2024 年半年度报告 公司代码：688362 公司简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司 2024 年半年度报告 1 / 198 2024 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本 报告第三节"管理层讨论与分析"中"五、风险因素"相关内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯 声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联 ...

这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额80 亿元的生产能力。 调研要点： ①这家芯片封测小龙头全方位布局先进封装，公司营收快速提升，二期项目达产后有望具备年销售额 80亿元的生产能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月22-24日接待多批机构调研，公司在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线） 领域取得突破，具备高精度倒装贴装技术、高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术。 调研过程中，公司表示，公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、 工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变化情况，审慎稳妥控制SiP、QFN等成熟产线投资节 奏。 甬兴证券分析师认为，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提 升，公司营收提升速度较快。公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平。公司于2023 年发布限制性股票激励计划，设置了股权激励100%归属考核目标为2024年比2022年营业收入增长率 至少超 ...

证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司投资者关系活动记录表 ☑特定对象调研 □分析师会议 投 资 者 关 系 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 ☑现场参观 R 其他 （电话会议） 参 与 单 位 名 德 邦 证 券 、 国 泰 君 安 证 券 、 长 城 证 券 、 易 方 达 、 中 信 建 投、Morgan Stanley。 称 及 人 员 姓 名 时间 2024 年 7 月 22 日、2024 年 7 月 23 日、2023 年 7 月 24 日 地点 公司会议室、电话会议 上 市 公 司 接 董事会秘书李大林先生 待人员姓名 投资者关系 1.除了二期新投的产线，公司后续还会持续扩 SiP、QFN 等 活动主要内 产线吗？ 公司二期布局主要包括 Bumping、晶圆级封装、倒装类产品 容介绍 以及部分车规、工规的产品线。公司也会根据市场与客户需求变 化情况，审慎稳妥控制 SiP、QFN 等成熟产线投资节奏。 2.公司去年费用率较高的原因是什么？后续费用情况会有改 善吗？ 由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致的管理费用增 加、公司加大市场开展 ...

公司推进丰富产品线，涵盖晶圆级封装、汽车电子等领域，形成 Bumping+CP+FC+FT 的一站式交付能力。根据公司 2023 年报，公司坚持 自身中高端先进封装业务定位，2023 年内公司积极推动二期项目建设，扩 大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况 和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括 Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推 动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。 2023 年，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通线，公司具备了 为客户提供"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力，可以有效缩短客 户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应 用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像 处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领 域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户 认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础 上，积极拓展包括 ...

半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力。 调研要点： ①半导体行业整体去库存周期逐步结束，这家IC封测企业二季度营收或创季度新高，公司初步形 成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分 析师公开报告为准。 甬矽电子于7月16、17日连续接待机构调研，2024年上半年，公司营收规模大幅提升，实现快速增 长。随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈 逐步复苏态势。公司二期项目整体推进顺利，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力初步形成。随 着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献了新的营收增长点。 调研过程中，公司表示，公司坚持中高端先进封装定位，推进成熟产线的扩产，积极布局先进封装和汽 车电子领域，按市场需求稳步推进包括Bumping、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子的QFP等新产品线 布局。 华金证券分析师表示，公司预计2024年第二季 ...

证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 甬矽电子(宁波)股份有限公司投资者关系活动记录表 ☑特定对象调研 □分析师会议 投 资 者 关 系 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 活动类别 □现场参观 R 其他 (电话会议) 参 与 单 位 名 鹏华基金、广发基金、东北证券、中泰证券 称 及 人 员 姓 名 时间 2024 年 7 月 16、17 日 地点 电话会议 上 市 公 司 接 董事会秘书李大林先生 待人员姓名 投资者关系 1.请介绍公司上半年业绩情况和主要的增长点 2024 年上半年,公司营收规模大幅提升,实现快速增长。 活动主要内 主要得益于以下几个方面:1、部分客户所处领域的景气度回 容介绍 升,新客户拓展取得突破,客户结构进一步优化。2024 年上半 年,随着半导体行业整体去库存周期逐步结束,部分客户所处领 域的景气度回升,下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终 坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位,快速 响应客户需求,原有客户群合作进一步深化;同时新客户特别是 中国台湾地区头部设计公司拓展顺利,公司客户结构持续优化, 新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需 ...

投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩 预期。预计 2024 年至 2026 年营业收入由原来 30.23/35.47/42.52 亿元调整为 35.25/43.83/55.60 亿元，增速分别为 47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来 0.20/1.66/3.17 亿 元 调 整 为 0.54/1.91/3.31 亿 元 ， 增 速 分 别 为 158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付 能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中 国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持"增持 -A"评级。 单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇 入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列概念，本质均为提升 I/O 密度。根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为 857 亿美元，其中先进 封装占比 48.8%。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性 能算力，先进 ...

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上 市 公 司 电子 ——聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队（半导 体中游系列研究之九） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------------------------------------------------------------|--------|--------|-------|-------|-------| | | 2023 | 2024Q1 | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 2,391 | 727 | 3,048 | 3,807 | 4,679 | | 同比增长率（%） | 9.8 | 71.1 | 27.5 | 24.9 | 22.9 | | 归母净利润（百万元） | -93 | -35 | 33 | 227 | 402 | | 同比增长率（%） | -167.5 | - | - | 587.8 | 76.9 | | 每股收益（元/股） | -0.23 | -0.09 | 0.08 | 0.56 | 0.98 | | 毛利率（%） | ...

交易数据 总股本（百万股） 407.66 甬矽电子（688362.SH） 公司快报 投资评级 增持-A(维持) 股价(2024-05-29) 20.67 元 流通市值（百万元） 5,693.03 12 个月价格区间 41.30/16.86 深入布局多维异构研发及产业化，带动尖端先进 事件点评 拟使用 9 亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，达产后形成相关先进 多维异构封装为突破晶圆制程桎梏重要途径，在高算力芯片领域优势显著。长期以 数据中心/汽车/AI 带动芯片需求持续上涨，带动芯片封装新增量。在集成电路芯片 应用市场，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）已逐渐 取代手机和个人电脑，成为下个阶段半导体行业持续增长的主要驱动力。以台积电 相关报告 甬矽电子：Q3 营收环比显著增长，打造 "Bumping + CP + FC + FT"一站式交付能 力-华金证券+电子+甬矽电子+公司快报 2023.10.31 数据来源：聚源、华金证券研究所 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏进度，我们调整对公司原有业绩预期。预计 2024 年 至 2026 年 营 业 收 入 由 原 来 的 28 ...