Core Viewpoint - TianShu ZhiXin (09903) experienced a significant stock price increase of over 13%, currently trading at 193 HKD with a transaction volume of 1.81 billion HKD, indicating strong market interest in the company [1] Company Overview - TianShu ZhiXin provides general GPU products and AI computing solutions tailored for various industries. The product portfolio includes general GPU chips and accelerator cards, as well as customized AI computing solutions, which encompass general GPU servers and clusters [1] - The company's general GPU products include the TianYuan and ZhiKai series, which are compatible with major domestic and international AI ecosystems and various deep learning frameworks [1] Product Development - Recently, TianShu ZhiXin released a roadmap for its fourth-generation chip architecture, with expectations to surpass NVIDIA's Rubin architecture by 2027 [1] - The company also unveiled a new generation of edge computing products, the "TongYang" series, claiming superior performance in multiple real-world testing scenarios compared to NVIDIA's AGX Orin [1]

Core Viewpoint - Tianshu Zhixin (09903) has announced a roadmap for its fourth-generation chip architecture, aiming to surpass NVIDIA's Rubin architecture by 2027, which has positively impacted its stock price, increasing by 4.26% to HKD 178.5 with a trading volume of HKD 139 million [1] Group 1: Chip Architecture Roadmap - The company plans to exceed NVIDIA's Hopper architecture with its Tianshu Tian Shu architecture by 2025 [1] - The Tianshu Tian Xuan architecture is set to match NVIDIA's Blackwell architecture in 2026 [1] - The Tianshu Tian Ji architecture aims to surpass Blackwell in 2026 [1] - The Tianshu Tian Quan architecture is expected to exceed Rubin by 2027 [1] - After 2027, the company will shift focus to breakthrough computing chip architecture design [1] Group 2: Product Launch - Tianshu Zhixin has launched the "Tongyang" series of edge computing products [1] - The TY1000 has demonstrated performance exceeding NVIDIA's AGX Orin in tests related to computer vision, natural language processing, and the DeepSeek32B large model [1]

中国GPU行业的发展，一直是悬在英伟达头上的达摩克利斯之剑。 过去的2025年，黄仁勋多次提及中国国产芯片企业正在迅速崛起，甚至成倍增长。同时还在多个场合警示，出口管制反而会加速中国企业的技术突围。 带来压迫感的向来不是某一个单一的对手，而是一片正在集体发力、依托全球最大应用市场快速迭代的产业生态。甚至越忌惮，有时就越不可说。 2026年1月24日，英伟达创始人黄仁勋如约在临近春节时现身上海办公室。虽然美国商务部刚刚有条件批准了英伟达向中国销售其最新一代AI芯片H200， 然而整个中国行，黄仁勋与员工们畅谈AI的过去未来，公司的目标愿景，却只字不提如何在中国销售H200。 房间里有头大象，但大家都假装没看见——英伟达对中国GPU日渐增长的忌惮，在这份沉默里，显得愈发具象化了一点。 忌惮来自于对结果的预知，悬而未决的只是时间——谁都知道，中国GPU早晚要踏上从"替代"到"超越"的征程，但什么时候开始，以前从来没人敢清晰地 说。 直到2026年开年，有中国GPU厂商用发布会，给出了一份自己的"答案"：2025年，天数天枢架构已经超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标Blackwell； 2026年，天数天 ...

这份路线图，或许正是那块厚实跳板 第一次发出的、清晰可闻的蓄力声。 当大部分同行还在用"对标"作为宣传话术时，这家公司直接把超越Hopper、Blackwell、Rubin的时间 点写进了2025-2027年的日历。底气何来？答案是：过去七年没走捷径。 在AI芯片发布会"人均对标英伟达"的语境下，一份真正敢把超越日期写进标题的架构路线图，本身就 构成了新闻。 1月26日，天数智芯公布了其2025至2027年的四代架构路线图。与寻常的未来可期不同，它像一份产 品手册般精确： 2025年天数天枢超Hopper，2026年天数天璇架构对标Blackwell，同样在2026年，天 数天玑架构超越Blackwell，2027年天数天权超Rubin ，2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。 未来3年，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。 更不同寻常的是，这份这份未来宣言的第一行，已被验证。在天数智芯路线图中的最近一代架构—— 2025年推出的天枢，在关键的大模型场景——DeepSeek V3上，平均性能已比英伟达Hopper架构高出 约20%。 "他们不是在预测未来，他们是在汇报进 ...

消息面上，据天数智芯官微消息，近日，在天数智芯"智启芯程"合作伙伴大会上，公司现场发布四代架 构路线图，提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标，打造AI++算力系统新范 式，预期于2027年超越英伟达Rubin架构，迈向更具创新的突破性架构设计；与此同时，公司发布边端 算力产品"彤央"系列，实测性能优于英伟达AGX Orin，并首次全面展示多行业深度应用案例及开放生 态建设成果。 天数智芯(09903)涨超4%，截至发稿，涨4.57%，报196.8港元，成交额2266.72万港元。 ...

智通财经记者 | 徐美慧 智通财经编辑 | 文姝琪 图片来源：天数智芯 天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸表示，未来3年，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。 天数智芯登陆港交所上市后的第一个动作，便是官宣全栈对标英伟达。 1月26日，智通财经记者了解到，天数智芯正式对外发布四代架构路线图，其预期于2027年超越英伟达Rubin架构，随后将转向突破性计算芯片架构设计。 1月8日，天数智芯半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市，当日开盘涨31.54%。 作为通用GPU（GPGPU）产品及AI算力解决方案提供商，天数智芯成立于2015年，并于2018年正式启动通用GPU芯片设计。 此前，天数智芯战略与公共关系部副总裁余雪松在接受智通财经记者采访时表示，在AI大模型算法快速迭代的背景下，相比于专用芯片，GPGPU的灵活性 更能适应这种变化。 据弗若斯特沙利文，受AI大模型浪潮驱动，中国智能计算芯片市场正处于爆发期。预计到2029年，中国AI芯片出货量将从2024年的250万片增长至1140万 片，CAGR达32.1%。 这一增长中，GPGPU占据了重要地位。报告显示，202 ...

当大部分同行还在用"对标"作为宣传话术时，这家公司直接把超越Hopper、Blackwell、Rubin的时间点写进了2025-2027年的日历。底气何来？答案是：过 去七年没走捷径。 在AI芯片发布会"人均对标英伟达"的语境下，一份真正敢把超越日期写进标题的架构路线图，本身就构成了新闻。 天数智芯的答卷第一部分，是一份以团队自身大量测试为依据，刚撰写出炉的性能白皮书。其天枢架构支持从高精度科学计算到AI精度计算，AI芯片在 执行注意力机制相关计算时，算力的实际有效利用效率达到90%。更重要的是，测试显示，其效率较当前行业平均水平提升60%，在DeepSeek V3场景平 均比Hopper架构高约20%性能。这并非实验室峰值理论值，而是指向实际效能的有效算力。 答卷的第二部分，是新发布的边端产品——彤央系列。四款产品实测稠密算力覆盖100T到300T。其中，入门型号TY1000在计算机视觉、自然语言处理、 DeepSeek 32B 大语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中，性能已超越行业标杆英伟达AGX Orin。 "如果第一步的超越都需要用'未来式'来描绘，那后面的蓝图就只是海市蜃楼。"一 ...

"他们不是在预测未来，他们是在汇报进度。"一位与会者说。 这份路线图，或许正是那块厚实跳板 第一次发出的、清晰可闻的蓄力声。 当大部分同行还在用"对标"作为宣传话术时，这家公司直接把超越Hopper、Blackwell、Rubin的时间点写进了2025-2027年的日历。底气何来？答案是：过 去七年没走捷径。 在AI芯片发布会"人均对标英伟达"的语境下，一份真正敢把超越日期写进标题的架构路线图，本身就构成了新闻。 1月26日，天数智芯公布了其2025至2027年的四代架构路线图。与寻常的未来可期不同，它像一份产品手册般精确： 2025年天数天枢超Hopper，2026年天 数天璇架构对标Blackwell，同样在2026年，天数天玑架构超越Blackwell，2027年天数天权超Rubin ，2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3 年，天数智芯将基于此次发布的四代架构，陆续发布多款产品，持续提升计算性能。 更不同寻常的是，这份这份未来宣言的第一行，已被验证。在天数智芯路线图中的最近一代架构——2025年推出的天枢，在关键的大模型场景—— DeepSeek V3上，平均性能已比英伟达Hopper架构 ...

智通财经APP获悉，AI算力国产替代迎来标志性突破！1月26日，刚刚在港股上市不到一个月的天数智芯(09903)高调披露四代架构技术路线图，明确三年间 将逐步超越英伟达 Hopper、Blackwell、Rubin三大核心架构，同时发布的"彤央"系列边端产品实测性能超越行业标杆英伟达AGX Orin，更首次曝光覆盖互联 网、金融、医疗、交通等领域的300+标杆客户清单与超1000次部署成果，用商业化落地数据宣告国产通用GPU正式进入"性能反超、规模放量"的新阶段，千 亿级算力赛道国产替代进程全面提速。 作为新质生产力的核心引擎，通用GPU被视为AI产业的"皇冠明珠"，长期由海外巨头垄断。天数智芯此次技术与商业的双重突破，不仅打破了高端算力领域 的"卡脖子"困境，更为科技产业投资提供了极具价值的核心标的，其背后的技术壁垒、商业化逻辑与行业影响值得深度拆解。 四代架构剑指英伟达：2027年完成全面超越，"高质量算力"重构行业标准 在芯片行业，架构路线图直接决定企业长期竞争力。天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸现场抛出的四代架构路线图，堪称国产算力的"超车宣言"： 2025年已经推出天数天枢架构，性能超越英伟达 ...

国产AI计算领军企业天数智芯(9903.HK)重磅发布：四代架构路线图对标并超越英伟达架构，"彤央"边端产品性能超越 英伟达AGX Orin，公布超300 家客户、1000次部署的规模化落地成果。 "彤央"系列边端产品涵盖100T-300T实测稠密算力，其中TY1000在计算机视觉、大模型等场景性能全面超越英伟达 AGX Orin，TY1200 以 300TOPs 极致性能剑指国内边端大算力第一。 天数智芯公布清晰迭代路径：2025年推出的天数天枢架构已超越英伟达Hopper，2026年天数天璇、天数天玑先后对标 及超越 Blackwell，2027 年天数天权架构再超英伟达Rubin。天数天枢架构算力已达成超越hopper架构20%。 ...