The interbank market has successfully introduced 24 high-quality enterprises, raising 9.75 billion yuan, including 15 tech firms and 9 equity investment institutions [1][2] Group 2: Financial Support Mechanisms - The effectiveness of risk-sharing tools is evident, with 5 private equity investment institutions raising 1.35 billion yuan in tech bonds, directing funds to support technology innovation [2] - The issuance of tech bonds spans 29 provinces, regions, and municipalities, with Beijing, Guangdong, Zhejiang, Shandong, and Jiangsu leading in issuance scale [2] Group 3: Funding Structure and Flexibility - The funding structure primarily focuses on medium to long-term financing, aligning with research and investment cycles, with examples including a 10-year bond from BOE Technology Group and a 5-year bond from Hefei Jinghe Integrated Circuit [2] - The design of bond terms is flexible and diverse, tailored to the issuer's development stage, industry characteristics, and financing needs [2] Group 4: Mechanism Optimization - Continuous optimization of supporting mechanisms is underway, including the establishment of investment products linked to tech bond indices to enhance secondary market liquidity and pricing efficiency [3] - Innovations in rating methods are being promoted to implement differentiated assessments for high-tech and high-growth companies, improving the rating system to align with the characteristics of technology innovation financing [3]