本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。 公司快报 2024 年 04 月 07 日 斯 达半导(603290.SH) 证券研究报告 新能源助力 2023 年业绩成长，Q4 单季 集成电路 投资评级 买入-A 度毛利率提升明显 维持评级 6个月目标价 161.00元 事件： 股价 (2024-04-03) 139.25元 公司发布 2023 年年度报告，全年实现营收 36.63 亿元，同比增长 35.39%；实现归母净利润 9.11亿元，同比增长11.36%；实现扣非归 交易数据 母净利润 8.86 亿元，同比增长 16.25%。其中 2023Q4 单季度，公司 总市值(百万元) 23,807.80 实现营收 10.44 亿元，同比增长 25.62%，实现归母净利润 2.52 亿 流通市值(百万元) 23,807.80 元，同比增长 10.92%。公司持续高强度研发投入，2023 年公司研发 总股本(百万股) 170.97 费用为 2.87 亿元，同比增长 52.17%；研发费用率达到 7.85%，同比 流通股本(百万股) 170.97 提升 0.87个pct。 12个月价格区间 123.01/2 ...

公司快报 2024 年 04 月 07 日 斯 达半导(603290.SH) 证券研究报告 新能源助力 2023 年业绩成长，Q4 单季 集成电路 投资评级 买入-A 度毛利率提升明显 维持评级 6个月目标价 161.00元 事件： 股价 (2024-04-03) 139.25元 公司发布 2023 年年度报告，全年实现营收 36.63 亿元，同比增长 35.39%；实现归母净利润 9.11亿元，同比增长11.36%；实现扣非归 交易数据 母净利润 8.86 亿元，同比增长 16.25%。其中 2023Q4 单季度，公司 总市值(百万元) 23,807.80 实现营收 10.44 亿元，同比增长 25.62%，实现归母净利润 2.52 亿 流通市值(百万元) 23,807.80 元，同比增长 10.92%。公司持续高强度研发投入，2023 年公司研发 总股本(百万股) 170.97 费用为 2.87 亿元，同比增长 52.17%；研发费用率达到 7.85%，同比 流通股本(百万股) 170.97 提升 0.87个pct。 12个月价格区间 123.01/297.55元 各下游均实现增长，23Q4 单季度毛利率 ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2023 reached ¥3,662,965,373.81, representing a 35.39% increase compared to ¥2,705,498,415.90 in 2022[18]. - Net profit attributable to shareholders was ¥910,525,988.77, an increase of 11.36% from ¥817,642,889.48 in the previous year[18]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was ¥886,224,731.19, up 16.25% from ¥762,356,894.52 in 2022[18]. - The total assets at the end of 2023 were ¥8,483,526,496.78, a 19.02% increase from ¥7,127,757,651.12 at the end of 2022[18]. - Basic earnings per share for 2023 were ¥5.33, an increase of 11.27% from ¥4.79 in 2022[19]. - The weighted average return on equity was 15.07%, a slight decrease of 0.23 percentage points from 15.3% in 2022[19]. - The company reported a quarterly revenue of ¥1,044,271,709.65 in Q4 2023, showing a consistent growth trend throughout the year[21]. - The total operating income for power semiconductor devices was CNY 3,638,434,888.94, with a gross margin of 37.53%, reflecting a decrease of 2.81 percentage points compared to the previous year[42]. Cash Flow and Investments - The net cash flow from operating activities decreased by 42.74% to ¥382,685,708.76 from ¥668,352,866.50 in 2022[18]. - The net cash flow from investing activities increased by 23.37% to -¥1,510,792,130.98, attributed to higher fixed asset investments[53]. - The net cash flow from financing activities decreased by 62.49% to ¥169,704,349.37, mainly due to reduced cash from borrowings and increased cash for dividend payments[53]. - Cash and cash equivalents at the end of the period decreased by 33.36% to ¥1,911,290,434.55 from ¥2,868,113,978.93 in the previous year[54]. - The cash inflow from operating activities for 2023 was CNY 3,822,062,320.95, an increase of 39.4% compared to CNY 2,740,910,791.35 in 2022[198]. - The total cash and cash equivalents at the end of 2023 were CNY 1,910,888,010.54, down from CNY 2,867,729,854.59 at the end of 2022[199]. Dividend and Share Capital - The company plans to distribute a cash dividend of 15.9784 CNY per 10 shares, totaling approximately 273.16 million CNY, which accounts for 30% of the net profit attributable to shareholders for 2023[4]. - The company will increase its total share capital by 68.38 million shares through capital reserve, raising the total share capital to approximately 239.34 million shares[4]. - The net profit attributable to shareholders for the year 2023 is reported at 910,525,988.77 RMB, with the dividend payout ratio being 30%[116]. Research and Development - The company’s R&D investment for the year was 287.68 million yuan, representing a year-on-year increase of 52.16%[25]. - The company has developed over a hundred personalized products to meet customer-specific requirements, enhancing long-term cooperation with existing clients[33]. - The company established a new R&D center in Zurich, Switzerland, to enhance its capabilities in next-generation IGBT and SiC chip development[37]. - Research and development expenses increased by 52.17% to CNY 287,415,835.10, indicating a significant commitment to innovation and product development[49]. Market Position and Strategy - The company aims to become a leading global manufacturer of power semiconductor devices and solutions, focusing on innovation and market orientation[26]. - The company is focusing on the development of high-voltage specialty process power chips and SiC chip research and industrialization projects[67]. - The company plans to continue increasing investment in the new energy vehicle sector, despite potential market volatility risks due to policy changes and supply chain issues[78]. - The company intends to strengthen its collaboration with mainstream home appliance manufacturers to enhance its product offerings in the variable frequency white goods market[76]. Risk Management - The company has detailed risk factors in the board report, addressing potential future challenges[6]. - The company recognizes the risks associated with macroeconomic fluctuations that may impact the semiconductor industry and its product applications[77]. - The company faces foreign exchange risk as its overseas procurement and sales are often priced in euros, Swiss francs, and US dollars, which may impact asset value[79]. Corporate Governance - The board of directors confirmed that all members attended the board meeting, ensuring the integrity of the annual report[2]. - The company has not faced any penalties from securities regulatory authorities in the past three years[97]. - The company has maintained a consistent leadership structure with key personnel remaining in their roles for extended periods[93]. - The company’s management team includes experienced professionals with backgrounds in various sectors, enhancing its operational capabilities[93]. Environmental and Social Responsibility - The company invested 3.424 million yuan in environmental protection during the reporting period[126]. - The company has implemented carbon reduction measures, including the development of new products that assist in carbon reduction[129]. - The company's main product, IGBT, is a core semiconductor device in renewable energy, electric vehicles, and industrial control, contributing to carbon neutrality goals[130]. - The company donated a total of 65,000 yuan to educational and charitable initiatives, including scholarships for underprivileged students[132].

2024年04月08日 公司研究●证券研究报告 斯达半导（ ） 公司快报 603290.SH 电子 | 集成电路Ⅲ 全年业绩稳健增长，产品持续放量同时新增多个 投资评级 买入-A(维持) 项目定点 股价(2024-04-08) 146.80元 交易数据 投资要点 总市值（百万元） 25,098.64 2024年4月7日，公司发布2023年年度报告。 流通市值（百万元） 25,098.64 全年业绩稳健增长，高研发投入夯实核心竞争力 总股本（百万股） 170.97 流通股本（百万股） 170.97 2023年公司实现营收36.63亿元，同比增长35.39%；归母净利润9.11亿元，同 12个月价格区间 287.29/127.69 比增长11.36%；扣非归母净利润8.86亿元，同比增长16.25%；毛利率37.51%， 净利率25.14%；研发投入2.87亿元，同比增长52.16%。 一年股价表现 公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长：1）工业控制和电源行业营收为 12.79亿元，同比增长15.64%；2）新能源行业营收为21.56亿元，同比增长48.09%； 3）变频白色家电及其他行业营收为2.03亿 ...

关于董事、高级管理人员 2023 年度薪酬考核情况与 证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-016 斯达半导体股份有限公司 特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2024 年 04 月 07 日 1 2024 年度薪酬计划事项的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 04 月 07 日召开了 第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于董事、高级管理人员 2023 年度薪 酬考核情况与 2024 年度薪酬计划的议案》，现将公司董事会薪酬与考核委员会的 审核意见说明如下： 根据《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司独立 董事管理办法》和《斯达半导体股份有限公司章程》等有关规定，公司董事会薪 酬与考核委员会认为公司2023年度薪酬考核情况与2024年度薪酬计划符合公司 实际情况，有利于公司发展战略和经营目标的实现，一致同意《关于董事、高级 管理人员 2023 年度薪酬考核情况与 2024 年度薪酬计划的议 ...

斯达半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 斯达半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会 会议资料 二零二四年四月二十九日 1 斯达半导体股份有限公司 2023 年年度股东大会会议资料 目 录 | 斯达半导体股份有限公司 | 2023 | 年年度股东大会参会须知 3 | | --- | --- | --- | | 斯达半导体股份有限公司 | 2023 年年度股东大会会议议程 4 | | | 议案一： | 关于公司《2023 年度董事会工作报告》的议案 6 | | | 附件一： | 2023 年度董事会工作报告 7 | | | 议案二： | 关于公司《2023 年度监事会工作报告》的议案 17 | | | 附件二： | 2023 年度监事会工作报告 18 | | | 议案三： | 关于公司 2023 年年度报告及其摘要的议案 21 | | | 议案四： | 关于公司 年度财务决算报告的议案 22 2023 | | | 附件三： | 2023 年度财务决算报告 23 | | | 议案五： | 关于公司 2023 年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案 26 | | | 议案六： | 关于续聘会 ...

斯达半导体股份有限公司 章 程 二〇二四年四月 | 第一章 | 总 | 则 | 3 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 | | 经营宗旨和范围 | 4 | | 第三章 | 股 | 份 | 4 | | 第一节 | 股份发行 | | 4 | | 第二节 | | 股份增减和回购 | 6 | | 第三节 | 股份转让 | | 7 | | 第四章 | | 股东和股东大会 | 8 | | 第一节 | 股东 | | 8 | | 第二节 | | 股东大会的一般规定 | 11 | | 第三节 | | 股东大会的召集 | 13 | | 第四节 | | 股东大会的提案与通知 | 15 | | 第五节 | | 股东大会的召开 | 17 | | 第六节 | | 股东大会的表决和决议 | 20 | | 第五章 | | 董事会 | 25 | | 第一节 | 董事 | | 25 | | 第二节 | 董事会 | | 28 | | 第三节 | 独立董事 | | 34 | | 第四节 | | 董事会秘书 | 37 | | 第六章 | | 总经理及其他高级管理人员 | 39 | | 第七章 | | 监事会 | 41 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-010 1、对上海道之科技有限公司担保不超过 10,000 万元； 2、对浙江谷蓝电子科技有限公司担保不超过 10,000 万元； 3、对嘉兴斯达微电子有限公司担保不超过 250,000 万元； 斯达半导体股份有限公司 2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 被担保人名称：上海道之科技有限公司、浙江谷蓝电子科技有限公司、 嘉兴斯达微电子有限公司（以下分别简称"上海道之"、"浙江谷蓝"和"斯达 微电子"） 本次担保金额 2024 年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过 270,000 万 元，其中： （以上金额包含 2023 年度延续至 2024 年度的担保余额，且在 2024 年年度 股东大会召开前，本公司为全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作 出的担保均为有效。） 本次担保无反担保 本公司不存在逾期对外担保 1 一、担保情况概述 为满足 2024 年度公司及 ...

斯达半导体股份有限公司 2023 年度独立董事述职报告 作为斯达半导体股份有限公司（简称"公司"）的独立董事，本人严格按照《公 司法》、《证券法》等法律法规和《公司章程》、《独立董事工作制度》等规定， 忠实履行独立董事职责，不受公司大股东、实际控制人或者其他与公司存在利益 关系的单位与个人的影响，积极出席公司股东大会和董事会，对公司的生产经营 和业务发展提出合理的建议，充分发挥了独立董事作用，维护公司股东尤其是中 小股东的合法权益。现将本人 2023 年度履职情况报告如下： 一、独立董事基本情况 （一）独立董事简介 徐攀女士，1987 年出生，博士，中国注册会计师，硕士生导师。2019 年 9 月取得南京大学会计学博士学位，2018 年澳大利亚悉尼大学商学院和澳大利亚 国立管理与商业学院访问学者，现任浙江工业大学管理学院会计系副教授。2011 年取得国际注册内部审计师资质（CIA），2015 年取得中国注册会计师协会非执 业会员资格（CICPA）。2017 年 10 月至 2023 年 10 月任斯达半导独立董事，目 前兼任福莱特玻璃集团股份有限公司独立董事、浙江京新药业股份有限公司独立 董事、新凤鸣集团股份 ...

斯达半导体股份有限公司 董事会关于对独立董事 2023 年度独立性自查情况的专项报告 斯达半导体股份有限公司董事会 2024 年 04 月 07 日 公司第四届董事会独立董事由郭清、黄苏融、徐攀组成，2023 年 10 月 11 日公司完成董事会的换届选举，第五届董事会独立董事由沈小军、崔晓钟、吴兰 鹰组成。根据《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》 等相关法律法规及业务规则，以及《公司章程》《独立董事工作制度》的规定， 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）董事会，对 2023 年度独立董事 履职期间保持独立性自查情况进行了评估，现将评估自查情况报告如下： 经核查独立董事在 2023 年度任职期间，未在公司担任除独立董事以外的任 何职务，亦未在公司的主要股东单位中担任任何职务，本人及直系亲属均不持有 公司股份，与公司或公司控股股东之间无关联关系，未受过中国证监会及其他有 关部门的处罚和证券交易所的惩戒，符合《上市公司独立董事管理办法》《上海 证券交易所市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规的要求，不存 在影响独立性的情况。 ...