证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-029 重要内容提示： 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"北京君正"）于 2025 年 5 月 16 日召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第 三次会议，审议通过了《关于公司 2024 年限制性股票激励计划首次授予第一个 归属期归属条件成就的议案》，2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本激励 计划"）首次授予部分第一个归属期符合归属条件的激励对象共计 336 人，可申 请归属的限制性股票数量为 116.2231 万股。现将有关事项说明如下： 一、股权激励计划实施情况概要 （一）股权激励计划简介 公司于 2024 年 4 月 11 日召开的第五届董事会第十五次会议和 2024 年 5 月 13 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于<北京君正集成电路股份 有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案， 本激励计划的主要内容如下： 符合本次第二类限制性股票归属条件的激励对象共计 336 人 本次第二类限制性股票归属数量：116.2231 万股，占目前公司总股本的 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-028 北京君正集成电路股份有限公司 关于作废部分已授予但尚未归属的 限制性股票的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 16 日召 开了第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议，审 议通过《关于作废部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，现将相关事项 说明如下： 一、公司2024年限制性股票激励计划已履行的相关审批程序 1、2024 年 4 月 11 日，公司第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于< 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要 的议案》《关于<北京君正集成电路股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划实 施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年限制性股 票激励计划相关事宜的议案》。 励计划》的相关规定和公司 2023 年年度股东大会的授权，本次作废第二类限制 性股票具体情况如下： 根据公司《激励计划》 ...

Group 1: Company Overview - Beijing Junzheng Integrated Circuit Co., Ltd. is actively engaging with investors through various activities, including on-site communication events [1]. - The company has a diverse research and development team located globally, including regions such as the United States, Israel, Japan, and South Korea, as well as domestic locations like Beijing, Shanghai, Hefei, Wuhan, and Xiamen [3]. Group 2: Market Insights - The sales proportion of storage chips in the domestic market has increased from over 20% to approximately 30%, driven by growth in the automotive sector [2]. - The competitive landscape for automotive-grade storage chips is primarily dominated by Micron, which focuses on high-end products like LPDDR4 and DDR5, while the company offers a broader range including DDR and LPDDR4, with DDR3 being the largest sales segment [2]. Group 3: Product Development and Strategy - The company is developing new process products, with samples of 20nm, 18nm, and 16nm technology expected to be provided to customers throughout the year [2]. - The introduction of automotive-grade products typically requires 1-2 years, influenced by relationships with Tier 1 manufacturers [3]. - The company has been engaged in RISC-V development since August 2014, currently advancing four core designs [3]. Group 4: Pricing and Market Dynamics - The pricing of chip products remains stable, with fluctuations expected in consumer market chips due to intense competition, while storage chip prices are generally stable in the industry market [3].

Core Viewpoint - Beijing Junzheng (300223) emphasizes its focus on R&D investments in CPU cores and high-performance NPU, aiming to launch higher-performance chips for broader applications. The recovery in automotive and industrial sectors, along with the development of AI applications, is expected to drive the company's business growth [1] Group 1 - The company plans to enhance its chip offerings to cater to various industries [1] - R&D investments are primarily directed towards CPU and NPU technologies [1] - The recovery in automotive and industrial markets is anticipated to contribute positively to the company's performance [1] Group 2 - The growth of AI applications is seen as a significant factor for the company's future business expansion [1]

Group 1: AISP Technology and Product Development - The company's AISP anti-shake technology includes both electronic and digital algorithms, effectively addressing image shake issues [2] - The AISP rapid focus (PDAF) technology has not yet achieved millisecond-level focus locking suitable for live streaming and drones [2] - The company is currently planning and evaluating the development of DDR5 and LPDDR5 [2] Group 2: Competitive Positioning and Market Strategy - The company's AISP technology excels in low-light, backlight, wide dynamic range, and motion scenarios, significantly enhancing real-time HD image quality [3] - The company is increasing R&D investment in CPU cores and high-performance NPU, aiming to strengthen its competitive edge in these areas [3] - The company anticipates a gradual recovery in the automotive and industrial markets in 2025, which will drive growth in storage and analog/interconnect chip businesses [4] Group 3: Financial Performance and Growth Projections - In Q1, the company reported sales revenue of 270.11 million CNY for computing chips, a year-on-year increase of 12.41%; 662.55 million CNY for storage chips, up 3.44%; and 119.27 million CNY for analog and interconnect chips, up 12.3% [4] - The company's gross margin in Q1 decreased by approximately 1% year-on-year, attributed to product sales structure, market competition, and price fluctuations [5] - The company expects growth in computing, storage, and analog/interconnect chips driven by the recovery of automotive, industrial, and medical markets, as well as ongoing advancements in AI technology [5] Group 4: R&D and Future Innovations - The company is actively developing new products in the AI glasses chip sector, with existing chips like T31, T32, and T41 already in use [5] - The company is focusing on the robotics market, with applications in industrial, hotel service, and cleaning robots, and plans to continue following market demands [6] - The company is enhancing its product lines with advanced process technologies for DDR4 and LPDDR4 [6] Group 5: Industry Outlook and Challenges - The integrated circuit industry is expected to maintain a positive long-term growth trend due to the rising demand for high-performance computing, big data storage, and automotive electronics [8] - The company is committed to cost control through core technology R&D, supply chain management, and improving product yield [7] - The company is exploring opportunities for external growth but currently has no specific acquisition plans [7]

创业板人工智能ETF华夏（159381）跟踪创业板人工智能指数，选取创业板上市的AI主业公司，实现 AI产业硬件+软件+应用龙头全覆盖。行业分布上在光模块、光芯片、IT服务等概念上的暴露度较高， 前十大成分股股包含新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头，北京君正、全志科技两大芯片设计 公司，以及软通动力、润泽科技、光环新网、网宿科技、深信服等IDC、云计算、数据中心行业龙头公 司。 5月13日，A股AI科技板块高开后震荡回落。 相关ETF方面，截至午间收盘，创业板人工智能ETF华夏（159381）收平。成分股方面，该ETF第一大 重仓股新易盛涨2.6%，光环新网、奥飞数据、首都在线等股纷纷跟涨。 值得一提的是，创业板人工智能ETF华夏（159381），综合费率位居人工智能ETF内最低一档，年管理 费率为0.15%，托管费率为0.05%。 （本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决 策。） 消息面上，近期AI领域将迎来密集催化，据中信建投梳理： （文章来源：21世纪经济报道） 财报方面，腾讯和阿里都将在5月14日公布一季报，持续关注Capex指引和AI应用布局进 ...

2024 年年度股东大会的 法律意见书 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 二〇二五年五月 北京市中伦（深圳）律师事务所 关于北京君正集成电路股份有限公司 本所认为，本次股东大会的召集和召开程序符合《公司法》《股东会规则》 和《公司章程》的规定。 致：北京君正集成电路股份有限公司 根据中国证监会发布的《上市公司股东会规则》（下称"《股东会规则》"）的 有关规定，北京市中伦（深圳）律师事务所（下称"本所"）接受北京君正集成 电路股份有限公司（下称"公司"）的委托，指派律师出席公司 2024 年年度股东 大会（下称"本次股东大会"），并就本次股东大会的召集和召开程序、召集人资 格、出席和列席会议人员资格、表决程序及表决结果等事宜发表法律意见。 一、本次股东大会的召集和召开程序 为召开本次股东大会，公司董事会于 2025 年 4 月 19 日在《公司章程》规定 的信息披露媒体上公告了《关于召开 2024 年年度股东大会的通知》，公司将于 2025 年 5 月 12 日召开 2024 年年度股东大会。前述通知及公告载明了会议的召 开方式、召开时间和召 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-025 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次股东大会无否决议案的情况； （1）现场会议时间：2025年5月12日（星期一）15:00 （2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为 2025 年 5 月 12 日上午 9:15-9:25、9:30-11:30、下午 13:00-15:00；通过互联网投票系统进行网络 投票的时间为 2025 年 5 月 12 日 9:15-15:00。 3、现场会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路 10 号院东区 14 号楼公司 会议室 4、会议召开方式：本次股东大会采取现场表决和网络投票相结合的方式召 开。 5、会议召集人：公司董事会 6、会议主持人：公司董事长刘强先生 2、本次股东大会无涉及变更以往股东大会已通过的决议。 一、会议召开情况 1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年年度股东 大会会议通知已于 2025 年 4 月 19 日在 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 12 日召开职工代表大会，经与会职工代表讨论和表决，一致同意选举张燕祥女士为 公司第六届董事会职工代表董事（简历详见附件），任期自职工代表大会审议通 过之日且公司股东大会审议通过《关于修订<北京君正集成电路股份有限公司章 程>及部分制度的议案》《关于调整公司治理结构的议案》之日（以孰晚为准） 起至本届董事会任期届满之日止。 上述职工代表董事符合相关法律法规及《公司章程》有关董事任职的资格和 条件。本次选举不会导致公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担 任的董事人数总计超过公司董事总数的二分之一。 特此公告。 北京君正集成电路股份有限公司 证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-026 北京君正集成电路股份有限公司 关于选举职工代表董事的公告 二○二五年五月十二日 附件： 张燕祥，女，出生于 1968 年，硕士学位，中国国籍，无境外永久居留权。 张燕祥女士自 2006 年至 2009 年任北京君正集成电路有限 ...

工业与车规市场保持优势，布局先进工艺制程 公司多年来专注于工业和汽车等高可靠性领域的应用，目前正在紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择 适合产品需求的最经济合理的工艺节点，这同时也是公司对产品成本控制的重要手段之一。针对市场对大 容量 DDR4 、 LPDDR4 的需求趋势，公司 8Gb DDR4 、 8Gb LPDDR4 、 16Gb LPDDR4 已完成量产。根 据目前汽车、工业市场对 DDR4 、 LPDDR4 不断增长的需求，为优化公司产品性价比，公司进行了基于 21nm 、 20nm 、 18nm 、 16nm 等工艺的 DRAM 新产品开发，并预计将于 2025 年向客户提供工程样 品。 顺应 AI 浪潮，开启 3D DRAM 研发 点击注册小程序 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 报告 ...