Financial Performance - The company's operating revenue for Q3 2024 reached ¥2,889,439,655.35, representing a year-on-year increase of 19.22%[2]. - The net profit attributable to shareholders for the same period was ¥53,802,292.36, while the net profit excluding non-recurring gains and losses decreased by 34.21% to ¥14,113,307.83[2][7]. - The basic earnings per share for Q3 2024 was ¥0.03, up from ¥0.02 in the same period last year[4]. - Total operating revenue for the first three quarters of 2024 reached ¥8.16 billion, a 18.4% increase from ¥6.90 billion in the same period of 2023[17]. - Net profit for the first three quarters of 2024 was a loss of ¥100.17 million, an improvement from a loss of ¥188.00 million in the same period of 2023[18]. - The company reported a total comprehensive loss of ¥100.29 million, an improvement from a loss of ¥187.53 million in the previous year[19]. Assets and Liabilities - The total assets at the end of the reporting period amounted to ¥24,195,615,843.50, reflecting a 1.20% increase compared to the end of the previous year[4]. - As of September 30, 2024, the company's current assets totaled approximately CNY 13.31 billion, a slight decrease from CNY 13.49 billion as of December 31, 2023, representing a decline of about 1.3%[14]. - The company's cash and cash equivalents decreased to CNY 4.70 billion from CNY 6.13 billion, a reduction of approximately 23.4%[14]. - Accounts receivable increased to CNY 2.71 billion, up from CNY 2.32 billion, reflecting a growth of about 16.8%[14]. - Inventory rose to CNY 3.92 billion, compared to CNY 3.73 billion, indicating an increase of approximately 5.1%[14]. - Non-current assets totaled CNY 10.89 billion, an increase from CNY 10.42 billion, representing a growth of about 4.5%[15]. - Current liabilities increased to CNY 6.95 billion from CNY 5.64 billion, reflecting a rise of about 23.2%[16]. - The company's total liabilities amounted to CNY 10.71 billion, compared to CNY 10.49 billion, indicating an increase of approximately 2.1%[16]. - Shareholders' equity rose to CNY 13.48 billion from CNY 13.42 billion, reflecting a growth of about 0.4%[16]. Cash Flow - The net cash flow from operating activities increased by 323.07 million RMB compared to the same period last year, primarily due to expanded sales scale and increased cash received from sales of goods and services[8]. - Cash flow from operating activities totaled ¥4.92 billion, compared to ¥4.06 billion in the same period of 2023, reflecting a 21.3% increase[20]. - The net cash flow from operating activities was $145.75 million, a significant improvement from a net outflow of $177.32 million in the previous period[21]. - The total cash outflow from operating activities was $4.77 billion, up from $4.24 billion in the previous period, reflecting higher operational costs[21]. Investment and Expenses - Research and development expenses increased by 21.34% year-on-year, focusing on new products such as power modules and MEMS sensors[7]. - Research and development expenses rose to ¥755.30 million, a 29.3% increase compared to ¥584.03 million in the previous year[17]. - Sales expenses increased to ¥127.77 million, up from ¥119.12 million year-over-year[17]. - The company’s management expenses rose to ¥363.85 million, compared to ¥268.93 million in the same period of 2023, marking a 35.3% increase[17]. Future Outlook - The company plans to maintain full production capacity across its 5, 6, 8, and 12-inch chip production lines in Q4 2024[7]. - The company aims to stabilize and gradually improve its gross profit margin in Q4 2024 through competitive product offerings and cost control measures[7]. - The company is experiencing a new phase of rapid development, supported by national policies and the fast growth of downstream industries such as electric vehicles, new energy, computing power, and communications[8].

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-071 杭州士兰微电子股份有限公司 1 / 2 二、股东累计质押股份情况 关于控股股东部分股份解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 杭州士兰控股有限公司（以下简称"士兰控股"）持有本公司股份 513,917,034 股，占本公司总股本的 30.88%，为本公司控股股东。本次部分股份 解除质押后，士兰控股剩余累计质押的股份数为 4,000 万股，占其持股总数的 7.78%，占本公司总股本的 2.40%。 士兰控股及其一致行动人共持有本公司股份 563,107,257 股，占本公司总 股本的 33.84%。本次士兰控股部分股份解除质押后，士兰控股及其一致行动人 累计质押的股份数为 4,810 万股，占其持股总数的 8.54%，占本公司总股本的 2.89%。 一、本次解除股份质押的情况 本公司于 2024 年 10 月 14 日收到控股股东士兰控股的通知，获悉其原押给 中国银行股份有限公司杭州市高新技术开发区支行的 1,000 万 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-070 杭州士兰微电子股份有限公司 股票交易异常波动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 1 / 2 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）股票于 2024 年 9 月 30 日、10 月 8 日和 10 月 9 日连续 3 个交易日内日收盘价格涨幅偏 离值累计超过 20%，属于股票交易异常波动情形。 经公司自查，并向控股股东及实际控制人发函问询、核实，截至本公告 披露日，不存在应披露而未披露的重大事项。 敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。 一、股票交易异常波动的具体情况 公司股票于 2024 年 9 月 30 日、10 月 8 日和 10 月 9 日连续 3 个交易日内日 收盘价格涨幅偏离值累计超过 20%。根据《上海证券交易所交易规则》的有关规 定，属于股票交易异常波动情形。 二、公司关注并核实的相关情况 针对公司股票交易异常波动的情况，公司对有关事项进行了核查，并向控股 股东及实际控制人发函问询、核实。现 ...

杭州士兰控股有限公司 关于杭州士兰微电子股份有限公司股票交易异常波动的 问询回函 杭州士兰微电子股份有限公司: 贵公司发来的《杭州士兰微电子股份有限公司关于股票交易异常波动的问询 函》已收悉,经认真自查核实,现就相关事项回复如下: 1、截至本回函出具日,本公司不存在涉及贵公司的应披露而未披露的重大 信息,包括但不限于重大资产重组、股份发行、重大交易类事项、业务重组、股 份回购、股权激励、破产重整、重大业务合作、引进战略投资者等重大事项。 2、本公司确认,在贵公司股票交易异常波动期间(2024年9月30日、10月8 日和10月9日),没有买卖过贵公司的股票。 特此回函! 杭州 杭州士兰微电子股份有限公司实际控制人 关于杭州士兰微电子股份有限公司股票交易异常波动的 问询回函 陈向东 范伟宏 郑少波 江忠永 罗华兵 宋卫权 陈国华 2024 年 10 月 9 日 杭州士兰微电子股份有限公司： 贵公司发来的《杭州士兰微电子股份有限公司关于股票交易异常波动的问询 函》已收悉，经认真自查核实，现就相关事项回复如下： 1、截至本回函出具日，本人不存在涉及贵公司的应披露而未披露的重大信 息，包括但不限于重大资产重组、股份发行 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-069 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称：杭州美卡乐光电有限公司、成都士兰半导体制造有限公 司（以下分别简称"美卡乐"、"成都士兰"）。美卡乐、成都士兰均为本公 司之控股子公司。 ● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2024 年 9 月 1 日至 2024 年 9 月 30 日，公司在年度预计担保额度内为美卡乐签署了担保金额为 0.42 亿元 的最高额担保合同，为成都士兰签署了担保金额为 0.30 亿元的最高额担保合同。 截至 2024 年 9 月 30 日，公司为美卡乐实际提供的担保余额为 1.05 亿元， 公司为成都士兰实际提供的担保余额为 2.98 亿元；担保余额均在公司相关股东 大会批准的担保额度范围内。 ● 上述担保无反担保。 ● 本公司不存在逾期对外担保。 一、担保情况概述 （一）年度预计日常担保进展情况 2024 年 9 月 1 日至 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-068 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资暨关联交易进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 二、对外投资进展情况 2024 年 9 月 30 日，公司与厦门半导体投资集团有限公司在厦门市签署了《增 资协议》。本次《增资协议》的主要内容如下： （一）协议各方 甲方：厦门半导体投资集团有限公司 乙方：杭州士兰微电子股份有限公司 标的公司：厦门士兰集科微电子有限公司 一、对外投资暨关联交易概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》， 同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）以货币方 式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以 下简称"士兰集科"）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中： ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-067 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）与厦门半 导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业有限公司 （以下简称"新翼科技"）于 2024 年 5 月 21 日签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯 片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。2024 年 9 月 24 日，公司与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合 伙）（以下简称"新翼微成"）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以 下简称"产投新翼"）共同签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之 投资合作补充协议》（以下简称"《投资合作补充协议》"）。 上述事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日、5 月 23 日、6 月 7 日、8 月 15 日 和 9 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn ...

本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2024-066 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第五次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： (一) 股东大会召开的时间：2024 年 9 月 27 日 (二) 股东大会召开的地点：浙江省杭州市西湖区黄姑山路 4 号公司三楼大会 议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 3,452 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 699,152,205 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份 | 42.6024 | | 总数的比例（%） | | (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等 本次股东大会采用现场投票与网络投票相结合的方式对本次股东大会通知 中列明的事项进行了投票表决。现场出席本次股东大会 ...

关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第五次临时股东大会 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 地址：杭州市上城区老复兴路白塔公园 B 区 2 号、15 号国浩律师楼 邮编：310008 Grandall Building, No.2＆No.15, Block B, Baita Park, Old Fuxing Road, Hangzhou, Zhejiang 310008, China 电话/Tel: (+86)(571) 8577 5888 传真/Fax: (+86)(571) 8577 5643 电子邮箱/Mail：grandallhz@grandall.com.cn 网址/Website：http://www.grandall.com.cn 二〇二四年九月 国浩律师（杭州）事务所 法律意见书 国浩律师（杭州）事务所 关 于 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 年第五次临时股东大会 法律意见书 致：杭州士兰微电子股份有限公司 国浩律师（杭州）事务所（以下简称"本所"）接受杭州士兰微电子股份有 限公司（以下简称"公司"）委托，指派律师出席公司 2024 年第五次临时股东大 会（以下简称"本次股东 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-065 杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年 5 月 20 日召开的第八届董事会第二十四次会议和 2024 年 6 月 6 日召开 的 2024 年第三次临时股东大会审议通过了《关于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯 片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。 公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼 科技实业有限公司（以下简称"新翼科技"）于 2024 年 5 月 21 日在厦门市签署 了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投 资合作协议》"）。《投资合作协议》获相关权力机关批准后已生效。 上述事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日、5 月 23 日、6 月 7 日在上海证券交 易所网站（www.sse.com.cn）和《证券时报》《上 ...