记者注意到，不久前，人保寿险一二级联动投资布局的摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份 （688802.SH）均成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。摩尔线程与沐曦股份作为国产GPU领域的领 军企业，均聚焦高性能通用GPU自主研发。 据人保寿险披露，其通过基金参与摩尔线程、沐曦股份早期股权投资，又于公司上市阶段参与网下配 售。上市当日股权投资份额浮盈超过55倍。 中经记者 陈晶晶 北京报道 近日，《中国经营报》记者从人保寿险方面获悉，其通过股权基金投资的科技创新企业——深圳市精锋 医疗科技股份有限公司（以下简称"精锋医疗"，2675.HK）在香港联合交易所主板成功挂牌上市。以每 股43.24港元的发行价计算，精锋医疗通过本次IPO募集11.99亿港元。 公开资料显示，精锋医疗自主研发的手术机器人实现关键技术突破，凭借734项全球专利构建行业壁 垒，成为国内首家、全球第二家同时获得多孔、单孔和经自然腔道三类手术机器人注册审批的企业。 人保寿险方面表示，公司始终秉持"价值投资、赋能成长"理念，通过耐心资本为企业提供早期稳定资金 支持，陪伴精锋医疗完成从技术研发到商业化的关键跨越。 "未来，人保寿险将深入践行金融' ...

公告显示，根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入。部分募集资金在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置，为 优化资金管理、提升短期财务收益，公司将科学合理地对上限不超过人民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效 率，不影响公司募投项目的正常进行。 2月4日晚，沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。 沐曦股份是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台。公司于2025年12月17日正式登陆科创板，募 集资金净额为人民币38.99亿元。 根据公告，沐曦股份首次公开发行的募投项目及募集资金使用计划包括，新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化 项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。 集成电路行业具有高投入、研发周期长等特点，研发与投入天然具有"阶段性支出"的特点：设备采购、研发迭代、流片验证等环节对应不同的资金使用周 期和节点。在不改变资金用途、以资金安全与流动性为前提的条件下进行现金管理，既可降低资金闲置 ...

2月4日晚间，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称"沐曦股份"）披露《关于募投项目实施周 期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。 公告显示，根据公司首次公开发行并上市相关规划，募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）拟分三 至四年投入。部分募集资金在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置，为优化资金管理、提升短期财务收 益，公司将科学合理地对上限不超过人民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提 高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常进行。 同时，公告提到，本次现金管理将按照相关规定严格控制风险，资金用于购买安全性高、流动性好、满 足保本要求、期限不超过12个月的现金管理产品，可根据募投项目资金需求随时赎回或支取。 一位资深行业人士向《证券日报》记者表示，在不改变募集资金用途、坚守资金安全与流动性的前提下 开展现金管理，既能降低资金闲置带来的机会成本，也可通过产品期限与项目用款节奏相匹配，保障资 金按需回流、保障项目建设。 据悉，沐曦股份于2025年12月17日在科创板上市，首发募集资金净额38.99亿元。公司募投项目主要包 括：新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代 ...

沐曦股份2025年12月11日发布的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书显示，公司拟募集资 金390,366.59万元，用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业 化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。 (责任编辑：田云绯) 沐曦股份本次公开发行募集资金总额为419,686.60万元，扣除发行费用29,755.50万元（不含增值 税）后，募集资金净额为389,931.10万元。其中，保荐及承销费26,723.27万元。 中国经济网北京2月5日讯 沐曦股份(688802.SH)今日收报491.96元，跌幅2.58%。沐曦股份今日盘中 股价最低至490.50元，创上市以来新低。 沐曦股份2025年12月17日在上交所科创板上市，发行数量为4,010.0000万股，占发行后总股本的 10.02%，全部为公开发行新股，本次发行价格为104.66元/股。沐曦股份的保荐机构（主承销商）是华 泰联合证券有限责任公司，保荐代表人是邹棉文、孙琪。 ...

Core Viewpoint - The article highlights the significant increase in IPO applications on the Sci-Tech Innovation Board, with 48 companies accepted in 2025 compared to only 6 in 2024, particularly emphasizing the semiconductor sector with 20 companies [1]. Group 1: Company Summaries - Angrui Micro, based in Beijing, focuses on RF and analog integrated circuit design and has successfully completed its IPO process, emphasizing domestic substitution in RF and analog chips [1]. - Shanghai Super Silicon specializes in the R&D and production of 300mm and 200mm semiconductor silicon wafers, which are critical substrates for chip manufacturing [1]. - Hengyun Chang, located in Shenzhen, develops plasma RF power systems and devices, essential for advanced chip manufacturing processes [1]. - Chipmi Technology, based in Shanghai, focuses on semiconductor-grade perfluoroether rubber materials, crucial for sealing in semiconductor production [1]. - Zhaoxin Integrated, also in Shanghai, develops high-end general-purpose processors and supporting chips, aiding in domestic chip substitution [2]. - Shanghai Superconductor specializes in high-temperature superconducting materials, enhancing semiconductor device performance [2]. - Youxun Co., based in Xiamen, is a leader in optical communication front-end transceiver chips, recognized as a national champion in manufacturing [2]. - Yadian Technology, located in Jiangsu, develops wet cleaning equipment for silicon-based and compound semiconductors, vital for chip manufacturing precision [3]. - Moer Thread, based in Beijing, focuses on GPU and related products, aligning with high-end industry development needs [3]. - Muxi Co., located in Shanghai, specializes in full-stack GPU products, supporting AI training and general computing [3]. - Qinheng Micro, based in Nanjing, develops interface chips and interconnect MCUs, essential for embedded systems [4]. - Youyan Composite Materials, located in Beijing, produces special non-ferrous metal alloy products for semiconductor packaging [4]. - Lianxun Instruments, based in Suzhou, develops electronic measurement instruments and semiconductor testing equipment [4]. - Lepu Technology, based in Chengdu, focuses on high-end semiconductor equipment, crucial for chip manufacturing [4]. - Zhongke Kehua, located in Jiangsu, specializes in semiconductor packaging materials, impacting chip packaging quality [5]. - Pinzhun Laser, based in Shanghai, develops precision lasers for semiconductor production processes [5]. - Changxin Technology, located in Anhui, focuses on DRAM products, contributing to domestic storage chip production [5]. - Ruishi Chuangxin, based in Chongqing, develops RF front-end chips and modules for various applications [5]. - Taosheng Technology, based in Shanghai, specializes in semiconductor testing interfaces, crucial for product quality assurance [6]. - Zhongtu Technology, located in Dongguan, develops GaN substrates, essential for high-end chips and new energy applications [6]. Group 2: Market Trends and Characteristics - The 20 companies show a significant regional concentration in Shanghai, Jiangsu, Beijing, and Guangdong, indicating a well-developed semiconductor industry ecosystem in these areas [12]. - The companies cover a comprehensive industry chain, including upstream materials, midstream chip design, and downstream testing and packaging, aligning with collaborative industry development trends [12]. - There is a notable profit disparity among the companies, with many in the high R&D investment sectors like chip design operating at a loss, while those in testing and materials are achieving profitability [12].

【#沐曦股份上市两个月后拿29亿做理财#，称部分资金在投入项目前将有闲置】2月4日晚，沐曦股份发 布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。公告显示，根据公 司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入。部分募集资金在项目分阶 段投入前将产生阶段性闲置，为优化资金管理、提升短期财务收益，公司将科学合理地对上限不超过人 民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效率，不影响公司募投 项目的正常进行。 沐曦股份表示，本次现金管理将按照相关规定严格控制风险，使用部分闲置募集资金购买安全性高、流 动性好、满足保本要求、期限不超过12个月的现金管理产品，可按募投项目资金需求随时赎回或支取。 （红星资本局） ...

2月4日傍晚，国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金 管理的公告》（以下简称"公告"），宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。 拟购买的理财产品种类为安全性高、流动性好、满足保本要求、期限不超过 12 个月的现金管理产品，包括但不限于协定性 存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等。可按募投项目资金需求随时赎回或支取，提前赎回或支取仅损失一 定收益。 沐曦股份于2025年12月17日正式登陆科创板，募集资金净额为人民币38.99亿元，这些资金将全部投入新型高性能通用GPU研 发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项 目。 沐曦股份指出，"根据公司首次公开发行并上市相关规划，公司募集资金投资项目拟分三至四年投入"。因此，部分募集资金 在项目分阶段投入前将产生阶段性闲置。而为了优化资金管理、提升短期财务收益，沐曦股份将科学合理地对上限不超过人 民币29亿元（含本数）的闲置募集资金进行阶段性现金管理，提高募集资金使用效率，不影响公司募投项目的正常进行。 沐曦股份相关负责人表 ...

2月4日晚，沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》。 沐曦股份于2025年12月17日正式登陆科创板，募集资金净额为人民币38.99亿元。 据悉，沐曦股份首次公开发行的募投项目及募集资金使用计划包括，新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智 能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目。 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资金投 | | --- | --- | --- | --- | | | | | 入金额 | | 】 | 新型高性能通用 GPU 研发及产业化项目 | 340,992.38 | 245,919.76 | | 1.1 | 其中:第二代高性能通用 GPU | 136,977.30 | 84,101.70 | | 1.2 | 第三代高性能通用 GPU | 204,015.07 | 161,818.06 | | 2 | 新一代人工智能推理 GPU 研发及产业化项 H | 57,813.35 | 45,305.64 | | 3 | 面向前沿领域及新兴应用场景的高性能 GPU 技术研发项目 | ...

核查意见 华泰联合证券有限责任公司 关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司 募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金 进行阶段性现金管理的核查意见 核查意见 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券""保荐机构"或"保 荐人"）作为沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称"沐曦股份"或"公 司"）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券 发行上市保荐业务管理办法》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第 1 号——规范运作》等有关规定，对沐曦股份募投项目实施周期及使用部分闲 置募集资金进行阶段性现金管理事项进行审慎核查，具体核查情况如下： 一、保荐人进行的核查工作 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资金投 入金额 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 研发及产业化项目 新型高性能通用GPU | 340,992.38 | 245,919.76 | | 1.1 | 其中：第二代高性能通用 GPU | 136,977.30 | 84,101.70 | | 1 ...

证券代码：688802 证券简称：沐曦股份 公告编号：2026-010 沐曦集成电路（上海）股份有限公司 关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段 性现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 募集资金项目实施周期：根据公司首次公开发行并上市相关规划，公 司募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）拟分三至四年投入。 阶段性现金管理方案：不超过人民币 29 亿元（含本数），该额度是闲 置募集资金阶段性现金管理上限金额，随着募集资金按计划投入募投项目建 设，募集资金现金管理金额会相应减少。 产品种类：使用部分闲置募集资金购买安全性高、流动性好、满足保 本要求、期限不超过 12 个月的现金管理产品，包括但不限于协定性存款、结 构性存款、定期存款、通知存款、大额存单等。可按募投项目资金需求随时 赎回或支取，提前赎回或支取仅损失一定收益。 审议程序：2026 年 2 月 3 日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以 下简称"公司"）第一届董事会审计委员会 2026 年第二次会议、第一届董事会 ...