证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-032 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 符合行权条件的实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年06月03日召开第五 届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。经审议，公司2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件已达成，公司同意为符合行权条件的 102名激励对象办理股票期权第三个行权期行权相关事宜，可行权数量为334,656 份，占公司目前股本总额的0.14%。现对有关事项说明如下： 一、2021 年股票期权激励计划批准实施情况 （一）公司2021年股票期权激励计划已履行的程序 1、2021年03月18日，公司召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关 于<公司2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-031 公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票 期权的申请，经其审核确认，上述 28,940 份股票期权注销事宜已于近日办理完毕。 本次注销股票期权事项不影响公司股本结构，不会对公司的财务状况和经营 成果产生实质性影响，且不影响公司 2021 年股票期权激励计划的继续实施。本 次注销部分股票期权符合《上市公司股权激励管理办法》以及《斯达半导体股份 有限公司 2021 年股票期权激励计划（草案）》的相关规定。 特此公告。 斯达半导体股份有限公司董事会 2023年06月12日 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划部分股票期权 注销完成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 第五届董事会第五次会议、 第五届监事会第五次会议于 2024 年 06 月 03 日召开，会议审议通过了《关于公 司 2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy" and is maintained at "A" [1]. Core Views - The company focuses on IGBT modules and SiC power semiconductor fields, successfully developing a full range of IGBT chips, FRD chips, and IGBT modules, achieving import substitution. The IGBT module products exceed 600 types, with voltage levels covering 100V-3300V and current levels covering 10A-3600A. These products have been successfully applied in various fields such as new energy vehicles, inverters, UPS, photovoltaic/wind power generation, SVG, and white goods [1][14]. - Benefiting from the continuous advancement of automotive electrification, automotive electronics have become a representative of counter-cyclical growth in the semiconductor field. The demand for SiC power electronic devices under the 800V platform architecture has shown significant growth, providing strong growth momentum for the company in the medium to long term, opening a second growth curve [1][3]. Summary by Sections Company Overview - The company is a leading enterprise in the power semiconductor device field in China, focusing on the design, research and development, production, and sales of IGBT and other power semiconductor chips and modules. It has established subsidiaries in Shanghai, Chongqing, Zhejiang, and Europe, with R&D centers in both domestic and European locations [14][17]. - The company has a relatively concentrated shareholding structure, with the actual controller having a professional background that supports rapid development. The core technical team is stable, with 24% of employees engaged in R&D [17][20]. IGBT Technology and Market - IGBT technology is a combination of MOSFET and BJT, serving as the "CPU" of the power electronics industry. The company has developed advanced technologies such as trench field stop technology, which has been applied in the latest generation of automotive-grade IGBT modules [1][3]. - The domestic IGBT production capacity is expected to reach 75 million units in 2024, with a self-sufficiency rate of about 40% [3][6]. Financial Performance - In 2023, the company achieved operating revenue of 3.663 billion yuan, a year-on-year increase of 35.39%, and a net profit attributable to shareholders of 911 million yuan, a year-on-year increase of 11.36%. The revenue from the new energy sector grew by 48.09% [5][26]. - The forecast for operating revenue from 2024 to 2026 has been adjusted to 4.522 billion yuan, 5.256 billion yuan, and 6.176 billion yuan, with corresponding growth rates of 23.5%, 16.2%, and 17.5% respectively [3][5]. Future Growth Drivers - The company is expected to benefit from the increasing demand for SiC MOSFET modules in new energy vehicles, with significant growth projected in the sales of automotive-grade SiC MOSFET modules from 2024 to 2030 [3][14]. - The company has plans to expand its production capacity for high-voltage specialty process power chips and SiC chips, aiming to enhance its product structure and market competitiveness [3][5].

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-030 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 采用自主行权模式的提示性公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 04 月 06 日 召开的 2021 年第二次临时股东大会的授权，公司于 2024 年 06 月 03 日召开第五 届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议，审议通过《关于公司 2021 年 股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司 2021 年股票期权 激励计划授予股票期权的第三个行权期采用自主行权模式行权，主要安排如下： 1、行权期内，公司激励对象在符合规定的有效期内可通过主办券商中信证 券股份有限公司系统自主进行申报行权 2、行权数量：334,656份 3、行权人数：102 人 4、行权价格（调整后）：93.28 元/份 8、激励对象名单及行权情况 | 姓名 | 职务 | 可行权数量（份） | 占股权激励计划 总量的比例 | ...

斯达半导体股份有限公司 二、除 7 名激励对象已离职不再具备激励对象资格外，其余 102 名激励对象 考核结果均为"B"及以上，个人行权比例为 100%。本次符合行权的激励对象 共 102 名。 三、上述可行权的激励对象不存在《管理办法》第八条规定的不得成为激励 对象的情形，符合《公司法》《证券法》《管理办法》《公司章程》等法律、法 规和规范性文件规定的激励对象条件和任职资格，其作为公司本次可行权的激励 对象主体资格合法、有效。 经核查，监事会认为：公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期可行权 的激励对象的行权资格合法、有效，不存在损害公司及股东利益的情形。综上， 监事会同意为符合行权条件的 102 名激励对象共计 334,656 份股票期权办理行权 事宜。 斯达半导体股份有限公司监事会 2024年06月03日 1 监事会关于 2021 年股票期权激励计划第三个行权期 可行权激励对象名单的核查意见 斯达半导体股份有限公司（下称"公司"）监事会根据《公司法》《上市公 司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）和 《公司章程》等有关 规定，对公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期可行权激励对 ...

北京市中伦（上海）律师事务所 关于斯达半导体股份有限公司 2021 年股票期权激励计划之注销部分股票期权、调整 股票期权相关事项及第三个行权期符合行权条件事 项的 北京市中伦（上海）律师事务所 关于斯达半导体股份有限公司 2021年股票期权激励计划之注销部分股票期权、调整股票期权相 关事项及第三个行权期符合行权条件事项的 法律意见书 致：斯达半导体股份有限公司 法律意见书 二〇二四年六月 0 受斯达半导体股份有限公司（以下简称"斯达半导"、"公司"）委托，北京市 中伦（上海）律师事务所（以下简称"本所"）律师就公司 2021 年度股票期权激 励计划（以下简称"本次激励计划"）注销部分股票期权、调整行权价格及第三个 行权期符合行权条件所涉及的相关法律事项，出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所律师审阅了《嘉兴斯达半导体股份有限公司 2021 年股票期权激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划》"）、《嘉兴斯达半导体股 份有限公司 2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法》（以下简称"《考核办 法》"）、公司相关董事会及股东大会决议文件、公司书面说明以及本所律师认为 需要审查的其他文件，并通过查询公开信 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-028 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权 及调整股票期权相关事项的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第五次会议、 第五届监事会第五次会议于 2024 年 06 月 03 日召开，会议审议通过了《关于公 司 2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议 案》，现将有关事项说明如下： 一、已履行的相关审批程序及实施情况 1、2021年03月18日，公司召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关 于<公司2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权 董事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司独立董事对该事项 发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日，公司召开第四届监事会第六次会议，审议通过了《关 于公司<2 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-027 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第五次会议于 2024 年 05 月 24 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2024 年 06 月 03 日以现场方式召开。本次会议应到监事 3 人，实到监事 3 人，本次会议由监事会 主席刘志红先生主持，本次监事会的召开符合《中华人民共和国公司法》和《斯 达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会监事认真审议，以记名投票表决方 式一致通过以下决议： 一、审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权 及调整股票期权相关事项的议案》。 斯达半导体股份有限公司 经核查，监事会认为：本次注销及调整股票期权行权价格等事项符合《上市 公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）等相关法律、法规及《公司 2021 年股票期权激励计划（草案）》（以下简称"《激励计划（草案）》"）的有关 规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。 第五届监事会第五次会议决议公告 表决结果：3 票同意、0 票反对、0 票弃权。 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-026 表决结果：赞成 5 票、反对 0 票、弃权 0 票，关联董事沈华、胡畏回避表决。 本议案已经公司第五届董事会薪酬与考核委员会 2024 年第二次会议审议通 过。 二、审议并通过了《关于公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权 条件达成的议案》 具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 斯达半导体股份有限公司 第五届董事会第五次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第五次会议于 2024 年 05 月 24 日以书面、邮件、电话等方式发出通知，并于 2024 年 06 月 03 日以现场和通讯结合的方式召开。本次会议应到董事 7 人，实到董事 7 人，本次 会议由董事长沈华先生主持，本次董事会的召开符合《中华人民共和国公司法》 和《斯达半导体股份有限公司章程》的规定。经与会董事认真审议，以记名投票 表决方式一致通过以下决议： 一、审议并通过了《 ...

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2024-029 斯达半导体股份有限公司 关于 2021 年股票期权激励计划 第三个行权期行权条件达成的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 斯达半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 06 月 03 日分别 召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会第五次会议，审议并通过了《关于 公司 2021 年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。现对有关 事项说明如下： 一、2021 年股票期权激励计划批准实施情况 （一）公司2021年股票期权激励计划已履行的审议程序 1、2021年03月18日，公司召开第四届董事会第六次会议，审议通过了《关 于<公司2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2021 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权 董事会办理2021年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司独立董事对该事项 发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日，公司 ...