半导体零部件

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5月份7家!今年IPO辅导备案新增121家!
Guo Ji Jin Rong Bao· 2025-05-13 08:13
5月新披露7家IPO辅导备案企业!2025年以来,IPO辅导备案新增项目已达121家。 截至5月11日,据证监会官网5月新增披露,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(下称"托伦斯精密")、江阴邦特新材料科技股份有限公司 (下称"邦特科技")、深圳智岩科技股份有限公司(下称"智岩科技")、珠海格莱利摩擦材料股份有限公司(下称"格莱利")、长沙北斗产业安全 技术研究院集团股份有限公司(下称"北斗院")、广东炬森精密科技股份有限公司(下称"炬森精密")、广东百利食品股份有限公司(下称"百利 食品")7家公司进行了上市辅导备案。 IPO日报注意到,托伦斯精密刚刚在去年12月完成了亿元的融资,由国新基金领投;邦特科技一季度净利润0.12亿元,同比下滑35.76%;智岩 科技获顺为资本、高瓴创投、IDG资本等机构参投;北斗院在科创板IPO终止半年后卷土重来;服务于欧派家居、索菲亚、好莱客等知名家居品牌 的炬森精密2024年降收却增利;刚登陆新三板的百利食品谋求北交所上市。 来源:张力 托伦斯精密控股股东为托伦斯精密机械(上海)有限公司,持股比例44%。 作为国家级专精特新"小巨人"企业,托伦斯精密已成为国内多家半导体设备 ...
半导体设备&零部件行业2024年报&2025一季报总结:业绩持续高增,看好自主可控趋势下国产替代加速
Soochow Securities· 2025-05-13 03:23
国内半导体设备商加速平台化布局,零部件国产替代进程加快 证券研究报告 半导体设备&零部件行业2024年报&2025一季报总结: 业绩持续高增,看好自主可控趋势下国产替代加速 首席证券分析师:周尔双 执业证书编号:S0600515110002 zhouersh@dwzq.com.cn 13915521100 证券分析师:李文意 执业证书编号:S0600525080005 liwenyi@dwzq.com.cn 18867136249 2025年5月13日 请务必阅读正文之后的免责声明部分 2 ⚫ 收入端延续高速增长态势,盈利水平进一步提升。我们选取14家半导体设备行业重点标的【北方华创】【中 微公司】【拓荆科技】 【华海清科】【长川科技】【芯源微】【至纯科技】【华峰测控】【盛美上海】【万 业企业】【精测电子】【赛腾股份】【微导纳米】【中科飞测】和4家半导体零部件行业重点标的【英杰电气 】【汉钟精机】【新莱应材】【富创精密】。 1)收入端:2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营 业收入732.2/177.4亿元,同比+33/+37%;四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/24.7亿元,同比 ...
半导体投资策略:聚焦AI+国产化,半导体设备/材料/零部件国产化提速(附124页PPT)
材料汇· 2025-05-11 15:07
点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 ","关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 半导体设备:加速追赶,锋芒渐展 根据SEMI 数据预计2025 年全球半导体设备市场将达1210 亿美元,中国大陆扩产动能较强,引领全球半导体设备市场,全球半导体晶圆制造产能预计2025 年增长 7%,达每月产能3370 万片(8 英寸当量), 中国大陆保持两位数产能增长,2025年增至1010 万(wpm) 。当前国内高端设备仍依赖进口,在国内政策利好及外部 制裁刺激下,国产厂商正加速追赶,逐步渗透高端设备领域。选取部分设备公司,25Q1 营业总收入合计达169.7 亿元,同比增长35.7%,归母净利润合计达到24.9 亿元,同比增长34.8%。回顾国产核心半导体设备公司2019-2024 年业绩发展,2019 年14 家公司合计营收138.1 亿元,2024 年增长至683.5 亿元,CAGR 达37.7%, 国产设备公司不断完善产品品类,国产化率持续提升。 半导体材料:国产厂商平台化布局,做大做强 2024 年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429 亿美元和246 亿美元,受益于先进 ...
富乐德(301297) - 2025年05月08日投资者关系活动记录表
2025-05-08 09:26
安徽富乐德科技发展股份有限公司 投资者关系活动记录表 证券代码:301297 证券简称:富乐德 编号:2025-001 | | 应速度和降低成本,新建洗净生产基地,贴近客户;业务拓展上, | | --- | --- | | | 持续推进在研项目,开发新技术和增值服务,进入精密和高附加值 | | | 设备洗净及再生领域,拓展业务和产品矩阵;应对风险方面,密切 | | | 关注市场需求,优化产品结构,加快技术创新,降低行业与市场波 | | | 动的影响。 | | | 3.重大资产重组对公司未来业务和财务状况有何影响? | | | 答:本次重组有助于公司整合集团内优质半导体产业资源,推 | | | 动半导体零部件材料制造业务的导入,提升公司的核心竞争力。本 | | | 次交易完成后,富乐华将成为公司的全资子公司,公司在总资产规 | | | 模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面都将大幅提升,有助 | | | 于增强公司的可持续发展能力和盈利能力,给投资者带来持续稳定 | | | 的回报。 | | | 4.公司如何看待当前的市值表现?是否有计划通过市值管理来 | | | 提升公司价值? | | | 答:二级市场市值 ...