10派0.40元(含税) 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 74009.97万股，累计占流通股比： 44.46%，较上期变化： -5224.13万股。 一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.1300 | -0.0200 | 750 | 0.7400 | | 每股净资产（元） | 7.34 | 7.22 | 1.66 | 5.21 | | 每股公积金(元) | 4.05 | 4.06 | -0.25 | 1.55 | | 每股未分配利润(元) | 2.00 | 1.88 | 6.38 | 2.34 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 112.21 | 93.4 | 20.14 | 82.82 | | 净利润(亿元) | 2.2 | -0.36 | 711.11 | 10.52 | | 净资产收益率(%) ...

21世纪经济报道新质生产力研究院综合报道 早上好，新的一天又开始了。在过去的24小时内，科技行业发生了哪些有意思的事情？来跟21tech一起 看看吧。 【巨头风向标】 苹果3天从印度抢运5架飞机iPhone回美国。据报道，3月27日至29日期间，5架满载iPhone和其他产品的 货机从印度起飞，直抵美国。这是苹果为规避特朗普所谓"对等关税"而进行的紧急行动。苹果供应链总 监在内部会议上直言："这是一场与时间的赛跑，每延迟一天，美国仓库就会损失800万美元。"数据显 示，苹果美国仓库目前已储备超150亿美元的iPhone库存，相当于去年第四季度美国市场销量的3倍。 （每日经济新闻） 曝阿里前高管已入职英伟达。知情人士透露，英伟达已完成对阿里巴巴前技术副总裁贾扬清创企Lepton AI的收购，交易价值数亿美元，贾扬清及Lepton共同创始人白俊杰一起加入英伟达。此前，贾扬清与白 俊杰曾在Meta、阿里云任职。Lepton AI成立于2023年，有约20名员工，于2023年5月完成1100万美元天 使轮融资，是贾扬清离开阿里后创办的人工智能基础设施 (AI Infra) 公司，总部位于美国加利福尼亚州 帕洛阿托。L ...

Core Viewpoint - The company is accelerating the development and mass production of SiC chip technology, focusing on enhancing production capacity and expanding into high-end markets such as electric vehicles and renewable energy [1][2]. Group 1: SiC Chip Production Progress - The company has established a monthly production capacity of 9,000 pieces of 6-inch SiC MOS chips as part of the "Shilan Minggan 6-inch SiC power device chip production line" project [1]. - The company has successfully shipped 50,000 units of electric vehicle main motor drive modules based on its self-developed second-generation SiC-MOSFET chips, receiving positive feedback from customers [1]. - The development of the fourth-generation planar gate SiC-MOSFET technology has been completed, with performance indicators nearing those of trench gate SiC devices [1]. Group 2: Future Production Plans - The "Shilan Jihong 8-inch SiC power device chip production line" project is also progressing, with the 8-inch mini line achieving successful trial production of second-generation SiC chips, showing higher yield rates compared to the 6-inch products [2]. - The main plant and other buildings for the 8-inch line have been fully capped, with purification renovations underway, aiming for full production by Q4 2025 to meet the growing automotive SiC market by 2026 [2]. Group 3: Strategic Initiatives - The company plans to implement an "integrated" strategy, increasing investments in analog circuits, power semiconductors, MEMS sensors, and third-generation compound semiconductors like SiC and GaN [2]. - The company aims to enhance product value and brand strength while expanding into mid-to-high-end markets such as automotive, renewable energy, industrial, communications, large home appliances, and power electronics [2].

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-007 杭州士兰微电子股份有限公司 SiC 项目进展公告 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2025 年 4 月 8 日 2 / 2 2024 年，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）加快推进 SiC 芯片技术研发及量产，具体进展如下： 2024 年，公司加快推进"士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线"项目 的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产 9,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能 力。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模 块在 4 家国内汽车厂家累计出货量 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。目前，公司已完成第Ⅳ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯 片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。 同时，公司加快推进"士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线"项目的建 设。截至 2024 年底，士兰集宏 8 吋 S ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-006 杭州士兰微电子股份有限公司 重要内容提示： ● 被担保人名称：成都集佳科技有限公司（以下简称"成都集佳"）。成 都集佳为本公司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2025 年 3 月 1 日至 2025 年 3 月 31 日，公司在年度预计担保额度内为成都集佳签署了担保金额为 1.20 亿 元的最高额担保合同。 截至 2025 年 3 月 31 日，公司为成都集佳实际提供的担保余额为 1.94 亿元， 担保余额在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 ● 上述担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 （一）年度预计日常担保进展情况 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2025 年 3 月 1 日至 2025 年 3 月 31 日，公司在年度预计日常担保额度内实 际签署的担保合同如下： | 担保合同 | 担保合同 | | 保证人 | 被担保人 | 债权人 | 担保金 ...

点击 关注我们 报告发布日期：2025年3月24日 报告名称:《 能源电子月报： 汽车功率持续升高，碳化硅渗透率稳步提升 》 分析师：胡剑 S0980521080001/胡慧 S0980521080002/ 叶 子 S0980522100003 / 詹浏洋 S0980524060001 / 张大为 S0980524100002/ 李书颖 S0980522100003 联系人：连欣然 完整报告请扫描下方二维码 国信研究 能源电子月报: 汽车功率持续升高,碳化硅 渗透率稳步提升 2025-03-24 | 胡剑 胡慧 叶子 詹浏洋 连欣然 新能源汽车:我国新能源汽车功率200kW以上的主驱 占比由22年的9%提升至25年1月的28%. 电驱最高峰值 功率由22年255kW升至25年1月的450kW。整车情况:根 据中汽协数据,我国2月新能源汽车单月销量89万辆(YoY +87.1%,MoM-5.5%),产量88.8万辆(YoY+91.6%,MoM- 12.5%),单月新能源车渗透率为41.9%。主驱功率模块情 况: 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成、时代电气、土兰微 、斯达半导领先优势逐步确立,海外厂商份额逐步下降 ...

中信证券股份有限公司 关于杭州士兰微电子股份有限公司 使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的核查意见 集资金专户。截至 2025 年 2 月 14 日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流 动资金的情况。 二、募集资金投资项目基本情况 根据公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》，并结合公司实 际的募集资金净额，经公司第八届董事会第十四次会议审议调整，本次向特定对 象发行股票的募集资金项目和募集资金使用计划以及截至 2025 年 1 月 31 日的实 际使用情况如下： 单位：万元 | 项目名称 | 募集资金投资额 | | 已投入募集资金 | 募集资金投入进 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 调整前 | 调整后 | 金额 | 度 | | 年产36万片12英寸芯片 生产线项目 | 300,000.00 | 160,000.00 | （注 1） | （注 1） | | SiC功率器件生产线建设 项目 | 75,000.00 | 75,000.00 | 75,079.34 | 100.11% | | 汽车半导体封装项目（一 期） | 110,000.00 | ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-005 关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）本次拟使用 100,000 万元暂时闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司第八届董事会第三十 一次会议审议通过之日起不超过 12 个月。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特 定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202 号），公司向特定对象发 行人民币普通股（A 股）股票 248,000,000 股，发行价为每股人民币 20.00 元， 共计募集资金 4,960,000,000.00 元，坐扣承销和保荐费用 40,566,037.73 元后的募 集资金为 4,919,433,962.27 元，已由主承销商中信证券股份有限公司于 2023 年 11 月 14 日汇入公司募集资金监管账户。另减除律师费、审计验资费、信息披露 费、印花税以 ...

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 29 日召 开的第八届董事会第十九次会议和第八届监事会第十五次会议审议通过了《关于 使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》：同意公司使用 100,000 万元 闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12 个月。具体内容详见公司于 2024 年 3 月 1 日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）和《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上披露的《关 于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告》（公告编号：临 2024-016）。 公司已于 2025 年 2 月 7 日将上述用于临时补充流动资金的闲置募集资金 100,000 万元全部提前归还至募集资金专项账户，并将归还情况通知保荐人中信 证券股份有限公司。本次归还后，公司不存在使用闲置募集资金临时补充流动资 金的情况。 特此公告。 证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-004 杭州士兰微电子股份有限公司 关于归还临时补充流动资金的闲置募集资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 ...

Core Viewpoint - The company, Silan Microelectronics, is expected to achieve a significant turnaround in its financial performance for 2024, projecting a net profit of 150 million to 190 million yuan, compared to a loss of 35.78 million yuan in the previous year, indicating a strong recovery and growth potential [1][2]. Financial Performance - The projected net profit for 2024 represents a substantial increase compared to the previous year, with a forecasted increase of 125.1 million to 165.1 million yuan, translating to a year-on-year growth of 212.39% to 280.31% [1]. - The company's fourth-quarter performance for 2024 is expected to be particularly strong, with a projected net profit of 141 million yuan, reflecting a quarter-on-quarter increase of over 162% [1]. - The net profit excluding non-recurring gains is projected to be between 184 million and 224 million yuan, significantly exceeding institutional expectations by nearly 73% [1]. Business Strategy and Outlook - The company attributes its improved performance to the introduction of competitive products, accelerated product structure adjustments, and increased production capacity in its chip manufacturing and packaging lines [2]. - Silan Microelectronics anticipates maintaining high output levels in its chip production lines in 2025, with plans for mass supply of its fourth-generation SiC MOSFET chips for electric vehicle applications [2]. - The company expects further improvement in its overall gross profit margin in 2025, indicating a positive long-term outlook [2]. Market Position and Growth Potential - Over 75% of the company's sales revenue in 2024 is expected to come from high-barrier markets such as large home appliances, communications, industrial applications, new energy, and automotive sectors [3]. - The company is positioned to benefit from supportive national policies and rapid growth in downstream industries, including electric vehicles and new energy, which are driving the domestic chip replacement process [3]. - Institutional forecasts suggest that Silan Microelectronics will see revenue exceeding 12.7 billion yuan in 2024 and 14.3 billion yuan in 2025, with year-on-year growth rates of 16.93% and 12.52%, respectively [3].