Workflow
L600芯片
icon
Search documents
H20重返中国市场在即 燧原和沐曦同日发布新一代AI芯片
Nan Fang Du Shi Bao· 2025-07-27 17:30
天眼查显示,腾讯自2018年以来参与了燧原科技6轮融资,是其重要产业投资方。 沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案,具备多精度的混合算力,同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存(第五代高带宽内存),数据存储容量 从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是,HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品,仅次于最新的HBM4,英伟达旗下H100等芯片也搭载 HBM3e。 7月27日的世界人工智能大会(WAIC)上,燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。 燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发,采用训推一体的架构,亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量,存储带宽为3.6TB/s,支 持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8(8位浮点数)低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。 L600是燧原科技第四代芯片,上一代产品为2024年6月量产的S60推理芯片,面向大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等场景。在S60的 基础上,燧原科技还推出DeepSeek一体机,可运行满血版、蒸馏版不同尺寸的模型。 南都记 ...