Core Insights - The article highlights the rapid development of artificial intelligence (AI) in Qiantang New District, showcasing various innovative AI products and solutions that have gained significant attention this year [4][5] - Qiantang New District is positioning itself as a key player in the AI industry by leveraging its large industrial scale and focusing on critical areas such as data and computing power [4][6] Industry Developments - The digital economy's core manufacturing value added in Qiantang New District grew by 10.5% in the first half of the year, indicating robust industrial growth [4] - The region has successfully integrated into the Yangtze River Delta large aircraft industry cluster, achieving recognition as a national advanced manufacturing cluster [4] Technological Innovations - Qiantang New District hosted the "AI for Engineering" conference, where over 300 experts discussed advancements in industrial software, which is crucial for AI development [5] - The AI CAD system "Zhuhuitong" developed by a local company significantly reduced design task completion time from 35 days with 6 people to just 1 week with 2 people, showcasing efficiency improvements [5] Collaboration and Support - The district has fostered a collaborative environment between academia and industry, exemplified by partnerships with local universities and support for startups, leading to substantial growth in companies like Hangzhou Xingyuan Semiconductor [6][8] - Qiantang New District has established 35 key laboratories to enhance regional innovation and research capabilities, further supporting the AI and digital economy sectors [8] International Engagement - The second China-Korea Semiconductor Entrepreneurs Exchange Conference was held, indicating growing international interest and collaboration in the semiconductor sector within Qiantang New District [7] - The district has attracted over 140 companies in the semiconductor supply chain, reinforcing its leading position in wafer manufacturing in the province [7]

基本面上，业绩为王！细分方向迎"喜报潮"，电子板块情绪高涨！截至8月3日，中证有色金属指数覆盖的50家上市公司中，已有17家披露2025年中报业绩预 告，其中16家预告盈利，占比超九成；15家预告净利润同比正增长，6家预告净利润预计翻倍增长，士兰微归母净利最高同比预增1203%，闻泰科技归母净 利最高同比预增317%，暂居前二。 | 序号 | 证券代码 | 证券简称 | 预告净利润下限 | 预告净利润上限 | | 预告净利润同比增长下限 | 预告净利润同比增长上限 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | [报告期] 2025中报 | [报告期] 2025中报 | [报告期] 2025中报 | [报告期] 2025中报 | | | | | | [单位] 亿元 | [单位] 亿元 | [单位] % | [单位] %↓ | | | 1 | 600460.SH | 士兰微 | | 2.35 | 2.75 | 1.042.87 | 1.203.36 | | 2 | 600745.SH | 闻泰科技 | | 3.90 | 5.85 | 178 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 担保对象及基本情况 ■ ● 累计担保情况 ■ 2025年7月1日至2025年7月31日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）在年度 预计日常担保额度内实际签署的担保合同如下： ■ 本次担保无反担保。本次担保非关联担保。美卡乐其他股东未提供担保。 截至2025年7月31日，公司为美卡乐提供的担保均为日常担保，实际提供的担保余额为9,092.26万元，担 保余额在公司2024年年度股东大会批准的担保额度范围内；公司日常担保余额为171,944.26万元，剩余 可用担保额度为118,055.74万元，担保余额在公司2024年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范 围内。 （二）本次担保事项履行的内部决策程序 公司于2025年4月17日召开的第八届董事会第三十二次会议和2025年6月12日召开的2024年年度股东大会 审议通过了《关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案》，同意公司在2025年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公司及 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临2025-039 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供日常担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 截至2025年7月31日，公司为美卡乐提供的担保均为日常担保，实际提供的担保余额为9,092.26万元，担 保余额在公司2024年年度股东大会批准的担保额度范围内；公司日常担保余额为171,944.26万元，剩余 可用担保额度为118,055.74万元，担保余额在公司2024年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范 围内。 （二）本次担保事项履行的内部决策程序 公司于2025年4月17日召开的第八届董事会第三十二次会议和2025年6月12日召开的2024年年度股东大会 审议通过了《关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案》，同意公司在2025年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过29亿元。实际发生日常担保时， 公司可以在上述预计的日常担保总额度内，对资产负债率为70%以下的 ...

| | 证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 | 2025-039 | | --- | --- | --- | | | 杭州士兰微电子股份有限公司 | | | | 关于为控股子公司提供日常担保的进展公告 | | | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 | | | | 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | | | | 重要内容提示： | | | | ? 担保对象及基本情况 | | | | 杭州美卡乐光电有限公司（以下简称 | | | | 被担保人名称 | | | | "美卡乐"） | | | | 6,600.00 本次担保金额 万元 | | | | 担保对象 实际为其提供的担保余额 | | | | （截至 2025 年 7 月 31 日） | | | | 是否在前期预计额度内 ?是 □否 □不适用：_________ | | | | 本次担保是否有反担保 □是 ?否 □不适用：_________ | | | | ? 累计担保情况 | | | | 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 | | | 截至本公告日上市公司及其控股子公 ...

证券日报网讯 8月1日晚间，士兰微发布公告称，公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。 （文章来源：证券日报） ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2025-039 杭州士兰微电子股份有限公司 关于为控股子公司提供日常担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 担保对象及基本情况 | | 被担保人名称 | "美卡乐"） | | 杭州美卡乐光电有限公司（以下简称 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 本次担保金额 | 6,600.00 | 万元 | | | 担保对象 | 实际为其提供的担保余额 （截至 年 月 日） 2025 7 31 | 9,092.26 | 万元 | | | | 是否在前期预计额度内 | 是 | □否 | □不适用：_________ | | | 本次担保是否有反担保 | □是 | 否 | □不适用：_________ | 累计担保情况 | 对外担保逾期的累计金额（万元） | 0 | | --- | --- | | 截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额（万元） | 516,581.10 | | 对外担保总额占上市 ...

| | | 600460 士兰微 2025 年第二次临时股东大会会议资料 杭州士兰微电子股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会 会议资料 1 / 63 600460 士兰微 2025 年第二次临时股东大会会议资料 议案之一：关于修订《公司章程》的议案 根据 2024 年 7 月 1 日生效实施的新《公司法》、中国证券监督管理委员会发 布的《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指 引》《上市公司治理准则》等相关法律法规的规定，结合公司第八届董事会、监 事会即将届满的实际情况，拟对《公司章程》进行修订。公司将不再设置监事会， 由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会的职权。公司《监事会议事规 则》等监事会相关制度将于本次《公司章程》修订生效之日起废止。 本次修订后的《公司章程》全文详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。 本次《公司章程》修订对照表详见附件一。 本议案已经公司第八届董事会第三十六次会议审议通过，现提请公司 2025 年第二次临时股东大会审议。本议案为特别决议议案，应当经出席股东大会的股 东（包括股东代理人）所持表决权的三分之二以上通过。 杭州士兰 ...

金融界消息 截至2025年8月1日收盘，士兰微（600460）报收于26.1元，上涨1.99%，换手率3.55%，成 交量59.05万手，成交金额15.39亿元。 资金流向方面，今日主力资金净流入1.08亿元，占比成交额7.03%。其中，超大单净流入1.12亿元、占 成交额7.3%，大单净流出417.63万元、占成交额0.27%，中单净流出流出4208.00万元、占成交额 2.73%，小单净流出6617.52万元、占成交额4.3%。 士兰微最新一期业绩显示，截至2025一季报，公司营业总收入30.00亿元、同比增长21.70%，归属净利 润1.49亿元，同比增长1072.43%，扣非净利润1.45亿元，同比增长8.96%，流动比率1.883、速动比率 1.332、资产负债率44.57%。 天眼查商业履历信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事 计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币，实缴资本 166407.1845万人民币。公司法定代表人为陈向东。 通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业，参 ...

Industry Overview - The Chinese secure storage chip market is experiencing rapid growth driven by the implementation of national information security strategies and accelerated domestic substitution processes. The market size is projected to reach 18.67 billion RMB in 2024, representing a year-on-year growth of 19.3% [1][16]. - By 2025, the market size is expected to exceed 21.85 billion RMB, supported by increased investments in information security infrastructure and the scaling of projects like IC cards and electronic IDs [1][16]. Market Structure - The secure storage chip market is characterized by a clear structural feature, with the financial payment sector maintaining a leading position with a 42% market share in 2024. The government and public service applications follow closely with a 28% market share [17]. - Emerging applications in industrial control and vehicle networking, although currently smaller in market share, are growing rapidly and are expected to reshape the market landscape [17]. Industry Development History - The secure storage chip industry in China has evolved from reliance on foreign manufacturers to achieving a degree of self-sufficiency. Prior to 2015, domestic production was almost entirely dependent on foreign companies [8]. - The introduction of laws such as the Cybersecurity Law and Data Security Law has spurred local companies to make technological advancements and expand their market presence [8]. - From 2018 to 2020, domestic companies like Unisoc and National Technology made significant progress in the secure storage chip sector, covering various application scenarios [8]. Industry Chain - The secure storage chip industry chain consists of upstream raw materials and equipment, midstream production and manufacturing, and downstream application fields including financial payments, government services, industrial control, and vehicle networking [10]. Key Companies - Major players in the secure storage chip industry include Zhaoyi Innovation, Huawei, Tongfu Microelectronics, and National Technology, among others. These companies leverage technological advancements and scale advantages to capture significant market shares [20][21]. - The competitive landscape is marked by a mix of large enterprises and emerging companies focusing on innovation and differentiation [20]. Future Trends - The secure storage chip industry is expected to trend towards multifunctionality, integrating storage, encryption, identity authentication, and secure boot capabilities into single chips [26]. - High performance will be a focus, with developments in storage chips supporting high-speed interfaces and optimized encryption algorithms to meet the demands of AI and supercomputing applications [27]. - Low power consumption will also be a key trend, driven by the proliferation of IoT and edge devices, with new non-volatile memory technologies gradually replacing traditional flash chips [29].