6月30日，市委市政府召开六月份全市重大产业项目推进会。市委书记周红波讲话强调，要锚定目 标不放松，聚焦产业主战场、紧抓项目主引擎，加速培育壮大产业强市新动能，切实扛起"经济大省挑 大梁"的省会担当。 今年以来，各板块各部门铆足干劲、奋力拼搏，把重大项目招引和推进作为重中之重，推动经济持 续回升。会前，与会人员现场考察了浦口区的2个产业项目。芯德科技人工智能先进封测基地一期建成 达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。项目举行了开工仪式并现场 颁发项目"五证"，周红波宣布开工。伟测集成电路汽车电子高算力晶圆级测试及成品芯片测试项目已实 现部分投产，全部建成达产后预计可新增晶圆年测试量40万片、成品芯片年测试量2亿颗。周红波详细 询问企业生产经营、要素保障等情况，强调要主动靠前服务、加强需求精准对接，强化产业链上下游配 套协作，不断提升我市集成电路产业链整体竞争力。 周红波强调，全市上下要提振"闯"的锐气、压实"干"的责任、凝聚"拼"的合力，集成政策、创新举 措、全力拼抢，持续营造抓项目、拼经济的良好氛围，以实干精神和过硬作风推动高质量发展再提效。 市领导陆卫东、霍慧萍、黎辉、许 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 自半导体工业诞生以来，集成电路就一直被封装在封装件中。最初的想法主要是保护内部脆 弱的硅片不受外部环境的影响，但在过去的十年中，封装的性质和作用发生了巨大的变化。 虽然芯片保护仍然重要，但它已成为封装中最不引人关注的作用。 本文探讨了封装领域最大的变化，即通常所说的先进封装。先进的含义并没有明确的定义。相反， 该术语广泛涵盖了多种可能的封装方案，所有这些方案都比传统的单芯片封装复杂得多。先进封装 通常封装了多个元件，但组装方式却千差万别。 在这种讨论中，经常会提到 2.5D 或 3D 封装，这些描述指的是内部元件的排列方式。 本文首先讨论了从外部观察到的封装类型，然后向内讨论了高级封装所集成的基本组件。之后，将 更详细地探讨每个组件。大部分讨论将涉及高级软件包的各种组装过程。文章最后探讨了任何技术 讨论都必须涉及的四个主题--工程师如何设计先进封装、如何对其进行测试、先进封装的总体可靠 性影响以及任何安全影响。 文章还简要讨论了两个相关的广泛话题。首先是键合。虽然这是封装的一个必要组成部分，但它本 身也是一个很大的话题，在此不作详细讨论。其次是不属于集成电路但可能包含 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...

Investment Rating - The report rates the electronic industry as "Overweight" (first-time rating) [1] Core Insights - DeepSeek has achieved three major breakthroughs in algorithm efficiency, significantly reducing memory usage and inference latency while maintaining model performance [1][2] - The optimization of algorithms does not diminish the value of the computing power industry but rather restructures demand, leading to a multi-tier growth engine in the trillion-level computing power market [1][29] - The demand for high-performance computing chips remains strong due to the continuous expansion of model parameters and training data [1][35] Summary by Sections Breakthroughs in DeepSeek Architecture - DeepSeek optimizes from input processing to computation and output stages, enhancing computing efficiency while reducing redundant calculations [2] - The introduction of a KV cache mechanism reduces inference complexity significantly, leading to lower resource consumption [2][5] - The Multi-Head Latent Attention (MLA) technology reduces KV cache space by over 90% while maintaining performance [5] Efficiency Improvements - The DeepSeek-V3 model activates only about 5.5% of parameters per token, significantly lowering computational load [8][10] - The GRPO algorithm allows for high-level reasoning capabilities without the need for supervised fine-tuning, achieving better performance with reduced training costs [21][25] Market Demand and Growth - The report predicts that the global advanced packaging revenue will grow from approximately $37.8 billion in 2023 to $69.5 billion by 2029, with a compound annual growth rate of 11% [1] - The demand for advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D packaging, is expected to rise as traditional methods face limitations [1][51] Investment Recommendations - The report suggests focusing on key players in the 2.5D/3D packaging technology, including equipment manufacturers and OSAT companies [1]