PCB 行业 - AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口 推动高阶产能加速扩张 20250617 高阶产品对产能消耗加大，数通类 PCB 板传输速率要求提升，导致高阶 产品生产需要更多资源投入，加剧产能紧缺。AI 服务器芯片升级推动 PCB 板功能和材料层数提升，增加高阶 HDI 需求。 AI 端侧消费终端主板设计集中度提高，线宽线距缩窄，层数增加。鹏鼎 控股等企业增加资本开支，用于消费终端产品和 AI 算力产能补充，奠定 未来端侧 AI 化创新基础。 算力板及其上游材料需求情况如何？ 北美地区对 AI 算力板需求持续旺盛，从去年（2024 年）底到今年（2025 年）一季度，北美厂商通过大模型投入积累用户量，其资本开支和上游指引仍 然保持良好状态。英伟达链公司的业绩释放明显修复，其中胜宏等公司因其在 英伟达体系内计算板和交换板份额较大，业绩弹性显著。此外，高密度互连 HDI 板的几家公司，如生益电子、固电等，也有不错的业绩体现。 高阶 HDI 及高速多层板产能扩张情况如何？ 摘要 PCB 行业受益于算力需求激增，服务器端 PCB 厂商稼动率维持高位，头 部企业加速扩张高阶 HDI 和高速多层 ...

证券研究报告 | 行业定期报告 2025 年 06 月 16 日 AI 算力 PCB 及高速 CCL 需求向上，供应缺口推动高阶产能加速扩张 PCB 行业深度跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 本篇报告分析了 PCB/CCL 产业链最新景气趋势。Q1 AI 算力需求拉动稼动 率向上，行业淡季不淡，进入 Q2 后，AI 驱动的景气推动稼动率保持高位运 行。我们认为整体需求处于向上态势，AI 算力在大模型训练以及 AI 应用持续 优化迭代的推动下，需求仍旧旺盛；AI 端侧中长线以苹果为代表的端侧 AI 化 升级以及汽车智能化趋势加速演进带来的新增需求值得期待；载板方面，市 场需求随 AI/HPC 芯片新品出货放量快速回暖，国内高端载板厂商亦有望取 得新突破；CCL：算力侧高频高速材料需求弹性向上，国内头部厂商有望深 度受益。PCB 板块今年处于高景气，估值有向上空间，我们认为 PCB/CCL 行业兼具周期和成长属性，算力+AI 端侧等创新有望打开行业新的增长空 间，建议积极关注。 推荐（维持） 行业规模 | | | 占比% | | --- | --- | --- | | 股票家数（只） | 505 | 9.9 | ...