HUA HONG SEMI(01347)
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华虹公司(688347) - 港股公告:截至二零二四年十二月三十一日止年度全年业绩公告

2025-03-27 14:10
香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 (於香港註冊成立之有限公司) (股份代號:01347) 截至二零二四年十二月三十一日止年度全年業績公告 華虹半導體有限公司(「本公司」)董事會(「董事會」)謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二四年十二月三十一日止年度的經審核業績。 本公告載列本公司二零二四年年度報告全文,並符合香港聯合交易所有限公司 (「香港聯交所」)證券上市規則有關全年業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二四年年度報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東,並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk 及本公司網站 www.huahonggrace.com 進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事會主席兼執行董事 唐均君先生 中國上海,二零二五年三月二十七日 於本公告日期,本公司董事分別為: 執行董事: 唐均君 (董事會主席) ...
华虹公司(688347) - 2024年度独立非执行董事述职报告(封松林)

2025-03-27 14:10
2024 年度独立非执行董事述职报告 作为华虹半导体有限公司(以下简称"公司")的独立非执行董事,2024 年 度我严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》等法律法规以及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》(以 下简称"《公司章程》")等内部制度的规定和要求,勤勉尽责地履行了独立非 执行董事的职责,充分发挥了独立非执行董事及各专门委员会的作用,维护了公 司整体利益及全体股东的合法权益。现将我在 2024 年度履行独立非执行董事职责 的情况报告如下: 华虹半导体有限公司 一、 独立非执行董事的基本情况 | 独立非执行董 | 参加董事会情况 | | | | | | 参加股东大会 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 事姓名 | | | | | | | 情况 | | | 应出席 次数 | 亲自出席 次数 | 以通讯方 式参加次 | 委托出 席次数 | 缺席次 数 | 是否连续两 次未亲自参 | 出席股东大 会的次数 | | | | | 数 | | | 加会议 | | | 封松林 | 4 | 4 | 0 ...
华虹公司(688347) - 2024年度独立非执行董事述职报告(张祖同)

2025-03-27 14:10
华虹半导体有限公司 2024 年度独立非执行董事述职报告 作为华虹半导体有限公司(以下简称"公司")的独立非执行董事,2024 年 度我严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《香港联合交易所有限公 司证券上市规则》等法律法规以及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》(以 下简称"《公司章程》")等内部制度的规定和要求,勤勉尽责地履行了独立非 执行董事的职责,充分发挥了独立非执行董事及各专门委员会的作用,维护了公 司整体利益及全体股东的合法权益。现将我在 2024 年度履行独立非执行董事职责 的情况报告如下: 一、 独立非执行董事的基本情况 (一)个人基本情况 张祖同先生,76岁,为公司独立非执行董事及上海华虹宏力董事。我曾为香 港执业会计师,并自一九七八年至二零零三年底为香港会计师公会会员,自一九 八三年一月起为英格兰及威尔士特许会计师公会资深会员,在会计、核数及财务 管理方面具有丰富经验。我自一九七六年起于安永会计师事务所担任多个职位, 并于一九八九年成为安永会计师事务所管理委员会成员。我积极参与制定和监督 公司内部控制和风险管理政策和程序。我亦曾担任安永审计和咨询业务服务的主 席四年。之后,我被晋升为 ...
华虹公司(688347) - 董事会审核委员会2024年度履职情况报告

2025-03-27 14:10
报告期内公司董事会审核委员会由 3 名委员组成,2024 年年初至 2024 年 3 月 28 日,公司董事会审核委员会委员分别为非执行董事叶峻、独立非执行董 事张祖同、叶龙蜚,其中张祖同为审核委员会主席。2024 年 3 月 28 日,叶龙 蜚辞任公司独立非执行董事,封松林获委任为公司独立非执行董事,熊承艳获 委任为公司非执行董事,自 2024 年 3 月 28 日起,公司董事会审核委员会委员 分别为非执行董事熊承艳、独立非执行董事张祖同、封松林,其中张祖同为审 核委员会主席。 二、审核委员会年度会议召开情况 华虹半导体有限公司 董事会审核委员会 2024 年度履职情况报告 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")董事会审核委员会根据《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《华虹半导体 有限公司之组织章程细则》及公司制定的《审核委员会的职权范围》等规定, 本着勤勉尽责的原则,积极开展工作,认真履行了职责。现对公司董事会审核 委员会 2024 年度的履职情况汇报如下: 一、审核委员会基本情况 (一)审阅公司的财务报告并对其发表意见 报告期内,审核委员会认真审阅了公司的财务报告,认为该 ...
华虹公司(688347) - 董事会关于独立非执行董事独立性情况的专项意见

2025-03-27 14:10
华虹半导体有限公司 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")2024 年度在任独立非执行董事 3 人,分别为张祖同、王桂壎太平绅士、封松林。根据《上市公司独立董事管理办 法》第六条的规定,公司在任独立非执行董事对自身的独立性情况进行了自查, 并将自查情况提交了董事会。自查结果显示,公司在任独立非执行董事均符合 《上市公司独立董事管理办法》第六条的独立性要求,不存在直接或者间接利害 关系,或者其他可能影响其进行独立客观判断关系的情形,能够独立履行职责, 不受公司及其主要股东、实际控制人等单位或者个人的影响。 二、 董事会对独立非执行董事独立性情况的评估意见 董事会关于独立非执行董事独立性情况的专项意见 一、 独立非执行董事独立性自查情况 华虹半导体有限公司董事会 2025 年 3 月 27 日 1 经深入核查在任独立非执行董事张祖同、王桂壎太平绅士、封松林的任职经 历及个人签署的相关自查文件,确认各位独立非执行董事在 2024 年度未在公司 担任除独立非执行董事以外的任何职务,亦未在公司的主要股东单位中担任任何 职务。独立非执行董事与公司及其主要股东之间不存在任何形式的利益冲突、关 联关系或其他可能对其独立客观判 ...
华虹公司(688347) - 董事会审核委员会监督安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)的履职情况报告

2025-03-27 14:10
经审计,安永华明认为公司财务报表在所有重大方面按照企业会 计准则的规定编制,公允反映了公司 2024 年 12 月 31 日的合并财务 状况以及 2024 年度的合并经营成果和现金流量。安永华明出具了标 准无保留意见的审计报告。 董事会审核委员会监督安永华明会计师事务所(特 殊普通合伙)的履职情况报告 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")聘请安永华明会计师 事务所(特殊普通合伙)(以下简称"安永华明")作为对公司 2024 年度财务报告出具审计报告的会计师事务所。根据财政部、国务院国 有资产监督管理委员会、中国证券监督管理委员会颁布的《国有企业、 上市公司选聘会计师事务所管理办法》,公司审核委员会切实对安永 在 2024 年度的审计工作情况履行了监督职责。具体情况如下: 一、2024 年年审会计师事务所基本情况 安永华明于 1992 年 9 月成立,2012 年 8 月完成本土化转制,从 一家中外合作的有限责任制事务所转制为特殊普通合伙制事务所。安 永华明总部设在北京,注册地址为北京市东城区东长安街 1 号东方广 场安永大楼 17 层 01-12 室。截至 2024 年末拥有合伙人 251 人,首席 合伙人 ...
华虹公司(688347) - 关于2024年度计提资产减值准备的公告

2025-03-27 14:10
| A 股代码:688347 A 股简称:华虹公司 公告编号:2025-008 | | --- | | 港股代码:01347 港股简称:华虹半导体 | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")董事会于 2025 年 3 月 27 日审议 通过了 2024 年度计提资产减值准备相关事宜,具体情况如下: 一、 计提资产减值准备情况概述 结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响,根据《企业会计准 则》和公司会计政策的相关规定,为客观、公允地反映公司截至 2024 年 12 月 31 日的财务状况及 2024 年度的经营成果,经公司及下属子公司对截至 2024 年 12 月 31日合并范围内的各项资产和存货等进行全面充分的评估和分析,本着谨慎性原 则,公司对上述资产进行了减值测试并计提了相应的减值准备。同时对减值影响 因素确认消失的资产,在原已计提的减值损失金额内进行转回。 华虹半导体有限公司 关于 2024 年度计提资产减值准备的公告 二、 2024 年度计提资产减值准备事项 ...
华虹公司(688347) - 2025年度“提质增效重回报”行动方案

2025-03-27 14:10
2025 年度"提质增效重回报"行动方案 华虹半导体有限公司(以下简称"公司"、"本公司"、"华虹公司" 或"华虹半导体")为贯彻落实科创板上市公司"提质增效重回报" 专项行动,践行"以投资者为本"的上市公司发展理念,推动上市公 司持续优化经营、规范治理,大力提高上市公司质量,助力信心提振 和资本市场稳定发展的精神,特制定《华虹半导体有限公司 2025 年 度"提质增效重回报"行动方案》。具体内容如下: 一、专注晶圆代工主营业务,优化运营效率,提升核心竞争力 华虹半导体是全球领先,也是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工 企业。立足于先进"特色 IC+功率器件"的战略目标,公司聚焦五大 特色工艺平台,持续为客户提供满足丰富市场需求的特色工艺技术和 晶圆代工服务。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2024 年销售额 情况,华虹公司位居全球第五位,中国大陆企业第二位。二十多年来, 公司依靠卓越的特色工艺技术实力、可靠的产品性能品质与稳定的产 能供给能力,赢得了全球客户的广泛认可。 1、提升工艺水平,丰富产品组合,开拓新的应用领域 华虹半导体有限公司 过去数个季度,全球半导体市场及晶圆代工行业都经历了一定程 度的低迷和震 ...
华虹公司(688347) - 2024年度会计师事务所履职情况评估报告

2025-03-27 14:10
华虹半导体有限公司 2024 年度会计师事务所履职情况评估报告 华虹半导体有限公司(以下简称"公司")聘请安永华明会计师事务所 (特殊普通合伙)(以下简称"安永华明")作为公司 2024 年度境内财务 报告审计机构。根据财政部、国务院国有资产监督管理委员会、中国证券 监督管理委员会颁布的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》, 公司对安永华明 2024 年度审计过程中的履职情况进行评估。经评估,公 司认为,安永华明在资质等方面合规有效,履职能够保持独立性,勤勉尽 责,公允表达意见。具体情况如下: 一、资质条件 安永华明于 1992 年 9 月成立,2012 年 8 月完成本土化转制,从一家 中外合作的有限责任制事务所转制为特殊普通合伙制事务所。安永华明总 部设在北京,注册地址为北京市东城区东长安街 1 号东方广场安永大楼 17 层 01-12 室。截至 2024 年末拥有合伙人 251 人,首席合伙人为毛鞍宁先 生。安永华明拥有财政部颁发的会计师事务所执业资格,于美国公共公司 会计监督委员会(US PCAOB)注册,是中国首批获得证券期货相关业务资 格和 H 股企业审计资格事务所之一,在证券业务服务方 ...
华虹半导体(01347) - 2024 - 年度业绩

2025-03-27 13:48
Financial Performance - Hua Hong Semiconductor achieved sales revenue of US$2,004 million for the year 2024, with near-full average capacity utilization[19]. - Hua Hong Semiconductor's revenue for 2024 was US$2,004 million, a decrease of 12.3% compared to the previous year[152]. - Revenue from semiconductor wafers accounted for 94.9% of total revenue, amounting to US$1,900,929 thousand, down 12.9% year-over-year[153]. - Revenue from systems and fabless companies was US$1,919,000 thousand, representing 95.8% of total revenue, a decline of 9.0% year-over-year[154]. - The company's revenue from China was US$1,636,528 thousand, making up 81.6% of total revenue, a decrease of 7.8% year-over-year[156]. - The loss for the year was US$140.385 million, compared to a profit of US$126.425 million in 2023, reflecting a significant decline in profitability[177]. - Gross profit for 2024 was US$205.128 million, down 57.9% from 2023, mainly due to decreased average selling prices and increased depreciation costs[173]. - The company reported a 30% increase in net profit for the last quarter, totaling $75 million, compared to the previous quarter[1]. Market Outlook and Strategy - The global semiconductor market is expected to continue its moderate recovery in 2025, driven by increased demand in AI applications and other sectors[22]. - Hua Hong Semiconductor plans to enhance production capacity expansion and optimize its advanced "Specialty IC + Power Discrete" product portfolio in 2025[22]. - The company aims to increase the proportion of high-value products and deepen strategic collaboration with customers and ecosystem partners[22]. - The Hua Hong Manufacturing Project is expected to drive steady revenue growth starting in 2025[20]. - The company is focused on seizing opportunities in the new growth cycle of the semiconductor industry to create sustainable value for shareholders[22]. - Future outlook indicates a projected revenue growth of 15% for the next fiscal year, driven by new product launches and market expansion strategies[1]. Production and Capacity - The company successfully commenced production at its second 12-inch production line in Wuxi ahead of schedule, marking a significant milestone in its "8-inch + 12-inch" strategy[20]. - Wafer shipments increased by 10.8% year-on-year, reaching 4,545 thousand wafers in 2024[162]. - Capacity utilization for 8-inch wafer equivalent rose to 99.5%, an increase of 5.2 percentage points from 2023[161]. - The company plans to ramp up production capacity in 2025 with the new 12-inch production line, aiming for sustained revenue growth[170]. Research and Development - The company is investing $200 million in research and development for new technologies aimed at enhancing integrated circuit manufacturing capabilities[1]. - The Analog & Power Management platform achieved significant revenue growth in 2024, driven by strong demand in AI applications and stable wafer input volumes[165]. - The Logic & RF platform experienced rapid revenue growth, with mass production of 55nm BSI image sensor chips for high-end smartphones[166]. - The 55nm and 65nm technology nodes showed robust revenue growth, with a 50.4% increase in revenue for the 55nm & 65nm segment[158]. Corporate Governance - The company appointed Dr. Peng Bai as President and Executive Director on January 1, 2025, succeeding Mr. Suxin Zhang who resigned on December 31, 2024[41][54]. - The Board comprises nine members, including two Executive Directors and three Independent Non-Executive Directors, ensuring compliance with Listing Rules[88]. - The Company has implemented corporate governance procedures that comply with the principles in the Corporate Governance Code[83]. - The Company has maintained compliance with the Code provisions during the year ended December 31, 2024[85]. - The roles of the Chairman and the President are separate, with the Chairman overseeing overall management and the President handling day-to-day operations[95][96]. Shareholder Communication and Value - The board of directors has approved a dividend payout of $0.10 per share, reflecting a commitment to returning value to shareholders[1]. - The Company has established a shareholders' communication policy to ensure equal and timely access to information for shareholders[125]. - The Company emphasizes its core values of integrity, teamwork, and innovation as key drivers for future growth and customer empowerment[1]. Financial Position and Liabilities - Cash and cash equivalents decreased by 20.2% from US$5,585.2 million in 2023 to US$4,459.1 million in 2024, mainly due to decreased receipts from customers and increased capital investments[192][196]. - Total current liabilities rose by 60.7% from US$972.4 million in 2023 to US$1,562.2 million in 2024, with significant increases in trade payables (26.7%) and other current liabilities (85.1%) due to higher capital expenditures[192][188]. - Interest-bearing bank borrowings increased from US$2,099.6 million in 2023 to US$2,197.9 million in 2024, reflecting increased drawdowns of bank borrowings[189]. - Other current assets surged by 175.5% from US$212.6 million in 2023 to US$585.9 million in 2024, primarily due to increased value-added tax credit[183].