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晶圆级封装
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甬矽电子20250828
2025-08-28 15:15
甬矽电子 20250828 今年上半年全球消费市场回暖对集成电路行业的影响如何? 今年上半年全球消费市场有所回暖,产业链上的去库存周期基本结束,叠加 AI 应用场景不断涌现,集成电路行业整体警惕度明显回升。得益于海外大客户持 续放量和原有核心客户群的成长,公司取得了较为满意的成绩。上半年实现营 业收入超过 20 亿,同比增长超过 23%,归母净利润为 3,000 万,比去年同期 有所增长。 公司在今年上半年的营收情况如何? 永锡电子上半年营收达 20.1 亿元,同比增长 23%,二季度营收 10.65 亿元创历史新高,主要受益于海外大客户放量和国内端侧 SoC 客户成长。 海外营收占比接近 25%,同比增长超 130%。 上半年毛利率为 15.6%,二季度达 16.87%,环比增长 2.68 个百分点, 为近三年最高水平之一。管理费用率和财务费用率分别降至 6.64%和 5.15%,成本管控有效。 上半年归母净利润约 3,000 万,二季度环比下降受政府补助影响,扣非 后亏损幅度收窄 46%。研发费用同比增长 51%,占营收比例超 7%, 战略投入有望带来增长动能。 QFN、倒装和晶圆级封装产品线营收增长迅速 ...
为何需要先进封装?为何需要面板级封装?为何在高端市场基板如此重要?
材料汇· 2025-08-27 12:52
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 一则,先进制程摩尔定律的尽头,封装摩尔定律的开始。 摩尔定律实际上是一则商业定律,是指集成的单位面积的晶体管数量上升伴随着单个晶体管价格下降。 当晶体管大小微缩至分子,甚至原子大小时,先进制程的代价会导致规模化效应大幅锐减 ,从而打破了单个晶体管价格下行的规则。那么, 如何以更低成本带来 更高性能则转向了从系统层面考虑的封装工艺 。 二则, 随着下游对多样化功能的需求,功能器件之间的交互更加频繁,水平角度体现在于GPU与VRAM(显存)之间,垂直角度体现在PCB与芯片间的线宽/线距巨 大差异。 如何以更低成本高效实现芯片间与芯片内部高速互连,提高系统整体性能是驱动封装的核心。 为何需要面板级封装? 采用面板级封装(PLP)技术具有更高的成本效益、更强的设计与布局灵活性,以及更优异的热性能和电气性能。 PLP解决方案采用厚铜重布线层(RDL)实现芯 片互连,既能支持高电流密度,又彻底消除了对引线框架或基板的需求。 2024年传统封装市场规模542亿美元,预计2030年将达到698亿美元,PLP封装可替代空间广阔。 ...
长电科技20250821
2025-08-21 15:05
长电科技 20250821 摘要 长电科技 2025 年上半年营收达 186.1 亿元,同比增长 20.1%,创历史 新高,二季度营收 92.7 亿元,同比增长 7.2%,为历史单季新高。产能 利用率显著提升,二季度平均达到 70%左右,部分产线接近满产,显示 出强劲的增长势头。 先进封装业务增长显著,2025 年上半年同比增长 22%,其中晶圆级封 装增速接近 30%。汽车板块收入同比增长 34%,工业类产品收入同比 增长 39%,运算类电子收入同比增长 72%,表明公司在多元化应用领 域取得进展。 存储业务收入同比增长超过 150%,营收占比接近中双位数,主要受益 于运算电子领域需求强劲。功率器件方面,通过技术创新,推动碳化硅 器件技术走向量产和市场应用,与国内外头部第三代半导体客户合作。 公司积极布局汽车电子,在上海临港建立新工厂,预计年底量产,服务 国内外大客户。中期目标是使汽车电子收入占公司总营收超过 20%,表 明公司对汽车电子市场的重视和投入。 Q&A 长电科技在 2025 年上半年的市场表现如何? 2025 年上半年,全球半导体行业延续了结构性复苏的态势,人工智能和基础 设施的持续拉动使高端芯 ...
甬矽电子(宁波)股份有限公司关于2025年上半年度主要经营数据的公告
甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于2025年上半年度主要经营数据的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公司")2025年上半年度主要经营数据为初步核 算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司披露的2025年半年度报告为准,提请投资者注意投资 风险。 一、2025年半年度主要经营数据 证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2025-043 1、2025上半年,随着全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业景气度明显回升,在AI"创新驱动"的 周期下,新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。 2、公司核心客户群竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成长;此外,公司客户结 构持续优化,海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长。 3、公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提 升;先进封装产品线稼动率持续上升,成熟产品线稼动率饱满,整体稼动率稳中向好。上述因 ...
甬矽电子(688362) - 关于2025年上半年度主要经营数据的公告
2025-06-18 09:47
证券代码:688362 证券简称:甬矽电子 公告编号:2025-043 甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于2025年上半年度主要经营数据的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 。 本公告所载甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称"公司")2025年上半年度 主要经营数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司披露的2025 年半年度报告为准,提请投资者注意投资风险。 一、2025年半年度主要经营数据 经公司财务部初步测算,预计2025年半年度实现营业收入190,000.00万元到 210,000.00万元,较上年同期增长16.60%到28.88%。 二、业绩增长的主要原因 2025年上半年,公司营收规模同比增长。主要得益于以下几个方面: 1、2025上半年,随着全球终端消费市场出现回暖,集成电路行业景气度明显回 升,在AI"创新驱动"的周期下,新应用场景渗透率提升,下游需求稳健增长。 2、公司核心客户群竞争力持续增强,市场份额逐步提升,公司伴随客户一同成 长;此外,公司客户结构持续优化,海外大客 ...