证券日报网讯12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司具体客户信息及项目进展请 以公司公开披露信息为准。 ...

证券日报网讯 12月16日，甬矽电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚定践行技术创新战略， 以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术 方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 （文章来源：证券日报） ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-098 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据相关法律法规规定及《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定 对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的约 定，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）本次发行的"甬矽 转债"自2026年1月2日（非交易日顺延）起可转换为公司股份。 公司现就本次向不特定对象发行可转换公司债券，对不符合上海证券 交易所科创板股票投资者适当性要求的投资者所持"甬矽转债"不能转股的风 险，提示如下： 三、其他 一、可转换公司债券发行上市概况 （一）可转债发行情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同 意，公司向不特定对象发行116,500.00万元的可转换公司债 ...

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，数据显示，12月8日至12月14日，券商给予上市公司目标价共62次，按最新收盘价计算， 目标价涨幅排名居前的公司有东华能源、甬矽电子、法拉电子，目标价涨幅分别为83.73%、52.36%、 50.02%。从券商推荐家数来看，12月8日至12月14日有153家上市公司得到券商推荐，其中安井食品、 北方华创均获得3家券商推荐。 ...

上证报中国证券网讯（记者 唐燕飞）12月11日，记者从恒生指数有限公司官网获悉，恒生港股通软件 及半导体（可投资）指数将更名为恒生港股通软件主题指数，成分股数目固定为40只。该指数将加入阅 文集团、趣致集团、美图公司、汇量科技四家上市公司，同时剔除ASMPT、中芯国际、华虹半导体、 英诺赛科四家上市公司。上述变动将于2025年12月16日生效。 上证报中国证券网讯（记者 唐燕飞）12月11日，记者从恒生指数有限公司官网获悉，恒生港股通软件 及半导体（可投资）指数将更名为恒生港股通软件主题指数，成分股数目固定为40只。该指数将加入阅 文集团、趣致集团、美图公司、汇量科技四家上市公司，同时剔除ASMPT、中芯国际、华虹半导体、 英诺赛科四家上市公司。上述变动将于2025年12月16日生效。 来源：上海证券报·中国证券网 来源：上海证券报·中国证券网 ...

格隆汇12月11日｜恒生港股通软件及半导体(可投资)指数将改名为恒生港股通软件主题指数，成份股数 目固定为40只，加入阅文集团、趣致集团、美图、汇量科技四只股份，剔除ASMPT、中芯国际、华虹 半导体、英诺赛科四只股票，于2025年12月16日(星期二)生效。成份股数目仍维持32只。 ...

| 最新收盘价（元） | 31.98 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）4.10 | / 4.10 | | 总市值/流通市值（亿元）131 | / 131 | | 52 周内最高/最低价 | 40.79 / 24.06 | | 资产负债率(%) | 70.4% | | 市盈率 | 199.88 | | 第一大股东 | 浙江甬顺芯电子有限公 | | 司 | | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 甬矽电子(688362) 证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 资料来源：聚源，中邮证券研究所 公司基本情况 消费类订单持续饱满，2.5D 封装加速验证 l 投资要点 消费类订单持续饱满。2025 年前三季度，随着全球终端消费 市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加 AI 应用场景不 断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025 年前三 季度，得益于海外大客户的 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-097 | | --- | --- | --- | | 债券代码：118057 | 债券简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 根据相关法律法规规定及《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定 对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称"《募集说明书》"）的约 定，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）本次发行的"甬矽 转债"自2026年1月2日（非交易日顺延）起可转换为公司股份。 公司现就本次向不特定对象发行可转换公司债券，对不符合上海证券 交易所科创板股票投资者适当性要求的投资者所持"甬矽转债"不能转股的风 险，提示如下： 一、可转换公司债券发行上市概况 经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕163号文同意，公司本次发行的 116,500.00万元可转换公司债券于2025年7月16日起在上海证券交易所上市交 易，债券简称"甬矽转债"，债券代码"118057"。 （三）可转债转股期限 本 ...

格隆汇12月9日丨甬矽电子(688362.SH)在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握 RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/ 硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有无EMIB封装技术储备？有相关业务开展 吗？ 甬矽电子（688362.SH）12月9日在投资者互动平台表示，公司已经通过实施Bumping项目掌握RDL及凸 点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线，技术路线覆盖了基于RDL/硅转接板/硅桥等多 种方案，目前正在和相关客户做产品验证。 （记者 王晓波） ...