股票简称：奥特维 股票代码：688516.SH 债券简称：奥维转债 债券代码：118042.SH 无锡奥特维科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 受托管理事务报告 （2024 年度） 受托管理人：平安证券股份有限公司 二〇二五年六月 重要声明 本报告依据《公司债券发行与交易管理办法》《无锡奥特维科技股份有限公 司向不特定对象发行可转换公司债券受托管理协议》 （以下简称《受托管理协议》） 《无锡奥特维科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》 （以下简称《募集说明书》）《无锡奥特维科技股份有限公司2024年年度报告》 等相关公开信息披露文件、第三方中介机构出具的专业意见等，由本次债券受托 管理人平安证券股份有限公司（以下简称平安证券）编制。平安证券对本报告中 所包含的从上述文件中引述内容和信息未进行独立验证，也不就该等引述内容和 信息的真实性、准确性和完整性做出任何保证或承担任何责任。 本报告不构成对投资者进行或不进行某项行为的推荐意见，投资者应对相关 事宜做出独立判断，而不应将本报告中的任何内容据以作为平安证券所作的承诺 或声明。在任何情况下，投资者依据本报告所进行的任何作为或不作 ...

Core Viewpoint - The collaboration between Zhongqi New Materials and Xingkong Technology aims to enhance Zhongqi's capabilities in high-end materials and expand its services to the semiconductor industry, marking a significant step in its business transformation and industry upgrade [1][2]. Group 1: Partnership and Strategic Goals - The share transfer agreement has been completed, with Xingkong Technology holding 23.74% of Zhongqi New Materials' shares, which will facilitate the latter's growth in high-end material production [1]. - The partnership is expected to leverage Xingkong Technology's expertise in high-end equipment manufacturing to help Zhongqi New Materials transition from traditional materials to high-tech applications, particularly in the semiconductor sector [2][3]. Group 2: Industry Insights and Product Development - Xingkong Technology, established in 2021, specializes in high-end equipment for integrated circuits, filling gaps in domestic high-end equipment manufacturing [3]. - The company has a strong focus on advanced packaging and aims to achieve sub-micron precision in its products by the second half of the year, which is a significant benchmark in the advanced packaging field [4]. - The collaboration will also involve the development of new materials for the semiconductor industry, enhancing the technological level of traditional materials while integrating high-end equipment with Zhongqi's existing product lines [4].

证券代码：001212 证券简称：中旗新材 转债代码：127081 债券简称：中旗转债 广东中旗新材料股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-002 投资者关系活动 类别 □特定对象调研□分析师会议 □媒体采访□业绩说明会 □新闻发布会☑线上路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及 人员姓名 东方财富证券研究所（崔晓静、王磊、陈怡洁、王启帆、姜倩慧、 朱晋潇、陈思颖、张明远、王佩麟、陈磊）；国联民生（武慧东、 朱思敏）；东北证券（庄嘉骏）；中国国际金融股份有限公司（胡 迪、李梦遥）；中信建投基金管理有限公司（李源、刘泊宁、丁 希璞）；深圳榕树投资（黄安麟）；华夏基金管理有限公司（张 越洋）；佳许盈海（上海）私募基金管理有限公司（靳存迎）； 易方达基金管理有限公司（李凌霄）；博时基金管理有限公司（冯 圣阳、乔奇兵、田俊维、高晖、何坤）；南方基金管理股份有限 公司（薛原）；工银瑞信基金管理有限公司（文杰）；Willing Capital （Hongda Zhu）；IGWT Investment（廖克銘）；汇添富基金管 理股份有限公司（郑磊、马翔）；永赢基金管理有限公司（张 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...

Core Viewpoint - The company, ChipSource Micro (芯源微), is a leading player in the semiconductor equipment sector, focusing on R&D, production, and sales of specialized equipment, and has shown growth in various business segments despite challenges in smaller product sizes [2][3][5]. Financial Performance - In 2024, the company achieved revenue of 1.754 billion yuan, a year-on-year increase of 2.13%, with growth in front-end track, cleaning, and advanced packaging segments, while revenue from small-sized products declined due to market conditions [3]. - R&D expenses for 2024 were 297 million yuan, up 49.9% from the previous year, with an R&D expense ratio of 17%, reflecting a significant increase in investment in materials and services [3]. - In Q1 2025, the company reported revenue of 275 million yuan, a 13% year-on-year increase, but net profit attributable to shareholders dropped 70% to 4.66 million yuan [4]. Business Segments - The company has established four main business segments: front-end coating and developing, front-end cleaning, advanced packaging, and core components, with over 2,000 units shipped, solidifying its position as a domestic leader [2]. - The front-end cleaning machines have captured the domestic market with a leading market share, while the front-end chemical cleaning machines have successfully broken foreign monopolies [2][4]. Market Trends - The semiconductor equipment market in mainland China has seen significant growth, with a market size increase from $6.46 billion in 2016 to $36.6 billion in 2023, and a projected record of $49.5 billion in 2024, reflecting a compound annual growth rate of 28.11% [5]. - The company is benefiting from favorable government policies aimed at supporting the semiconductor industry, which is expected to enhance innovation and competitiveness [5]. Strategic Developments - The company has signed new orders worth 2.4 billion yuan in 2024, a 10% increase year-on-year, with strong growth in front-end chemical cleaning and bonding equipment [4]. - North Huachuang (北方华创) is in the process of acquiring shares in ChipSource Micro, which could enhance synergies between the two companies due to their complementary product offerings in the semiconductor equipment sector [6].

SK海力士与韩美半导体围绕热压键合机（TC Bonder）设备的紧张关系在最新的订单公布后似乎 出现缓和迹象，但业内普遍认为双方紧张气氛依旧存在。有传言称，SK海力士此次下单的动机并 非纯粹的技术考量，而是为了敦促此前撤出的韩美维护工程师重返SK海力士生产线。 半 导 体 业 内 高 层 人 士 19 日 透 露 ， SK 海 力 士 16 日 与 韩 美 半 导 体 签 署 的 设 备 订 单 附 带 条 件 。 他 表 示："SK海力士在韩美工程师复职的前提下提出订单，韩美方面也接受这一条件。因此，这实际上 是一笔'附带条件订单'。" 此前，SK海力士已对外公告称，与韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以及韩华半导体技术 （Hanwha Semitech）达成高带宽存储器（HBM）用TC Bonder设备的订单协议。 公告核心内容包括，SK海力士计划采购韩美半导体总额428.12亿韩元（约合人民币2.21亿元）的 HBM 生 产 设 备 DUAL TC BONDER GRIFFIN ， 同 时 也 向 韩 华 半 导 体 技 术 订 购 385 亿 韩 元 的 TC Bonder设备。对此 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。 随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早 已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。 然而，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备，正在悄然决定 HBM产业链的上限，不论是SK海力士，还是美光三星，都在过去一年时间里加大了设备方面的投入， 也让更多设备厂商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解一下目前HBM芯片的键合技术。在传统的倒装芯片键合中，芯片被"翻转"，以便其焊料凸块 （也称为 C4 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对齐。整个组件被放置在回流炉中，并根据焊料材料均 匀加热至 200ºC-250ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电气互连。 随着互连密度的增加和间距缩小到 50µm 以下，倒装芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放入 烤箱中，芯片和基板会因热量而以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从而产 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，HBM成为半导体产业最炙⼿可热的产品之⼀。 随着AI⼤模型和⾼性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求⽔涨船⾼，内存⼚的HBM订 单早已售卖⼀空，尤其是SK海⼒⼠，其在HBM市场占有率⾼达70%，更是赚得盆满钵满。 然⽽，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备， 正在悄然决定HBM产业链的上限，不论是SK海⼒⼠，还是美光三星，都在过去⼀年时间⾥加⼤了 设备⽅⾯的投⼊，也让更多设备⼚商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解⼀下⽬前HBM芯⽚的键合技术。在传统的倒装芯⽚键合中，芯⽚被"翻转"，以便其焊 料凸块（也称为 C 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对⻬。整个组件被放置在回流炉中，并根据 焊料材料均匀加热⾄ ºC-ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电⽓互连。 随着互连密度的增加和间距缩⼩到 µm 以下，倒装芯⽚⼯艺⾯临⼀些挑战。由于整个芯⽚封装 都放⼊烤箱中，芯⽚和基板会因热量⽽以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从⽽产 ⽣变形，导致互连出现故障。然后， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自tomshardware，谢谢。 三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术， 以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会 推迟采用混合键合技术。 高带宽存储器 (HBM) 将多个存储设备堆叠在一个基片上。目前，HBM 堆栈中的存储芯片通常使 用微凸块（用于在堆叠芯片之间传输数据、电源和控制信号）连接在一起，并使用诸如模压底部填 充 (MR-MUF) 或非导电薄膜热压 (TC-NCF) 等技术进行键合。 这些芯片也通过嵌入每个芯片内部的硅通孔 (TSV) 进行垂直互连（通过每个 DRAM 芯片传输数 据、时钟、控制信号、电源和地线）。然而，随着 HBM 速度的提升和 DRAM 设备数量的增加， 微凸块会变得效率低下，因为它们会限制性能和功率效率。 这正是混合键合发挥作用的地方。混合键合是一种 3D 集成技术，通过键合铜与铜以及氧化物与氧 化物表面直接连接芯片，无需使用微凸块。混合键合支持小于 10 µm 的互连间距，与传统的基于 凸块的堆叠相比，可提供更低的电阻和 ...