插播： 倒计时3天！ 三菱电 本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，将 邀请众多SiC产业大咖， 聚焦8英寸SiC关键 量产技术，以及车规级SiC芯片与模块制造所面临的难题等核心维度，共同致力于助力SiC产业达成高质量 技术降本的目标， 探讨未来的机遇，并针对 SiC终端应用 的关键技术展开深入讨 论。 机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 士兰微、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材 料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、季华恒一等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技 术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，行家说将 在上海举 办 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 。 往届盛况 本次上海碳化硅大会已经开启报名登记，扫描下方二维码即可报名，欢迎大家报名参会，联手众多产业大 咖共同促进新能源和SiC行业持续健康发展！ 会议距离正式召开 仅剩3天 ， 本次碳化硅会议到底有哪些亮点？"行家说三代半"给大家剧透一下。 亮点一： 名企荟萃，近20家SiC企业亮相 ...

插播： 倒 计 时 6 天 ！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料、 季华恒一等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅 读原文" 即可报名参会。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，天科合达 已正式确认 出席本次大会。 届时，天科合达CTO刘春俊 将带来 《 8英寸SiC衬底和 外延技术进展》 的主题报告， 分享 天科合达在碳化硅材料领域的产业 化突破与技术前瞻。 本 次大会将 聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 ， 设置" 数字能源 SiC技术应用研讨会"与" 电动交通SiC技术应用研讨会"两大会议主题，并开设 碳化硅与数字能源解决方案 专题展区。 除天科合达外，会议还邀请 了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、元山电子、大族 半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利 ...

插播： 倒计时6天！ 三菱 电机、 意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、 大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能 材料、季华恒一等 邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，"行家说三代半"将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，届时 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导 体 等众多领军企业也将在会议上公布最新成果，欢迎大家扫码参会： 英飞凌 英飞凌此次重点展示了多项碳化硅新 技术， 倍受业界瞩目： 5月6日至8日 ， PCIM Europe 2025在德国顺利举办。"行家说三代半"发现，本次展会上汇聚了众多SiC行业领军企业，其中英飞凌、博世、 Wolfspeed、罗姆半导体等企业展示了多项创新技术，引起了业界的高度关注。 全新CoolSiC™ JFET 该系列产品拥有极低的导通损耗、出色的关断能力和高可靠性，可在各种工业和汽车应用中实现可靠且高效的系统性能，包括固态断路器（ ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大 族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合 盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材料等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供 应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 5月15日，" 电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会 "即将在上海召开， 为回馈广大行业同仁的关注与支 持， 助力产业交流，"行家说三代半"特别发起 答题赠票 活动→ 活动规则 欢迎扫码上方二维码答题，抢占最后席位！ 机会难得，不容错过！ 会议临近，"行家说三代半"在此简单地为大家介绍一下 大会亮点 ： 会议同期，行家说还将重点打造"SiC半导体全产业链精品展示区"，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链 的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。 1. 答对 10 道碳化硅相关题目，即可获得 5 月 15 日上海碳化硅活动门票 1 张（价值 399 元），活动详情可点 击顶部活动海报查看。 2. 本次答题活动共设置 30 ...

插播： 倒计时7天！ 三 菱 电 机 、 意 法 半 导 体 、 Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、 利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、瀚天天成、芯研科、国瓷功能材 料等邀您参加上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原 文" 即可报名参会。 韩国 APRO Semicon ： 龟尾工厂 开始量产 8 英寸氮化镓外延片； 印度 Polymatech：投资9.3亿 建设 GaN 芯片工厂。 APRO Semicon 表示，他 们将通过大规模设施投资和技术研发，以提高工艺设计及制造等各个方面的实 力，并 跃升为全球GaN功率半导体市场的关键公司。 近期，"行家说三代半"发现，业界有2个氮化镓项目正在加速推进： APRO Semicon： 8英寸GaN工厂开始量产 近日，据韩 国电子时报等媒体报道， APRO Semicon的 龟 尾新工厂 已开始 量产 8 英寸氮化镓外延片。 图：APRO 报道进一步透露，该工厂已于 去年 12 月竣工，开始生产 用于 650V 功率半导体的"硅基氮化镓"外延 ...

插播： 倒计时7天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科 技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、 芯研科、 国瓷功 能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读 原文" 即可报名参会。 除三安半导体外，会议还邀请了 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、天科合达、元山电子、大族半导 体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天 成、 芯研科、 国瓷功能材料等 行业领 军企业&机构参与，将共论产业发展，再 谱产业新章。 大会现已开放报名渠道，因会议 名额有限 ，先到先得，欢迎各位行 家 扫码报名 参会，期待与你在上海相会！ 本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。 其他人都在看： 长城为何联手英诺赛科？解密背后的GaN技术创新 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" ，三安半导体 已正式确认 出席本次 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 、 鸿 成 半 导 体 、 中 科 无 线 半 导 体 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，国内有3家碳化硅企业透露了8英寸进展，量产化进程明显加快： 重投天科： 6&8吋产品已推向市场 目前，合盛硅业 已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延等全产 业链核心工艺技术，突破了关键材料（多孔石墨、涂层材料）和装备的技术壁垒，碳化硅产品良率处于国 内企业领先水平，在关键技术指标方面已追赶上国际龙头企业水平。 值得关注的是，今年3月，重投天科与 深重投集团旗下 深圳市鹏进高科技有限公司等公司开 展合作，将携手攻关基于8英寸 外延片 的功率器件工艺开发，外延片缺陷控制、厚度均匀性优 化以及器件在新能源、电动汽车等领域的应用验证。 资料显示，重投天科 聚焦于碳化硅衬底和外延的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份 有限公司 和市属国企 深重投集团 两家企业为主要股东合资成立的半导体企业，技术来 ...

插播： 倒计时9天！ 三菱电机、意法半导 体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普 思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、 瀚天天成、国瓷功能材料等邀您参加上海 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 在数据中心与服务器电源领域，一场技术革新正席卷全球。谷歌、华为、浪潮、台达等一众领军企业，纷纷将目 光投向氮化镓（ GaN ）技术，积极将其引入高性能电源设备。基于氮化镓的新一代钛金级电源系统，正以势不 可挡之势，在全球数据中心实现规模化部署。 4 月 9 日， 英诺赛科 宣布，长城电源面向 AI 数据中心的钛金级电源中，采用了 其先进的氮化镓（ InnoGaN ）技术。这一创新之举，使得电源的转换效率突破 96% 大关，轻松 超越全球最高 80PLUS 钛金级能效标准，为行业树立了新的技术标杆。 据介绍，长城服务器电源率先采用英诺赛科 合封芯片 ISG6122TD和ISG6123TD ，与传统电源相 比，其轻中载电能损耗可减少30%以上，在20%-50%典型负载区间较传统电源 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用 及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天 科合达、威睿电动、优优绿能、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普 思、昕感科技、国扬电子、国基南方、芯长征、合盛新材料、爱发科、国瓷功能材料等将出席本 次会议，点击文章底部"阅读原文"即可报名参会。 在半导体产业赛道上， 12 英寸碳化硅正崭露头 角。据 《 第三代半导体产业 2025Q1季度内参》 透露 ， 今年以来共有 13家 碳化硅企业公布了12英寸技术 进展，并显露出不少行业新趋势： 来源： 行家说 Research-《 第三代半导体产业2025Q1季度内参》 设备端：7家SiC企业公布12英寸技术，聚焦激光切割、电阻法等； 衬底端：6家SiC企业展示 12英寸SiC晶锭和衬底，全部集中在中国； 终端应用： AR眼镜、 激光器等行业发展加速，将为大尺寸SiC衬底应用增添新赛道。 7家SiC企业公布进展： 攻克12英寸长晶及加工难题 据"行家说三代半"此前报道，今年以来， 大 族半导体、西湖仪器、天成半导体、晶驰机电 及天晶智能 相继 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿 光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调 研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 5月15日， "行家说三代半"将在上海召开"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"， 元山电子 已正式确认出席本次大会。 届时，元山电子应用工程总监李祥龙将出席，并带来 《碳化硅模块的技术进展与挑战》 的主题 报告， 深度解析碳化硅技术在电动交通与数字能源领域的前沿突破与产业化实践，分享元山电子在技术研发 与规模化量产中的核心经验。 李祥龙总监的演讲将围绕元山电子在碳化硅功率模块领域的技术优势展开，该公司具备独特的 研发优势 ✦自主搭建"力-热-电-磁"协同设计平台： 多物理场协同设计、DOE快速工艺验证、测试数据库 积累、快速原型快速优化、应用验证指导设计优化； ✦工 艺优化： 超低杂感设计、优异的电性能设计结合高效强化散热与均温设计； ✦测试验证： 建有测试中心，可自主完成车规级碳化硅功率模组测试验证； 目 前 ， 元 山 电 子 位 于 济 南 的 一 期 碳 化 硅 模 块 ...