每经AI快讯，10月19日，士兰微(600460.SH)公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投 资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集 华作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造 生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两 期实施。 （文章来源：每日经济新闻） ...

每经AI快讯，士兰微（SH 600460，收盘价：29.94元）10月19日晚间发布公告称，公司第九届第三次董 事会会议于2025年10月18日以通讯的方式召开。会议审议了《关于签署〈战略合作协议〉的议案》等文 件。 2025年1至6月份，士兰微的营业收入构成为：电子元器件占比96.9%，其他业务占比3.1%。 截至发稿，士兰微市值为498亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——政府关门18天，美国公务员们有的靠兼职打工糊口，有的延迟还贷、申请 失业保险！"连妥协的台阶都没有"，"停摆"时长恐创纪录 （记者 曾健辉） ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-048 杭州士兰微电子股份有限公司 关于对外投资暨签署相关协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 投资标的名称：厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称"项目公司" 或"士兰集华"） ● 投资金额：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公 司"）、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称"厦门士兰微"） 拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司 士兰集华增资 51 亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之 投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"），其中本公司和厦门士兰 微合计出资 15 亿元。 ● 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 本次交易尚需提交股东会审议。《投资合作协议》自各方签字盖章后生效。 各方对项目公司实缴出资，以各方均已就本次投资获得必要的内部权力机构核 准、外部审批、工商登记和/或备案登记和备案为先决条件（除非各方一致同意 对部分或全部条件 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-047 杭州士兰微电子股份有限公司 第九届董事会第三次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第九届董事会第三次会 议于2025年10月18日以通讯的方式召开。本次会议的通知和会议材料已于2025 年 10 月 13 日以电子邮件等方式通知全体董事和高级管理人员，并电话确认。会 议应到董事 15 人，实到 15 人，公司高级管理人员列席了本次会议。会议由董事 长陈向东先生主持。本次会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等有关规定。 会议审议并通过了以下决议： 1、同意《关于签署〈战略合作协议〉的议案》 2、同意《关于签署〈12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资 合作协议〉的议案》 内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），公告编号：临 2025-048。 本议案由公司董事会战略与投资委员会审议通过并提交。 表决结果：15 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案须提交公 ...

士兰微公告：公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司 厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资 合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路 芯片。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 ...

Core Insights - The automotive-grade MCU chip market in China is projected to reach 26.8 billion yuan in 2024, representing a growth of 3.47% from 2023, and is expected to grow to 29.4 billion yuan in 2025 [1][9] - The increasing intelligence of electric vehicles is driving the demand for MCUs, with smart cars requiring up to 300 MCUs per vehicle, compared to 70 for traditional fuel vehicles and 150 for luxury fuel vehicles [7][9] - The MCU market in China is expected to grow to 62.51 billion yuan in 2024, with a year-on-year increase of 49.7 million yuan, and is projected to reach 65.64 billion yuan in 2025 [5] Industry Definition and Classification - Automotive-grade MCU chips are defined as chips that meet automotive standards and are used for vehicle control [2][3] - MCUs are categorized into different grades: consumer, industrial, automotive, QJ, and GJ, with automotive-grade being one of the highest standards [2] Market Size and Growth - The automotive MCU chip market in China is expected to grow significantly, with a forecasted market size of 26.8 billion yuan in 2024 and 29.4 billion yuan in 2025 [1][9] - The overall MCU market in China is projected to reach 62.51 billion yuan in 2024 and 65.64 billion yuan in 2025 [5] Industry Chain - The upstream of the automotive MCU chip industry includes semiconductor equipment and materials, while the midstream involves design, wafer foundry, and packaging testing [11][12] - The downstream applications primarily involve automotive manufacturers such as BYD, Geely, and Tesla [11] Policy Environment - The automotive chip sector is crucial for the transformation and upgrading of the automotive industry, with various policies introduced to support the development and application of automotive chips [13][14] Competitive Landscape - The automotive MCU chip market in China is becoming increasingly competitive, with key players including Zhaoyi Innovation, Zhongying Electronics, and Guomin Technology [16] - Companies like Zhongwei Semiconductor and Zhaoyi Innovation are focusing on MCU chip development and have reported significant revenue from automotive electronic chips [17][18]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 杭州士兰控股有限公司（以下简称"士兰控股"）持有杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"士兰 微"或者"本公司"）股份513,917,034股，占本公司总股本的30.88%，为本公司控股股东。本次股份解除 质押后，士兰控股所持有的本公司股份不存在质押情况。 ● 士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份562,607,257股，占本公司总股本的33.81%。本次股份解除 质押后，士兰控股及其一致行动人累计质押的股份数为862.70万股，占其持股总数的1.53%，占本公司 总股本的0.52%。 一、本次解除股份质押的情况 本公司于2025年10月13日收到控股股东士兰控股的通知，获悉其原押给中国进出口银行浙江省分行的 2,000万股士兰微无限售条件流通股已于2025年10月10日解除质押，并在中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司办理完成了解除质押登记手续，具体情况如下： ■ 本次股份解除质押后，士兰控股暂无后续质押计划。 二、股东累计质押股份情况 截至本公告披露日 ...

截至发稿，士兰微市值为555亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——AI技术滥用调查：明星可被"一键换装"，"擦边"内容成流量密码，技术防 线为何形同虚设？ （记者 王晓波） 每经AI快讯，士兰微（SH 600460，收盘价：33.36元）10月13日晚间发布公告称，公司收到控股股东士 兰控股的通知，获悉其原押给中国进出口银行浙江省分行的2000万股士兰微无限售条件流通股已于2025 年10月10日解除质押，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成了解除质押登记手续。 士兰控股及其一致行动人共持有公司股份约5.63亿股，占公司总股本的33.81%。本次股份解除质押后， 士兰控股及其一致行动人累计质押的股份数为862.7万股，占其持股总数的1.53%，占公司总股本的 0.52%。 2025年1至6月份，士兰微的营业收入构成为：电子元器件占比96.9%，其他业务占比3.1%。 ...

Core Viewpoint - The National Big Fund's stock concept has shown a significant increase of 3.18%, ranking fourth among concept sectors, with notable performances from several companies within the sector [1][2]. Group 1: Stock Performance - The National Big Fund's stock concept saw 37 stocks rise, with Huahong Semiconductor hitting a 20% limit up, and other notable gainers including Yuyuan New Materials (10.00%), Huada Jiutian (11.78%), and Hush Silicon Industry (10.83%) [1][2]. - The top decliners in the sector included Zhongdian Port (-3.42%), Changchuan Technology (-2.63%), and Sitwei (-1.45%) [1]. Group 2: Capital Flow - The National Big Fund's stock concept experienced a net inflow of 292 million yuan, with 19 stocks receiving net inflows, and 8 stocks exceeding 100 million yuan in net inflow [2]. - The leading stock in terms of net capital inflow was SMIC, with a net inflow of 704 million yuan, followed by Yuyuan New Materials (519 million yuan), Silan Microelectronics (454 million yuan), and Huahong Semiconductor (291 million yuan) [2][3]. Group 3: Capital Inflow Ratios - Yuyuan New Materials, Silan Microelectronics, and Hush Silicon Industry had the highest net inflow ratios at 18.50%, 9.87%, and 5.31% respectively [3].

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-046 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 杭州士兰控股有限公司（以下简称"士兰控股"）持有杭州士兰微电子 股份有限公司（以下简称"士兰微"或者"本公司"）股份 513,917,034 股，占 本公司总股本的 30.88%，为本公司控股股东。本次股份解除质押后，士兰控股 所持有的本公司股份不存在质押情况。 士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份 562,607,257 股，占本公司总 股本的 33.81%。本次股份解除质押后，士兰控股及其一致行动人累计质押的股 份数为 862.70 万股，占其持股总数的 1.53%，占本公司总股本的 0.52%。 | 股东名称 | 杭州士兰控股有限公司 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 本次解质股份（万股） | 2,000 | | | | | 占其所持股份比例（%） | 3.89 | | | | | 占公司总股本比例（%） | 1.20 | | | | | ...