重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 相对于晶圆级封装， PLP技术更为前瞻，正处于技术推广阶段。基于产业交流与行业经验， 势银（TrendBank）估测，2024年中国面板级封装 现有市场规模仅有38百万美元，占全球PLP市场的20%，预计到2028年，整体市场体量将突破1亿美元 ，目前国际国内面板级封装体量还处于试 错阶段。 全球面板级封装市场份额主要集中在三星电子、日月光、ST意法半导体、力成科技、合肥矽迈微以及重庆矽磐微等少数厂商，目前面板级封装技 术产业化应用于分立器件、PMIC等功率半导体，以及部分物联网模拟芯片，项目盈利微薄甚至亏损，仍处于技术推广阶段，但头部企业对该技术 期望极高，未来定位于存算芯片封装应用。 中国大陆企业在面板级封装产业化进程中，技术实力基本可比肩国际大厂，紧跟前沿技术发展脚步。 其中矽磐微作为功率半导体面板级封装解决 ...