英伟达与CoreWeave两家公司周一宣布扩大合作伙伴关系，共同加速建设人工智能数据中心。 提前锁定下一代芯片优势 此次合作的核心在于CoreWeave获得了英伟达未来产品的优先使用权。这些数据中心将部署英伟达即将 推出的Rubin AI芯片平台、Vera中央处理器以及Bluefield存储系统。 Evercore ISI分析师Amit Daryanani指出，尽管这一消息可能加剧市场对AI生态系统循环融资的担忧，但 他持更积极的看法，认为此举有望改善CoreWeave的资产负债表。他还表示，通过提前获得英伟达 Rubin产品，CoreWeave可能在与新兴云计算竞争对手的较量中占据优势。 该合作还包括测试和验证AI软件及参考架构，CoreWeave希望将其产品与英伟达的解决方案一同提供给 芯片制造商的云合作伙伴和企业客户。 深度绑定的商业关系 英伟达与CoreWeave的合作关系已持续深化。双方此前签订协议，要求英伟达购买CoreWeave客户未充 分利用的算力容量，该协议有效期至2032年4月。去年9月，两家公司还签署了一项价值63亿美元的云服 务协议。 英伟达将以每股87.20美元的价格认购CoreWe ...

图片来源：NVIDIA NVIDIA 的芯片产品组合涵盖了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及网络设备（用于纵 向扩展和横向扩展）。 NVIDIA 发布了其最新的 " Blackwell超级AI工厂" 平台 GB300 NVL72，与 GB200 NVL72 相比，其 AI性能提升了 1.5 倍。 NVIDIA 分享了其芯片路线图，这样一来，行业内企业在现在采购 Blackwell系统时，便可以谨慎 规划其资本性支出投资，以便在未来几年内有可能从 "Hopper" 系列升级到 "Rubin" 系列或 "Feynman" 系列。 "Rubin" 和 "Rubin Ultra" 两款产品分别采用双掩模版尺寸和四掩模版尺寸的图形处理器（GPU）， 在使用 FP4 精度运算时，性能分别可达 50 petaFLOPS（千万亿次浮点运算）和 100 petaFLOPS，分 别搭载 288GB 的第四代高带宽存储器（HBM4）和 1TB 的 HBM4e 存储器，将分别于 2026 年下半 年和 2027 年推出。 全新的 "Vera" 中央处理器（CPU）拥有 88 个基于Arm公司设计打造的定制核心，具备更大的 ...