贴片机

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1.28亿元!安徽大学设备更新采购大批仪器设备
仪器信息网· 2025-07-07 07:36
导读: 近日,安徽大学发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出12项仪器设备采购意向,预算 总额达1.28亿元。 特别提示 微信机制调整,点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标,否则很可能无法看到我们的推送。 近日, 安徽大学发布 12 项仪器设备采购意向,预算总额达 1. 28 亿 元,涉及直写光刻系统、手动晶圆塑封机、高 精度晶圆级贴片机、底填压力烘箱、液相沉积系统、湿法清洗刻蚀系统、反应离子刻蚀机、晶圆键合与临时键合解键合 系统、高精度倒装芯片键合机与底部填充系统等,预计采购时间为202 5 年 6~9 月。 安徽工业大学 202 5 年 6~9 月仪器设备采购 意向汇总表 | | | | 采 | | --- | --- | --- | --- | | 采购 | 需求概况 | 预算 | 购 | | 项目 | | 万元 | 时 | | | | | 间 | | | 为提升教学效果,丰富教学手段,满足相关专业实践教学需 | | | | | 求,推进教学数字化与智能化,赋能本科创新实验平台建 | | | | | 设,提升基础学科实验教学质量,对电工电子、大学物 ...
1.57亿,联得装备拟中标京东方8.6代OLED产线项目设备
WitsView睿智显示· 2025-06-27 08:21
联得装备表示, 若公司能够签订正式项目合同并顺利实施,将对公司未来的经营业绩产生积极影 响,且不会影响公司经营的独立性。 值得一提的是,据必联网此前发布的公告显示,联得装备旗下的自动贴合机(M-lami)、绑定机 (FOP)、偏光片贴片机都已中标京东方 第8.6代AMOLED生产线项目 。 资料显示,联得装备主营业务是新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设 备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。 2024年,联得装备实现营收13.96亿元,同比增长15.63%;归属于上市公司股东的净利润约2.43 亿元,同比增长37.06%;2025年第一季度,公司实现营收3.67亿元,同比增长5.08%;归母净 利润4279.88万元,同比下降6.42%。(集邦Display整理) #显示设备 #京东方 #OLED 【集邦Display显示产业交流群】 6月26日,深圳市联得自动化装备股份有限公司(下文简称"联得装备")宣布,据必联网披露的 《京东方第8.6代AMOLED生产线项目评标结果公示公告(1)》,公司为该项目第一中标候选 人。 公告显示,项目招标人为成都京东方显示技术有限公司,拟中标设备为 ...
博众精工剑指全行业智能自动化 耗资4.2亿元收购上海沃典
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-06-18 01:05
上海沃典与宝马、奔驰、大众、沃尔沃、美国某知名电动车企、小米、吉利、路特斯、小鹏、理想、上 汽、奇瑞等国内外知名汽车企业建立了稳固合作关系,为公司持续稳定的增长奠定了客户基础,在汽车 智能装备领域具备深厚的技术沉淀与丰富的项目执行经验。 对于上市公司而言,整合上海沃典可有效补足自身在汽车焊装、涂装、总装及电池工厂等制造自动化领 域的业务短板——通过标的公司的技术能力与客户资源,上市公司可快速切入汽车智能装备市场。例 如,借助标的公司与新能源车企的合作基础,上市公司可承接新能源汽车产线自动化升级项目,共享新 能源汽车赛道的增长红利。 同时,标的公司在智能工厂信息化系统、智能物流单元等领域的技术,可与上市公司在3C领域的精密 制造技术形成协同,将汽车行业的整厂自动化解决方案经验迁移至3C产品生产基地建设,提升上市公 司在高端智能装备领域的综合服务能力。 凭借其现有的业务和资源优势,上海沃典在2023年开始逐步拓展海外高毛利板块业务,而且将作为标的 公司未来长期重要发展战略。目前标的公司在手订单中已经包含较高比例的欧美市场项目,其中欧洲市 场订单占据优势比例。 此外,本次交易设有业绩承诺,业绩承诺期为2025—20 ...
2025年中国先进封装设备行业:科技自立,打造国产高端封装新时代
Tou Bao Yan Jiu Yuan· 2025-05-28 12:23
2025年中国先进封装设备行业 科技自立,打造国产高端封装新时代 概览标签:半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文本、图表、图像等)均系头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另 行标明出处者除外)。未经头豹研究院事先书面许可,任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行为发生,头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标,头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ,也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺,提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力,从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来,随着晶圆级封装(WLP)、三维 封装(3D IC)、系统级封装(SiP ...
2025年中国先进封装设备行业科技自立,打造国产高端封装新时代
Tou Bao Yan Jiu Yuan· 2025-05-28 12:22
2025年中国先进封装设备行业 科技自立,打造国产高端封装新时代 概览标签:半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容(包括但不限于数据、文本、图表、图像等)均系头豹研究院独有的高度机密性文件(在报告中另 行标明出处者除外)。 ,任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容,若有违反上述约定的行为发生,头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标,头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ,也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺,提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力,从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来,随着晶圆级封装(WLP)、三维 封装(3D IC)、系统级封装(SiP)等 先进封装技术的发展 ...
易天股份(300812) - 2024年度网上业绩说明会记录表
2025-04-29 10:16
证券代码:300812 证券简称:易天股份 编号:2025-001 深圳市易天自动化设备股份有限公司 公司《2024 年年度报告》及其摘要、2025 年第一季度报告已于 2025 年 4 月 26 日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)披露。为便于广大投资 者更进一步了解公司经营业绩、发展战略等情况,公司于 2025 年 4 月 28 日(星期一)下午 15:30-16:30 与长城证券机构投资者进行了电话会议交 流,于 2025 年 4 月 29 日(星期二)下午 15:00-16:30 在深圳证券交易所 "互动易"平台(http://irm.cninfo.com.cn)"云访谈"栏目采用网络 远程方式举办了 2024 年度网上业绩说明会,与投资者进行沟通和交流,广 泛听取投资者的意见和建议。活动主要情况如下: 一、电话会议与机构投资者交流公司经营业绩情况 二、网络远程方式举行公司业绩说明会 交流互动环节主要涉及的问题及回复如下: 1、您好,请问贵公司一季度收入和业绩增长的原因? 答:尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!2025 年第一 季度,公司实现营业总收入 14,015.49 ...
艾科瑞思诚挚邀请您SEMICON China 2025相见!
半导体芯闻· 2025-03-21 10:40
以下文章来源于ACCURACY艾科瑞思 ,作者小艾 ACCURACY艾科瑞思 . 专业半导体装片机/粘片机/分选机/点胶机!市场导向,精益求精,引领半导体设备——更准!更快!更 智能! 现场专家1V1技术交流和设备互动 3月26日-3月28日 SEMICON China 2025 将在上海新国际博览中心盛大举行。 艾科瑞思15年专注装片机 研发,始终坚守初心,当前技术储备已成功突破纳米级精度。 本次参展我们准备了超多惊喜互动环 节,欢迎各位莅临 N4-4000展位交流指导。 与行业巨头同场,邂逅前沿科技,期待与您在展会相见! 展台位置 SEMICON 展位号: N4 馆 4000 时间: 2025年3月26日-3月28日 地点: 上海新国际博览中心(浦东新区龙阳路2345号) 互动设备 SEMICON 系统级高精度多芯片多功能贴装平台 高精度贴装设备 ZX2200 12寸分选设备 RX3000 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才 纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家 5μm高精度SiP封装软件专家 SiP、MCM先进封装工艺专家 欢迎扫码预约拜访交流 温馨提示 SEMICON 观众 ...
市占国内第一,半导体封装高端供应商获浙江数千万融资|早起看早期
36氪· 2025-03-21 00:14
以下文章来源于硬氪 ,作者胡依婷 封面来源 | 企业供图 硬氪获悉,近日半导体封装设备制造商——科瑞尔科技(以下简称"科瑞尔")宣布完成数千万元A+轮融资,资方为浙创投,资金 将用于产品研发与运营资金补充。同年,其也获得中车资本的战略融资。 科瑞尔成立于2014年,以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心,提供整线解决方案,高精度贴片机、全自动微米级插针机、 SiC倒装贴合设备等十余种核心产品,均正向研发,核心技术自主可控。 IGBT/SiC模块是一种全控型电压驱动式功率半导体器件,具有优异的低能耗,高功率等特性,广泛应用于5G通信、航空航天、新 能源汽车、智能电网等产业领域。 全球针对功率半导体模块的封测市场也在持续增长。Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长 5%;2026年全球封测市场规模将有望达961亿美元,先进封装市场规模将达522亿美元,占比提高至54%。 硬氪 . 专注全球化、硬科技报道。36kr旗下官方账号。 近3年 营收规模实现 翻倍增长。 文 | 胡依婷 编辑 | 袁斯来 来源| 硬氪(ID:south_36kr) 插针机(图源/企业) 科瑞尔的多款 ...